五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
消息稱博通放棄在西班牙建芯片工廠
中國市場監(jiān)管總局有條件批準(zhǔn)Synopsys收購Ansys
英偉達(dá)CEO黃仁勛今年第三次來華，與小米創(chuàng)始人雷軍親密合影曝光
日本芯片制造商JS Foundry將申請破產(chǎn)
消息稱英特爾在臺(tái)積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片
英特爾18A工藝良率或提升至55%，超越三星2nm
蘋果考慮收購歐洲AI初創(chuàng)公司Mistral
消息稱SK海力士考慮導(dǎo)入飛秒激光等先進(jìn)晶圓切割技術(shù)
消息稱臺(tái)積電Arizona先進(jìn)封裝設(shè)施2028年動(dòng)工
三星半導(dǎo)體量產(chǎn)“ISOCELL JNP”手機(jī)CMOS：業(yè)界首創(chuàng)納米棱鏡結(jié)構(gòu)，1/2.8英寸
英諾賽科8英寸氮化鎵產(chǎn)能年底或達(dá)20000WPM
海關(guān)總署：去年我國工業(yè)機(jī)器人出口市場份額躍居全球第二
消息稱富士康已向印度出口一批蘋果iPhone 17零部件，系列手機(jī)即將開啟試產(chǎn)階段
機(jī)構(gòu)：2025年全球工業(yè)顯示面板出貨量將達(dá)2.906億臺(tái)，同比增長3.4%
海關(guān)總署：上半年我國集成電路出口額6502.6億元，同比增長20.3%
1
【消息稱博通放棄在西班牙建芯片工廠】
消息人士稱，由于與西班牙政府的談判破裂，美國芯片制造商博通已放棄在西班牙投資微芯片工廠的計(jì)劃。
這一決定將對西班牙成為歐洲微芯片行業(yè)重要參與者的雄心造成打擊。西班牙政府此前曾表示，將動(dòng)用部分歐盟疫情救助資金，為半導(dǎo)體和微芯片行業(yè)撥款約120億歐元（約合140億美元）。
據(jù)悉，博通兩年前宣布了這項(xiàng)投資，但并未透露具體投資金額。西班牙政府當(dāng)時(shí)表示，該項(xiàng)目可能價(jià)值10億美元，其中包括建設(shè)“歐洲獨(dú)一無二的大型后端半導(dǎo)體設(shè)施”。
2
【日本芯片制造商JS Foundry將申請破產(chǎn)】
據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本政府支持的半導(dǎo)體代工廠JS Foundry將向東京地方法院申請破產(chǎn)保護(hù)。
據(jù)悉，JS Foundry因運(yùn)營資金不足、客戶開拓不利等原因，陷入財(cái)務(wù)困境，尤其是在中國芯片制造商快速擴(kuò)張的背景下，市場競爭愈發(fā)激烈，加劇了其生存壓力。值得注意的是，JS Foundry原計(jì)劃獲得來自日本中央及地方政府的數(shù)十億日元補(bǔ)貼，但破產(chǎn)申請的決定發(fā)生補(bǔ)貼發(fā)放之前。
JS Foundry 總部位于東京，專注于功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，主要應(yīng)用于電力調(diào)節(jié)，廣泛用于電動(dòng)汽車、家用電器及列車等大型電氣設(shè)備。
3
【蘋果考慮收購歐洲AI初創(chuàng)公司Mistral】
據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果將認(rèn)真考慮收購法國AI初創(chuàng)公司Mistral。
Mistral AI是一家歐洲的AI初創(chuàng)企業(yè)，通過七輪融資總共籌集了11億歐元（現(xiàn)約合92.14億元人民幣）。彭博社報(bào)道該公司正在與投資者談判，希望籌集高達(dá)10億美元（現(xiàn)約合71.74億元人民幣）的資金。
多年來，Mistral推出了一系列大型和小型語言模型，其OCR（光學(xué)字符識(shí)別）功能取得了顯著成功。此外，其聊天機(jī)器人“Le Chat”以快速響應(yīng)用戶查詢而聞名。目前，它是歐洲估值最高的AI初創(chuàng)公司，估值達(dá)58億歐元（現(xiàn)約合485.84億元人民幣）。、
如果蘋果真的能夠收購Mistral，將遠(yuǎn)超蘋果2014年收購Beats的30億美元紀(jì)錄，成為其史上最大并購案。
4
【消息稱臺(tái)積電Arizona先進(jìn)封裝設(shè)施2028年動(dòng)工】
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，臺(tái)積電在美二期投資中的重頭項(xiàng)目：TSMC Arizona的兩座先進(jìn)封裝設(shè)施目標(biāo)于2028年動(dòng)工，分別計(jì)劃導(dǎo)入SoIC和CoPoS技術(shù)。
這兩座先進(jìn)封裝廠地理上將毗鄰擁有N2/A16節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的TSMC Arizona第三晶圓廠。其中首座先進(jìn)封裝廠聚焦3D垂直集成的SoIC工藝；第二座工廠則將應(yīng)用目前尚在起步階段的CoPoS面板級(jí)大規(guī)模2.5D集成，瞄準(zhǔn)2030年后的需求。
5
【英諾賽科8英寸氮化鎵產(chǎn)能年底或達(dá)20000WPM】
氮化鎵企業(yè)英諾賽科（Innoscience）透露，將進(jìn)一步提升其8英寸晶圓產(chǎn)能，預(yù)計(jì)年底可從當(dāng)前的每月13000片提升至20000片。而從中長期來看，英諾賽科此前已公布五年后達(dá)到每月7萬片目標(biāo)，是當(dāng)下水平的5倍以上。
英諾賽科計(jì)劃未來數(shù)年通過產(chǎn)能提升和產(chǎn)品迭代，在性能與成本兩端形成相對傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體的顯著優(yōu)勢，為客戶帶來至多40%的性能提升和30%的成本節(jié)省。
在晶圓尺寸技術(shù)路線上，英諾賽科表示將繼續(xù)聚焦8英寸產(chǎn)線的成熟化，逐步推進(jìn)12英寸技術(shù)平臺(tái)的開發(fā)，預(yù)計(jì)更大尺寸氮化鎵晶圓的商業(yè)化需要等到2030年。
6
【海關(guān)總署：去年我國工業(yè)機(jī)器人出口市場份額躍居全球第二】
據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，我國進(jìn)出口已經(jīng)連續(xù)9個(gè)季度運(yùn)行在10萬億元以上，今年上半年進(jìn)出口比去年上半年增加了6000多億元。進(jìn)入6月份，進(jìn)出口、出口、進(jìn)口這三項(xiàng)指標(biāo)同比全部實(shí)現(xiàn)正增長，而且增速都在回升。
具體來看，6月份的進(jìn)出口規(guī)模3.85萬億元，增長5.2%，規(guī)模是歷史上月度進(jìn)出口的第二高位。其中，出口2.34萬億元，增長7.2%，增長比較快的有電子元件、船舶等；進(jìn)口1.51萬億元，增長2.3%，增長比較快的有自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備的零附件、干鮮瓜果等。
上半年，鋰電池、風(fēng)力發(fā)電機(jī)組出口增速都超過兩成。尤其，去年我國工業(yè)機(jī)器人出口市場份額躍居全球第二，今年上半年出口繼續(xù)增長61.5%。
END
