搭載羅姆SiC MOSFET的舍弗勒逆變磚開始量產(chǎn)！

2025年9月9日，全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與德國大型汽車零部件供應(yīng)商舍弗勒集團(tuán)(總部位于德國赫爾佐根奧拉赫，以下簡(jiǎn)稱“舍弗勒”)宣布，作為戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的重要里程碑，舍弗勒開始量產(chǎn)搭載羅姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚。這是面向中國大型汽車制造商設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。

作為電驅(qū)動(dòng)總成系統(tǒng)的核心部件，此次采用羅姆SiC  MOSFET的逆變磚，對(duì)電動(dòng)汽車的效率和性能有十分顯著的作用。這款高性能逆變磚突破電動(dòng)汽車牽引逆變器領(lǐng)域通常支持的800V電壓，可支持更高的電池電壓，并實(shí)現(xiàn)了650Arms的峰值電流輸出。憑借羅姆的SiC技術(shù)，該產(chǎn)品不僅實(shí)現(xiàn)了高效率和高輸出功率，還實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品小型化，將作為推動(dòng)下一代電動(dòng)汽車普及的重要產(chǎn)品投入市場(chǎng)。

羅姆與舍弗勒(原Vitesco  Technologies)自2020年起建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。2023年，雙方簽署碳化硅功率器件相關(guān)的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，增強(qiáng)對(duì)提升電動(dòng)汽車性能至關(guān)重要的SiC芯片的供應(yīng)體系。此次新產(chǎn)品的量產(chǎn)啟動(dòng)，表明這種良好合作關(guān)系正在穩(wěn)步取得積極成效。

逆變磚

SiC MOS晶圓

舍弗勒集團(tuán) 電驅(qū)動(dòng)事業(yè)部CEO 陶斯樂(Thomas  Stierle)表示：“在電動(dòng)出行解決方案領(lǐng)域，我們通過采用可擴(kuò)展與模塊化的策略，成功開發(fā)出適用于從單獨(dú)部件到高集成度電驅(qū)橋的逆變磚。我們以通用平臺(tái)開發(fā)為基石，成功在短短一年內(nèi)針對(duì)中國市場(chǎng)日益普及的X  in 1架構(gòu)開發(fā)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品并投入量產(chǎn)?！?/span>

羅姆 董事兼常務(wù)執(zhí)行官 伊野 和英表示：“舍弗勒逆變磚能夠采用羅姆第4代SiC  MOSFET并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，我們深感榮幸。羅姆的SiC技術(shù)可顯著提升電動(dòng)汽車的效率和性能，通過與舍弗勒的合作，將進(jìn)一步推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展?！?/span>

舍弗勒集團(tuán) 電驅(qū)動(dòng)事業(yè)部CEO 陶斯樂(Thomas Stierle)(左)

與羅姆 董事兼常務(wù)執(zhí)行官 伊野 和英(右)

關(guān)于舍弗勒集團(tuán)

舍弗勒集團(tuán)75余年來始終秉承開拓創(chuàng)新精神，致力于推動(dòng)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。依托在電驅(qū)動(dòng)、低碳驅(qū)動(dòng)、底盤應(yīng)用和可再生能源領(lǐng)域提供創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)，舍弗勒集團(tuán)致力于成為值得信賴的合作伙伴，讓驅(qū)動(dòng)技術(shù)在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中更高效、更智能、更可持續(xù)。舍弗勒集團(tuán)的產(chǎn)品和服務(wù)覆蓋整個(gè)驅(qū)動(dòng)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，涉及八大產(chǎn)品領(lǐng)域，包括從軸承解決方案、各類直線導(dǎo)軌系統(tǒng)到維修和監(jiān)測(cè)服務(wù)等豐富的產(chǎn)品和服務(wù)組合。

舍弗勒集團(tuán)目前擁有約120,000名員工，在全球55個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有250多個(gè)分支機(jī)構(gòu)，是全球最大家族企業(yè)之一，也是德國最具創(chuàng)新力公司之一。