歷經3個小時富有成效的交流和資源對接，芯科技圈整理交流的主要觀點僅供大家參考。
1. 存儲從今年年后就開始漲價，目前內存DDR4/LPDDR4 缺貨嚴重，LPD4X 16G DDR4 16/8G，漲價幅度已超100%, 今年對存儲來說和大A一樣是一個大牛市，各個儲上市公司賺的盆滿缽滿。其他行業的復蘇看的也明顯。 大廠主動調整稼動率，力推更高利潤的DDR5和LPDDR5，明年供應以D5為主。
2. 提供了先進封裝的材料，向大家普及TGV玻璃基板和TGV TSV通孔的制備工藝流程和材料基本知識。
3. 玻璃基板是新一代SBT，未來重點發展方向。有成本低、高頻特性好、制備工藝流程更簡單、機械強度高等特點。缺點：玻璃基板硬度大、脆性高的增加了加工難度。玻璃材質在機械性能和抗沖擊性上有局限性。應用于3D封裝和高性能集成領域。
4. 討論光芯片和CPO（Co - Packaged Optics，光電共封裝），光學器件與芯片封裝在同一基板上，解決傳統可插拔光模塊在高密度、高帶寬的功耗、散熱和信號完整性問題。希望后續可多寫一些關于光電領域文章。
5. 感慨一代材料一代工藝一代設備。材料的迭代就像“地基”升級，每一次材料特性的突破，都會倒逼工藝邏輯重構——從平面制程到3D堆疊，從機械加工到原子層沉積，工藝的精度和思路完全跟著材料“走”。
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