2021年2月23日，GSMA主辦的2021 MWC 上海開幕。本次會展采用了線上、線下相結合形式舉辦，線下會場位于上海新國際博覽中心會場，預計共有約2萬名參會者參加了本次會展。
本次會展共有包括中國移動、中國電信、中國聯通、華為、聯想、諾基亞、威瑞森、中興通訊、上海諾基亞貝爾、高通和三星等在內的200多家企業參展，各家企業分別展出了5G解決方案、5G硬件、概念型智能手機、AR/VR硬件等技術與產品，其中很多技術為首次曝光，可謂十分精彩。下面就來與大家分享一下2021 MWC 上海的首日展覽中都有哪些不容錯過的精彩內容。
2021 MWC 上海展中最吸引人的一大亮點內容便是OPPO展臺中展出的OPPO X 2021卷軸屏手機。該款概念機機型所采用的卷軸屏可在最小6.7 英寸和最大7.4英寸之間實現無級調節，同時做到“零折痕”的屏幕效果，讓用戶在觀看視頻、手機游戲、生產力工具等使用場景下都能擁有更加暢快、完整的體驗。
OPPO X 2021卷軸屏手機
該款機型此前已經亮相，不過本次在2021 MWC 上海展的再度登場還新增了一項黑科技，它正是目前大火的隔空充電技術。該技術利用獨特的磁共振方式，即使能量發射端與接收端的線圈位置沒有完全吻合也可以保持同頻，無損耗實現高達7.5W的充電功率。用戶只需在底部含有磁共振無線充電設備的桌面上以一定角度握持手機即可擺脫充電線、無線充電底座的束縛。
OPPO隔空充電
同時OPPO展臺上中展出了OPPO新一代AR眼鏡，該款產品采用“分體式設計”，通過數據線與手機連接，整機小巧輕便。參觀者們可通過佩戴OPPO AR Glass 2021現場體驗AR多人MOBA游戲與京東沉浸式購物，感受“一切盡在眼前”的沉浸式交互體驗。
OPPO新一代AR眼鏡
此外，OPPO展臺還有OPPO 5G CPE、OPPO UBW、OPPO VOOC閃充生態硬件等智能硬件產品展出，內容可謂是十分豐富。
大家期待已久的中興屏下3D結構光技術也在中興手機展臺首次亮相，搭載該項技術的工程樣機支持支付級別的人臉識別技術，可以通過3D人臉建模，紅外檢測等技術實現高精度的面部識別，并且支持在暗光環境下進行識別。除了用于解鎖和支付之外，該項技術還可以用于3D建模、AR等其它應用場景。
中興屏下3D結構光技術
中興手機的展臺上還展出了中興第二代量產版屏下攝像技術。在上一代屏下攝像方案的技術基礎上，中興第二代量產版屏下攝像技術將屏下攝像手機的屏幕像素密度提升至400ppi，成像效果將更加清晰細膩，畫面細節也將更加豐富，從而實現無開孔的真全面屏設計，為用戶帶來與眾不同的視覺體驗。
中興第二代量產版屏下攝像技術
除了屏下攝像頭技術之外，在中興手機展臺還展出了中興Axon 20至尊版、紅魔5SZTE Watch Live手表、GaN（氮化鎵）快充等中興旗下的多樣化智能終端產品也亮相展會，吸引了眾多參展觀眾上手體驗。
努比亞智能硬件產品
高通的5G毫米波展區是高通與中國聯通、GSMA三方合辦的展區，展區以滑雪小鎮的沉浸式場景，全面展示來自超過20多家業界領先廠商的5G毫米波賦能的多品類終端、多樣化應用。
高通5G毫米波展區
5G毫米波展區展出了包括運動員競技體驗、5G混合現實智慧雪場、8K視頻傳輸、5G全視角賽事服務和自由視角賽事直播、5G毫米波全景體驗等在內的的5G毫米波多樣化應用場景。
5G全視角賽事服務
其中基于毫米波的5G多視角賽場直播方案，借助中國聯通在張家口國際越野滑雪中心部署的中興5G毫米波基站，能夠在滑雪賽事進行時提供全視角的賽事直播服務。多角度實時回傳運動員在國家越野滑雪中心賽場上的比賽畫面，實現多角度賽場直播，為實際觀賽者提供多樣化的觀賽體驗。
5G全視角賽事服務
此外，高通5G毫米波展區中還展出了手機、CPE、PC、AR設備、直播背包等等豐富的5G硬件產品，充分展現了5G毫米波滿足高性能應用需求的能力。
OPPO 5G CPE
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在前四集“What’s Next in 5G”系列視頻中，我們向大家深入介紹了高通最新的5G產品和技術，包括高通驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，下一代5G射頻前端，以及第2代高通5G固定無線接入平臺。今天，高通技術公司工程技術副總裁莊思民將為大家介紹高通如何在未來十年乃至更長的時間里，推動5G技術的研發。
5G技術演進的全新十年已經開啟。基于30多年來積累的深厚無線技術專長、端到端系統知識以及面向全球市場的經驗，高通正在提升5G系統的性能和效率，并為5G帶來全新能力，助力其擴展至全新的用例、行業和部署方式。
為了能夠讓用戶以更快的速度無縫接入移動互聯網，高通正在持續增強5G技術的基礎。這將支持我們為全球移動運營商和用戶終端帶來更大的容量、更廣的覆蓋范圍和更低的時延。
我們正在研發廣泛的系統增強特性和全新功能。比如，我們推動全雙工大規模MIMO。這項技術將使基站能夠基于同一頻段同時發射和接收數據。畫面中展示的就是這一技術的關鍵技術突破。基于我們在美國加利福尼亞州圣迭戈搭建的多小區OTA測試網絡，我們完成了子帶半雙工通信原型設計。該原型設計將支持更靈活的服務復用，減少時延并擴大覆蓋范圍。
在毫米波領域，高通開創性地使用智能中繼，增強端到端系統的可靠性，擴大覆蓋范圍，并通過功能齊全的集成接入與回傳，提供更好的毫米波系統性能。此外，基于Release 17的簡化功能設計，即NR-Light，高通正在將毫米波拓展至全新層級和類型的終端。
5G和AI的融合也有巨大發展，將開啟全新人機界面，5G的低時延和大容量等特性將賦能下一代分布式計算和邊緣云應用。對5G的投入與AI相結合，將支持VR、AR等更加沉浸式的移動體驗。
高通研發團隊也在專注于賦能全新的5G功能，比如基于5G NR的更加靈活和強大的定位技術。面向廣域部署，結合單基站往返時間和到達角的單蜂窩小區定位，能夠提供更高效的解決方案，并同時滿足3GPP Release 16的要求。面向工業物聯網等室內用例，以20厘米定位精度為目標，滿足Release 17規范。
面向全新垂直行業，高通的技術研發將引領廣泛的行業變革。在工業物聯網領域，高通持續面向超高可靠性和時間敏感網絡（TSN）優化5G。在汽車領域，我們已經采用直連通信，基于Release 14率先推出C-V2X技術支持的安全用例。
基于由路側單元提供的高分辨率3D地圖實現導航
未來，高通仍將引領技術不斷發展，專注于下一波變革性創新科技，推動實體、數字和虛擬世界的融合。在“What’s Next in 5G”系列的最后一集中，高通公司總裁兼候任CEO安蒙將繼續跟大家探討5G的未來之路，敬請期待。
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通過本次2021 MWC 上海的展出內容可以看出，已經廣泛普及的5G技術正在驅動包括智能手機在內的各類智能硬件產品快速迭代升級，同時基于5G的移動互聯網技術發展也正在各個行業中發揮更大的作用。因此利用5G技術推動智能手機產業發展，為廣大用戶帶來更好的終端使用體驗，已經成為各大手機廠商的共識。
