征收超額關稅來，對于國內有芯片進口企業，準確界定進口芯片“原產地是美國”成了關鍵，進而確定哪些芯片會受到加征關稅的影響，成為了大家急需了解的難題。
整理了，美國十家芯片大廠的晶圓制造、代工以及封測產地。為了幫助大家更好地了解美國芯片產業的全球供應鏈布局。
QCT制造：
前端流程：德國、新加坡
后端流程：中國、新加坡
第三方制造：
晶圓代工：臺積電（TSMC）、三星電子（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）
封測代工：日月光（ASE）、安靠（Amkor）、矽品精密（SPIL）、星科金朋（STATS ChipPAC）
ADI（亞德諾半導體）
內部制造組合：
前端：約50%
后端測試：約80%
后端裝配：約20%
晶圓制造（內部工廠）：
Camas WA(華盛頓州卡默斯，美國)
Beaverton OR(俄勒岡州比弗頓，美國)
Wilmington, MA(馬薩諸塞州威明頓，美國)
Limerick Ireland(利默里克，愛爾蘭)
封測（內部工廠）：
Chonburi(春武里，泰國)
Penang（檳城，馬來西亞）
Cavite（甲米地，菲律賓）
Chelmsford MA(馬薩諸塞州切姆斯福德，美國)
Microchip（微芯科技）
晶圓廠所在地區：
Fab 2：Tempe（坦佩，美國亞利桑那州，2025年Q3關閉）
Fab 4：Gresham（格雷沙姆，美國俄勒岡州）
Fab 5：Colorado Springs（科羅拉多斯普林斯，美國科羅拉多州）
Lawrence：Lawrence（勞倫斯，美國馬薩諸塞州）
封測所在地區：Beverly（貝弗利，美國馬薩諸塞州）、Lawrence（勞倫斯，美國馬薩諸塞州）、Lowell（洛厄爾，美國馬薩諸塞州）、Mt. Holly Springs（霍利斯普林斯山，美國賓夕法尼亞州）、San Jose（圣何塞，美國加利福尼亞州）、Garden Grove（花園格羅夫，美國加利福尼亞州）、Simsbury（西姆斯伯里，美國康涅狄格州）、法國、英國、愛爾蘭、德國、泰國、菲律賓
ON（安森美）
前端設備：
后端設備：
TI（德州儀器）
晶圓廠所在地區：
Broadcom（博通）
晶圓制造（大部分外包給代工廠）：
臺積電（TSMC）
英特爾
封裝測試：
臺積電（TSMC）
日月光（ASE）
富士康
安靠（Amkor）
矽品精密（SPIL）
Skyworks（思佳訊）
制造所在地區：
NEWBURY PARK（紐伯里公園，美國加利福尼亞州）
WOBURN（沃本，美國馬薩諸塞州）
OSAKA（大阪，日本）
MEXICALI（墨西卡利，墨西哥下加利福尼亞州）
新加坡
一級供應鏈：
橫跨17個國家和多個地區
擁有20家分包產品組裝工廠
131家成品材料供應商
Intel （英特爾）
制造工廠所在地區：
裝配工廠所在地區：
Shanghai（上海，中國）
Chengdu（成都，中國）
San José（圣荷西，哥斯達黎加）
Kulim（居林，馬來西亞）
Penang（檳城，馬來西亞）
Ho Chi Minh City（胡志明市，越南）
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