插播：英諾賽科、能華半導體、致能科技、萬年晶半導體、京東方華燦、鎵奧科技、鴻成半導體、中科無線半導體、聚能創芯、銘揚半導體、鎵宏半導體、鎵未來、氮矽科技等企業已參編《2024-2025 氮化鎵（GaN）產業調研白皮書》，參編咨詢請聯系許若冰（hangjiashuo999）。
為此，納微半導體已與力積電建立戰略合作伙伴關系，正式啟動并持續推進8英寸硅基氮化鎵技術生產。同時，他們還在物色和篩選更多供應商，以進一步實現晶圓來源多元化，并提高運營靈活性。
值得關注的是，臺積電此前在代工領域形成了領先優勢，主要采用6英寸GaN產線，并采用硅基氮化鎵技術，眾多GaN功率器件公司都與其達成了合作：
GaN Systems：2015年，GaN Systems 宣布，其代工廠臺積電基于其專有的 Island 技術提高了 E-mode 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的產量。
納微半導體：2017年10月，納微半導體宣布與臺積電和Amkor結成主要制造合作伙伴，臺積電將針對專有納微GaN 功率IC平臺的制造提供了業界最大型和最先進的GaN-on-Silicon晶圓產能。
意法半導體：2020年2月，意法半導體宣布與臺積電合作加速氮化鎵（GaN）工藝技術的開發，并向市場供應分立式和集成式GaN器件。意法半導體的GaN產品將采用臺積電領先的GaN工藝技術進行生產。
CGD：2023年10月，劍橋氮化鎵設備有限公司 (CGD) 透露，他們的ICeGaN技術已采用臺積電的GaN工藝技術，為全球客戶實現量產。
羅姆半導體：2024年12月，羅姆宣布與臺積電已建立戰略合作伙伴關系，共同開發和量產用于電動汽車應用的氮化鎵功率器件。
除了與眾多氮化鎵廠商合作外，實際上臺積電的氮化鎵產能也進行了擴產。2021年，據臺灣《自由財經》報道，臺積電當時擁有6臺6英寸生產設備，并額外購買了16臺氮化鎵（GaN）相關設備。這筆投資達產后，其GaN設備數量增加了2倍以上，產能將增至逾萬片。
據此來看，臺積電在氮化鎵領域布局已久，并已經擁有了穩定的產能與合作關系。但是，至于其為何要停止GaN芯片生產，暫未有官方回應。
但可以預見的是，如果臺積電將停止GaN代工，眾多與其合作的GaN功率器件設計公司將轉向其它代工廠。目前，國內眾多企業已經實現氮化鎵芯片產線的穩定運行，或將迎接這一市場機遇，從而推動市場格局變動。
本文發自【行家說三代半】，專注第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）行業觀察。
