【光電集成】微電子封裝工藝技術——導電膠粘接工藝失效研究

今日光電 2025-09-22 18:00

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隨著電子產品向微型化、輕量化發展，對器件集成度提出了更高的需求。基于導電膠芯片粘接工藝微電子封裝貼裝工藝技術——粘接工藝及材料篇被廣泛使用，具有生產成本低、效率高、質量穩定的特點，該工藝方法可滿足目前對于高集成度器件的生產要求。導電膠的黏接質量是影響電子元器件的可靠性和功能指標的關鍵因素。

微波組件中涉及的導電膠黏接工藝包含基板粘接、元器件粘接以及芯片粘接。導電膠粘接工藝為器件提供了機械、電氣連接與此同時膠層的熱傳導也為器件提供散熱通道。

在此轉載一篇發表于《電鍍與涂飾》的文章《微波多腔體外殼導電膠粘接覆銅板失效原因分析與解決》，作者解瑞等。本文針對微波多腔體外殼出現的導電膠粘接覆銅板失效問題，構建了故障樹分析方法，借助掃描電鏡、能譜分析等現代測試手段，通過水滴試驗和剪切力測試，對導電膠粘接失效的主要影響因素逐一進行分析，并提出了解決方案。內容源自網絡，以供學習交流。