8月21日，頎中科技公布2025年半年度報告。財報顯示，頎中科技2025年上半年實現營業收入9.96億元，同比增長6.63%；歸母凈利潤0.99億元，同比下降38.78%；扣非凈利潤0.97億元，同比下降38.71%。

報告期內，顯示驅動IC收入為9.17億元，占比92.10%。非顯示驅動IC收入0.64億元，占比6.43%。頎中科技顯示驅動芯片封測業務收入9.17億元，是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業。非顯示芯片封測營業收入0.64億元，較去年同期下降20.84%。

報告期內，頎中科技境內業務收入6.76億元，占比67.92%；境外業務收入3.19億元，占比32.08%。

報告期內，公司研發投入合計0.92億元，較上年同期增長35.32%；研發投入總額占營業收入比例為9.27%，較上年同期增加1.97個百分點。

報告期內，公司研發人員總數為295人，占公司總人數的比例為12.87%，較上年同期下降0.57個百分點；研發人員平均薪酬為15.81萬元，較上年同期減少0.54萬元。

報告期內，公司獲得授權發明專利 10 項（中國 4 項，國際 6 項）、授權實用新型專利18項。截至報告期末，公司已取得 154 項授權專利和 1 項軟件著作權，其中154 項授權專利包括：發明專利 70 項（中國 57 項，國際 13項）、實用新型專利 83 項，外觀設計專利1 項。

第二章：全球顯示驅動芯片市場需求分析與預測

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一、 全球顯示驅動終端應用市場需求分析與預測

1. 全球顯示驅動終端應用市場概述

2. 全球顯示驅動細分終端市場需求分析與預測

  2.1 智能手機 

  2.2 平板電腦

  2.3 筆記本電腦

  2.4 電視

  2.5 車載顯示

  2.6 可穿戴

  2.7 其他

二、 全球顯示驅動面板技術類型需求分析與預測

1. TFT-LCD 市場需求分析與預測

2. AMOLED 市場需求分析與預測

第三章：全球顯示驅動芯片市場供給分析與預測

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一、 全球晶圓產能概述  

二、 全球顯示驅動芯片晶圓總體產能分析與預測  

三、全球顯示驅動芯片晶圓不同工藝制程產能分析與預測  

1. 250nm-110nm晶圓產能供給分析與預測

2. 90nm-40nm晶圓產能供給分析與預測

3. 28nm及以下晶圓產能供給分析與預測

四、全球顯示驅動芯片晶圓不同尺寸產能分析與預測

1. 300mm晶圓產能供給分析與預測

2. 200mm晶圓產能供給分析與預測

3．其他

五、全球顯示驅動芯片晶圓產能區域分析與預測

1. 中國臺灣 

2. 中國大陸

3. 韓國

4. 其他 

六、全球顯示驅動芯片重要晶圓廠分析

1. 聯電

2. 臺積電

3. 中芯國際

4. 晶合

5. 三星

第四章：全球顯示驅動芯片市場供需比例趨勢預測

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一、 全球顯示驅動芯片市場產能供需比例預測  

二、 全球顯示驅動芯片市場產能供需趨勢分析  

三、建議與對策 

1. 產業機遇與相關建議 

2. 產業挑戰與相關建議 

3. 其他

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