通合科技+中國電科
圍繞SiC展開探討并達成合作
據了解，通過此次戰略合作，雙方將深度融合中國電科產業基礎研究院的科研優勢與通合科技的應用經驗，致力于技術創新與產業落地的共同繁榮發展。
聚焦碳化硅領域，通合科技已輸出多個基于SiC技術的產品成果，并連續多年亮相國內外展會，如采用全SiC方案設計的40kW充電模塊、120kW雙向ACDC模塊等；中國電科產業基礎研究院作為我國高端核心電子器件與半導體技術的重要創新基地，多年來在碳化硅等第三代半導體領域持續發力。
昕感科技+華潤微
聚焦SiC技術等展開交流
據悉，此次調研旨在加強雙方在半導體領域的交流與合作，共同探討技術發展和市場機遇。調研過程中，雙方就半導體行業趨勢和創新方向進行交流。于昕感科技而言，此次與華潤微的深度交流，將進一步強化雙方在碳化硅產業鏈的資源互補與技術協同。
自2020年成立以來，昕感科技便聚焦于SiC功率器件和功率模塊的技術突破創新與產品研發生產。尤其是今年3月，昕感科技聯合浪潮集團、北京能源集團及北汽集團，宣布在新能源全產業鏈與智能終端領域達成戰略合作，以碳化硅技術為核心驅動，推動新能源與智能終端產業鏈協同創新。
芯派科技+英飛凌
以座談會共探SiC新協同
從技術背景來看，雙方存在可融合的產業鏈優勢。英飛凌作為全球功率半導體領軍企業，推出CoolSiC?MOSFET系列，覆蓋400V至2000V電壓范圍，并布局8英寸晶圓產線以提升產能。芯派科技在功率器件領域擁有十余年研發、生產經驗，已形成成熟可靠的功率器件產品。
目前，芯派基于T-PAK封裝分立SiC器件并聯車載電機控制器產品已經完成開發工作，產品實現了高效、高功率密度的特性。同時，芯派還打造了一個功率器件測試應用中心，已全面滿足包括SiC、GaN器件/模塊等全參數的測試需求，具備車規級半導體器件AECQ101認證能力；位于西安、項目總投資額10.529億元的芯派智能電源電驅系統創新中心項目目前仍在大力建設中。
插播：天科合達、天岳先進、同光半導體、爍科晶體、泰坦未來、浙江晶瑞、芯聚能、三安半導體、安海半導體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恒普技術、奧億達新材料、創銳光譜、西湖儀器、北方華創、凌銳半導體、中電化合物、昕感科技、羿變電氣、東尼電子、西格瑪、銘揚半導體、瑞霏光電、力冠微等已確認參編《2025碳化硅襯底與外延產業調研白皮書》及《2025碳化硅器件與模塊產業調研白皮》，參編咨詢請聯系許若冰（hangjiashuo999）。
本文發自【行家說三代半】，專注第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）行業觀察。
