芝能智芯出品Cadence交出了一份值得注意的成績(jī)單，2025年第二季度，Cadence收入同比增長(zhǎng)20%，非GAAP每股收益增長(zhǎng)29%。
這是產(chǎn)品和技術(shù)的同步發(fā)力。在傳統(tǒng)EDA業(yè)務(wù)穩(wěn)步擴(kuò)張的同時(shí)，新一代AI驅(qū)動(dòng)平臺(tái)開(kāi)始放量，驗(yàn)證與系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具也進(jìn)入更多主流芯片項(xiàng)目。
更重要的是，Cadence沒(méi)有選擇簡(jiǎn)單的堆棧升級(jí)，而是主動(dòng)將AI系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力向EDA底層打通。這包括了Agentic AI在Cerebrus平臺(tái)的引入、Millennium超級(jí)計(jì)算機(jī)的落地應(yīng)用，以及在高性能內(nèi)存IP上的快速產(chǎn)品迭代。
技術(shù)路線的鋪陳看起來(lái)合理，但落地節(jié)奏決定了一切。從客戶(hù)結(jié)構(gòu)到生態(tài)合作，Cadence 在AI周期的推動(dòng)下，正一點(diǎn)點(diǎn)從“工具供應(yīng)商”變成客戶(hù)研發(fā)流程里的“系統(tǒng)參與者”。
財(cái)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)中有進(jìn)：
結(jié)構(gòu)優(yōu)化與新興業(yè)務(wù)
2025年第二季度：
◎ Cadence實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.75億美元，同比增長(zhǎng)20%。
◎ 在保持良好成本控制的基礎(chǔ)上，公司非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率達(dá)到42.8%，高于去年同期的40.1%；
◎ 非GAAP每股收益1.65美元，增幅達(dá)29%。
即便考慮與美國(guó)司法部（DOJ）與商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）和解金帶來(lái)的1.41億美元GAAP一次性支出，整體利潤(rùn)結(jié)構(gòu)依然穩(wěn)健。
◎ 經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流達(dá)3.78億美元，公司在回購(gòu)股票、維護(hù)資本結(jié)構(gòu)方面繼續(xù)保持積極姿態(tài)。本季度已回購(gòu)1.75億美元，全年預(yù)計(jì)至少投入50%的自由現(xiàn)金流用于回購(gòu)計(jì)劃。這一策略不僅提升了股東回報(bào)，也增強(qiáng)了市場(chǎng)對(duì)Cadence持續(xù)增長(zhǎng)能力的信心。
從收入結(jié)構(gòu)看，
◎ 核心EDA業(yè)務(wù)依舊是增長(zhǎng)支柱，營(yíng)收同比增長(zhǎng)16%，占據(jù)整體收入的主力份額。以Cerebrus、Verisium、Xcelium為代表的AI驅(qū)動(dòng)EDA平臺(tái)已在超過(guò)50%的先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)中得到采用，并獲三星、意法半導(dǎo)體等客戶(hù)驗(yàn)證支持。
◎ 驗(yàn)證平臺(tái)Palladium Z3與Protium X3實(shí)現(xiàn)季度營(yíng)收新高，硬件與驗(yàn)證軟件一體化方案已成為先進(jìn)設(shè)計(jì)流程的重要支撐。
◎ IP業(yè)務(wù)增長(zhǎng)更加迅猛，得益于HBM4、LPDDR6與224G SerDes等新一代接口與內(nèi)存技術(shù)的需求爆發(fā)，同比增長(zhǎng)超過(guò)25%。尤其是AI與HPC應(yīng)用對(duì)高帶寬內(nèi)存的渴望，促使Cadence與多個(gè)代工廠達(dá)成HBM4大額交易，鞏固其在高性能存儲(chǔ)IP賽道的領(lǐng)先地位。
◎ 系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析業(yè)務(wù)增長(zhǎng)35%，成為拉動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)的新支點(diǎn)。
Clarity、Celsius等求解器產(chǎn)品已在AI和hyperscaler客戶(hù)中擴(kuò)展應(yīng)用，基于AI的數(shù)據(jù)中心數(shù)字孿生工具“Reality”加速了工程仿真的周期壓縮和精度提升，進(jìn)一步驗(yàn)證了Cadence在多物理場(chǎng)仿真領(lǐng)域的技術(shù)深度。
技術(shù)體系的升級(jí)：
工具堆棧轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄芟到y(tǒng)
Cadence正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)EDA工具公司向AI驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。該戰(zhàn)略最早可追溯至2018年提出的“智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)”方向，強(qiáng)調(diào)將EDA、IP、封裝、系統(tǒng)分析整合為一體的工程閉環(huán)。2025年Q2的技術(shù)進(jìn)展，則進(jìn)一步體現(xiàn)了這一思路從理念到產(chǎn)品的深度落地。
最引人注目的技術(shù)部署，是在Cadence Cerebrus AI Studio中首次實(shí)現(xiàn)Agentic AI（目標(biāo)導(dǎo)向型代理AI）架構(gòu)的融入。
與傳統(tǒng)基于約束驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)流程不同，Agentic AI可在設(shè)定PPA指標(biāo)（功耗、性能、面積）目標(biāo)后自動(dòng)進(jìn)行路徑搜索與權(quán)衡優(yōu)化。
根據(jù)本季度公布數(shù)據(jù)，該平臺(tái)在復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中可實(shí)現(xiàn)20%的PPA提升，交付時(shí)間縮短5-10倍。
以AI為決策核心的設(shè)計(jì)范式，打破了傳統(tǒng)以EDA工程師為中心的工具驅(qū)動(dòng)流程，使設(shè)計(jì)流程更加迭代自洽。這也反映出整個(gè)EDA行業(yè)正在從“手動(dòng)輔助設(shè)計(jì)”邁向“系統(tǒng)級(jí)自動(dòng)優(yōu)化”的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。
在高性能AI訓(xùn)練場(chǎng)景中，Cadence推出的Millennium M2000超級(jí)計(jì)算機(jī)采用Nvidia Blackwell GPU架構(gòu)，具備傳統(tǒng)CPU系統(tǒng)80倍的模擬性能提升及20倍功耗效率優(yōu)化，已被數(shù)家客戶(hù)部署于AI模型驗(yàn)證與系統(tǒng)仿真環(huán)節(jié)。
這種垂直整合式產(chǎn)品不僅為公司帶來(lái)高價(jià)值訂單，也為客戶(hù)提供從模型、平臺(tái)到系統(tǒng)級(jí)的全鏈條加速方案。
IP業(yè)務(wù)方面，Cadence繼續(xù)加碼面向AI大模型場(chǎng)景的高速內(nèi)存和接口IP組合。本季度推出的全球首個(gè)LPDDR6 IP方案性能提升50%，同步支持HBM4、112G/224G SerDes等IP，為未來(lái)AI芯片在訓(xùn)練與推理過(guò)程中的高帶寬訪問(wèn)提供底層保障。
新發(fā)布的Tensilica NeuroEdge 130協(xié)處理器專(zhuān)為邊緣智能場(chǎng)景優(yōu)化，具備低功耗、高吞吐的DSP核心，支持常用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的定制指令集。
無(wú)線通信領(lǐng)域的HiFi 5s則因其音頻編解碼能力與生態(tài)完備性，被多家主流廠商采用為標(biāo)準(zhǔn)化音頻處理方案，進(jìn)一步拓展Cadence在低功耗AI市場(chǎng)的覆蓋范圍。
封裝與系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面，Cadence基于3D-IC設(shè)計(jì)平臺(tái)及Advanced Substrate Router，推出支持Chiplet堆疊與異構(gòu)集成的PCB與封裝協(xié)同優(yōu)化工具。
Clarity、Celsius等電磁/熱力求解器在復(fù)雜電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)及航空航天產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)部署，表明其在“系統(tǒng)多物理仿真”方向具備差異化優(yōu)勢(shì)。
技術(shù)整合方面，公司通過(guò)與Beta CAE的合作，將其CFD（計(jì)算流體力學(xué)）、熱分析、電磁建模等產(chǎn)品整合進(jìn)Cadence平臺(tái)，在智能汽車(chē)等跨學(xué)科應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)更強(qiáng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力。
小結(jié)
Cadence的故事正在變得更加復(fù)雜——不再只是把EDA工具賣(mài)出去，而是在客戶(hù)越來(lái)越龐雜的研發(fā)流程中，占據(jù)更多的節(jié)點(diǎn)。
Cerebrus、Clarity、Palladium已經(jīng)從設(shè)計(jì)工具的代號(hào)變成一整套研發(fā)平臺(tái)的基礎(chǔ)設(shè)施。Cadence正在試圖組合成一個(gè)系統(tǒng)，橫跨芯片設(shè)計(jì)、封裝、驗(yàn)證、仿真以及最終的系統(tǒng)部署。
AI能否持續(xù)提升EDA的效率和邊際收益、封裝工具是否足夠適配Chiplet的快速變化、系統(tǒng)分析軟件能否真正縮短交付周期，這些都還在驗(yàn)證期。
