作者 | 郭輝
長光華芯8月22日發布2025年半年報。
長光華芯上半年營業收入為2.14億元，同比增長68.08%；歸母凈利潤為897.45萬元，去年同期為-4248萬元，實現扭虧；扣非歸母凈利潤為-1145.43萬元，去年同期為-7272萬元；基本每股收益0.05元。
單季度來看，今年第二季度，該公司實現營收1.20億元，同比增長59.98%，環比增長27.05%；歸母凈利潤實現1647萬元，同比增長171.53%。
關于業績增長原因，長光華芯表示，公司上半年市場拓展較好，高功率產品收入增長；與此同時，前期布局的光通信等業務獲得終端客戶認可并實現批量出貨，逐步打開其他業務增長曲線。
今年上半年，長光華芯經營活動產生的現金流量凈額為-2805萬元，去年同期為831萬元。該公司表示，變化系受上半年產量增加影響，購買商品、接受勞務支付的現金較上年同期增加3310.30萬元；上半年內票據回款增加，二季度實現收入規模較大，部分客戶尚處于信用期內等。
長光華芯專注于半導體激光芯片的研發、設計及制造，該公司已建成覆蓋芯片 設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和2吋、3吋、6吋量產線，應用于多款半導體激光芯片開發。其主要產品包括高功率單管系列產品、 高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品等。
在產品技術進展方面，今年上半年，長光華芯超高功率單管芯片在結構設計與研制技術上取得突破，雙結單管芯片創室溫連續功率超過132W的新紀錄，芯片條寬 500μm，工作效率62%，打破了該公司此前單管芯片室溫連續功率超過100W的行業最高水平紀錄。同時，其還攻克了低損耗多結VCSEL結構技術，將面發射芯片效率提升到74%。
此外，在光通信芯片技術領域，該公司今年上半年交付量提升，其中100G EML產品已實現量產，200G EML已開始送樣，100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已達量產出貨水平。
據長光華芯Q2接受機構調研稱，今年光通信領域三大類芯片產品，營收預計合計在5000萬到1億元規模之間。
據長光華芯表示，國內頭部終端廠商在數據中心的投入在持續增加，投資額度比原來預算提高到1.5到2倍。“目前是國產芯片發展的最好時機，受地緣政治影響，終端客戶更傾向于使用能滿足要求的國產芯片，這也是公司能獲得頭部客戶批量訂單的重要原因。”
據介紹，長光華芯高功率產品產能利用率較高，隨著投資計劃和良率提升計劃的推進，且良率提升后能完全滿足客戶需求。
在今年的資本開支方面，長光華芯表示，高功率單管芯片方面將增加新產品，并提升良率；科研和特殊領域的模塊，研發投入會更多；VCSEL車載激光雷達的投入，將隨著量產的交付會有所增加；隨著光通信產品的交付和訂單量的上升，年內會有擴產投資。
