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摘要:
近幾年,SiC MOSFET 作為各種各樣的電源應(yīng)用和電源線的開(kāi)關(guān)元件,其應(yīng)用范圍在迅速地?cái)U(kuò)大中。其中一個(gè)主要原因是與以前的功率半導(dǎo)體相比,SiC MOSFET 使得高速開(kāi)關(guān)動(dòng)作成為可能。不過(guò),由于開(kāi)關(guān)的時(shí)候電壓和電流的急劇變化,元件自身的封裝電感和周邊電路的布線電感影響變得無(wú)法忽視,導(dǎo)致漏極源極之間會(huì)有很大的電壓尖峰。這個(gè)尖峰不可超過(guò)使用的 MOSFET 的最大規(guī)格,對(duì)此有各種各樣的抑制方法。在本應(yīng)用筆記本中,將對(duì)漏極源極尖峰抑制方法之一的緩沖電路的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行說(shuō)明。
漏極源極之間的電壓尖峰
漏極源極之間的電壓尖峰是由于在 Turn ON 時(shí)流過(guò)的電流的能量?jī)?chǔ)存在線路和基板布線的寄生電感中,并與開(kāi)關(guān)元件的寄生電容共振所產(chǎn)生的。

Figure 1.說(shuō)明尖峰產(chǎn)生時(shí)的振鈴電流路線。該圖顯示了由 High 側(cè)(HS)和 Low 側(cè)(LS)的開(kāi)關(guān)元件組成的橋梁結(jié)構(gòu)中,當(dāng) LS 元件 Turn ON 時(shí),開(kāi)關(guān)電流 IMAIN流動(dòng)的情況。這個(gè) IMAIN通常從 VSW 流入再通過(guò)配線電感 LMAIN。
接著,當(dāng) LS 元件 Turn OFF 時(shí),在 LMAIN 流動(dòng)的 IMAIN 通常會(huì)通過(guò)接在輸入電源 HVdc-PGND 之間的 Bulk 電容 CDCLINK,經(jīng)由 HS 元件和 LS 元件的寄生電容如圖中虛線所示流動(dòng)。此時(shí),在 LS 側(cè)漏極源極之間 LMAIN 和 MOSFET 的寄生電容 COSS(CDS+CDG)之間發(fā)生諧振現(xiàn)象,在漏極源極之間產(chǎn)生尖峰。
該尖峰的最大值 VDS_SURGE 如下式所示(*1),其中 VHVDC 表示HVdc 端的電壓,ROFF 表示 MOSFET Turn OFF 時(shí)的電阻。


Figure 2.為使用 ROHM 的 SiC MOSFET (SCT2080KE) 在Turn OFF 時(shí)的電壓尖峰波形。HVdc 電壓為 800V 時(shí),VDS_SURGE為 961V,振鈴頻率約為 33MHz。使用方程式(1)根據(jù)該波形計(jì)算出 LMAIN 約 110nH。

接下來(lái),在電路中添加 Figure 3.所示的緩沖電路 CSNB,事實(shí)上 LMAIN 被去除掉的 Turn OFF 電壓尖峰波形即為 Figure 4 所示波形。

這個(gè)時(shí)候電壓尖峰降低了 50V 以上(約 901V),振鈴頻率也變大為 44.6MHz,可知包含 CSNB 在內(nèi)的電路網(wǎng)中的 LMAIN 變小了。同樣,使用式(1)可算出 LMAIN 約為 71nH。
本來(lái),希望將線路布局設(shè)計(jì)為配線電感最小化,但通常優(yōu)先考慮的是元件的散熱設(shè)計(jì),因此布線設(shè)計(jì)不一定理想。因此通過(guò)盡可能在開(kāi)關(guān)裝置附近布置緩沖電路,以形成旁路電路,將電壓尖峰產(chǎn)生的源頭——布線電感最小化,還可以吸收積蓄在布線電感中的能量。這樣就可以將開(kāi)關(guān)元件的電壓鉗位住,縮小 Turn OFF 電壓尖峰。
緩沖電路的種類(lèi)與選定
緩沖電路分為由電阻、線圈和電容器等被動(dòng)部件組合的電路,和包含半導(dǎo)體元器件的主動(dòng)電路。(*1)本應(yīng)用筆記將對(duì)無(wú)需控制、成本優(yōu)良的電路方式進(jìn)行說(shuō)明。

Figure 5.為緩沖電路示例。MOSFET 橋式結(jié)構(gòu)的上下部連接了電容 CSNB 的 C 緩沖電路(a),在各開(kāi)關(guān)元件的漏極源極之間連接電阻 RSNB 和電容 CSNB 的 RC 緩沖電路(b),在 RC 緩沖電路中追加二極管的放電型 RCD 緩沖電路(c), 將放電型 RCD緩沖電路的放電路徑變更而成的非放電型 RCD 緩沖電路(d)。
為了更好地發(fā)揮其的效果,必須將這些緩沖電路盡可能布局在在開(kāi)關(guān)元件的附近。
(a)零件數(shù)目少,但必須連接到橋式結(jié)構(gòu)的上部和下部之間,因此缺點(diǎn)是線路會(huì)變得較長(zhǎng),因此通常不是用分立元器件,而是多用 2 in 1 的分立元器件模塊。
(b)可在各開(kāi)關(guān)元件附近能布局緩沖電路,不過(guò),必須確保每次元件 Turn ON 時(shí) CSNB 中積存的全部能量均由 RSNB消耗掉。因此,當(dāng)開(kāi)關(guān)頻率變高時(shí),RSNB 所消耗的電力可能會(huì)變?yōu)閿?shù) W,而 CSNB 很難很大,所以抑制尖峰的效果也會(huì)變得有限。此外,RSNB 的尖峰吸收能力有限,因此抑制效果也會(huì)受限。
(c)的 RSNB 消耗的電力與(b)相同,但因?yàn)橹唤?jīng)由二極管吸收尖峰,比起(b)的吸收效果高、更實(shí)用。但是,需要注意使用的二極管的恢復(fù)特性,因?yàn)槲占夥鍟r(shí)的電流變化大,需要極力減少緩沖電路的配線電感。另外,如果將 RSNB 與 CSNB 并聯(lián),在動(dòng)作上也是相同的。
(d)的 RSNB 只消耗 CSNB 所吸收的電壓尖峰能量,CSNB 所積蓄的能量不會(huì)每次開(kāi)關(guān)都充分釋放出來(lái)。因此,即使開(kāi)關(guān)頻率加快,RSNB 的消耗功率也不會(huì)變得很大,可以將 CSNB 增大,大幅提高電路的抑制效果。但樣線路布局變得復(fù)雜,如果不是4 層以上的基板,布線會(huì)極為困難。
如上所述,這里介紹的緩沖電路各有長(zhǎng)短,需要根據(jù)電源電路結(jié)構(gòu)和轉(zhuǎn)換功率容量選擇最佳的緩沖電路。
下面說(shuō)明一下各個(gè)緩沖電路的設(shè)計(jì)方法。
C緩沖電路的設(shè)計(jì)

Figure 6.所示的 C 緩沖電路是通過(guò) CSNB 吸收 LMAIN 積蓄的能量。因此,在緩沖電路中形成的 LSNB 必須比 LMAIN 小。由于 CSNB中積蓄的能量基本不放電,靜電容量越大電壓尖峰抑制效果變好,但使用的電容器的等價(jià)串聯(lián)電感(ESL)也必須考慮到LSNB中。一般來(lái)說(shuō),電容器的尺寸越大 ESL 越大,在選擇靜電容量時(shí)要注意。
為了將 LMAIN 中積蓄的能量全部用 CSNB 吸收, 需以算式(2)所示靜電電容為依據(jù)選定電容。
RC 緩沖電路的設(shè)計(jì)
Figure 7.所示為 RC 緩沖電路動(dòng)作時(shí)的電流路徑。

與 C 緩沖電路一樣,CSNB 的數(shù)值由算式(2)決定,而 RSNB 的參考値根據(jù)算式(3)求得。

fSW:開(kāi)關(guān)頻率
VSNB:放電緩沖電圧(VDS_SURGE的 0.9 倍)
決定 RSNB 之后,以算式(4)計(jì)算出 RSNB 的消耗功率,選定功率滿足要求的電阻。

對(duì)于 RC 緩沖電路,算式(4)追加了第二項(xiàng),因?yàn)?fSW 或 VHVDC越高 RSNB 所消耗的電力越大,PSNB 太大導(dǎo)致電阻選定困難時(shí),必須降低 CSNB 的靜電容量值重新計(jì)算。另外,為了 RC 緩沖電路充分吸收電壓尖峰,RSNB 和 CSNB 的諧振頻率ωSNB 必須比電壓尖峰的諧振頻率ωSURGE 低很多,需要結(jié)合算式(5)所示的 RC 緩沖電路的諧振頻率ωSNB 來(lái)確認(rèn)。

放電型 RCD
緩沖電路的設(shè)計(jì)放電型 RCD 緩沖電路的設(shè)計(jì)基本上與 RC 緩沖電路相同。只是由于是通過(guò)二極管吸收的尖峰,所以不需要通過(guò)算式(5)確認(rèn)諧振頻率。
并且,二極管必須選定為恢復(fù)電流小的型號(hào)。
非放電型 RCD
緩沖電路的設(shè)計(jì)非放電型 RCD 緩沖電路與放電型 RCD 緩沖電路不同,RSNB消耗的電力僅限于電壓尖峰的能量,用于抑制容許損失的 RSNB的選擇范圍很廣。因此可以增大 CSNB 的靜電容量,提高鉗位的效果。
CSNB 由算式(2)決定,RSNB 由算式(3)決定,而 RSNB 的消耗功率由算式(6)決定,沒(méi)有算式(4)中包含 CSNB 及 fsw 的第二項(xiàng)。因此,由 CSNB 或 fsw 產(chǎn)生的消耗功率增加基本沒(méi)有,能選擇大的靜電容量的 CSNB,不僅僅緩沖電路的鉗位效果更好,還能對(duì)應(yīng)fsw 的高頻化。

Figure 8.所示為非放電型 RCD 緩沖電路動(dòng)作時(shí)的放電路徑。因?yàn)樯媳鄣募夥宄?PGND、下臂的尖峰朝向 HVdc,放電流經(jīng)由 RSNB 流動(dòng),不那么受線路電感影響。另一方面,連接到MOSFET 的漏極源極之間的布線電感 LSNB 因?yàn)殡娏髯兓螅姼兄敌枰M量小。

Figure 9 是對(duì)非放電 RCD 緩沖電路使用 ROHM 評(píng)估基板(P02SCT3040KR-EVK-001)進(jìn)行效果驗(yàn)證的測(cè)試電路(a)和波形(b),該評(píng)估基板使用了 ROHM 的 SiC MOSFET(SCT3080KR)。


RG_EXT 為 3.3Ω, HVdc 為 800V,漏極電流 ID 為約 70A 時(shí)的Turn OFF 波形。
當(dāng)不連接緩沖電路時(shí),電壓尖峰高達(dá) 1210V,添加緩沖電路后降低為 1069V,減少了約 12%。

Figure 10.是對(duì)比 Buck Converter 的變換效率的圖表。表示輸入電壓 400V,輸出電壓 200V,RG_EXT 6.8Ω,振蕩頻率100kHz 這一條件下的效率。
當(dāng)負(fù)載功率在 1kW~4.8kW 之間變化時(shí),約 4kW 以下無(wú)緩沖電路的情況下的效率提高了最大 0.4%;另一方面,在 4kW以上有緩沖電路情況下則效率提高了 0.15%。這是因?yàn)樨?fù)載功率變大的話電壓尖峰造成的功率損失變大,于是緩沖電路的尖峰抑制造成的開(kāi)關(guān)損失就減少了。
封裝不同而造成的電壓尖峰差異
最后說(shuō)明的是,Turn OFF 尖峰根據(jù)封裝的不同而有差異。

Figure 11.是 ROHM 的 SiC MOSFET 的代表性封裝,(a)是被廣泛采用的 TO-247N(3L),(b)是近幾年漸漸擴(kuò)大采用的用于驅(qū)動(dòng)電路的源極端子(即所謂的開(kāi)爾文接法)的 TO-247-4L。
4L 型與 3L 型相比,改變了驅(qū)動(dòng)電路路徑,使開(kāi)關(guān)速度加快。由于這個(gè)原因,Turn ON 電壓尖峰和 Turn OFF 電壓尖峰變得更大。

Figure 12.為 3L 類(lèi)型和 4L 類(lèi)型的 Turn OFF 電壓尖峰的對(duì)比波形。VDS=800V、RG_EXT=3.3Ω、ID=65A 時(shí)的 Turn OFF波形,漏極源極間電壓尖峰 3L 類(lèi)型為 957V,而 4L 類(lèi)型則為1210V。
如 Figure 7.和 Figure 8.所示,由于該尖峰產(chǎn)生的 VDS振鈴不僅流過(guò) CDS,也流過(guò) CDG 和 CGS,使 MOSFET 的柵源電壓 VGS產(chǎn)生預(yù)期之外的電壓尖峰,并有可能超越 VGS 的規(guī)格。關(guān)于 VGS的電壓尖峰抑制方法這里由另外的應(yīng)用筆記(*2)說(shuō)明。當(dāng)該筆記所記錄的方法抑制效果不足時(shí),在漏極源極之間附加緩沖電路也是抑制 VGS 尖峰的有效手段。
如上所述,橋式電路中的 MOSFET 的柵極信號(hào)在 MOSFET之間相互關(guān)聯(lián)、動(dòng)作,并在柵極源極之間產(chǎn)生預(yù)料之外的電壓尖峰,其抑制方法需要考慮基板的線路布線,根據(jù)情況不同采取不同的對(duì)應(yīng)。期待這份筆記能作為有用的資料得到靈活運(yùn)用。
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