繼美光傳出計劃對DDR4和DDR5內存產品漲價20%至30%的消息后，三星也被爆料將在四季度對內存產品進行漲價，漲幅預計在15%至30%之間。
據消息人士透露，三星已通知大客戶，今年第四季度DRAM類的LPDDR4X、LPDDR5/5X協議價格將上漲15%至30%以上。
而NAND類的eMMC/UFS協議價格預計漲幅在5%至10%左右，另外隨著DDR4相關產品逐步停產，其2026年產能預計僅為2025年的20%。
此次存儲芯片價格上漲的主要原因是AI應用的快速發展，隨著AI從“訓練”階段向“推理”及邊緣設備延伸，大容量DRAM和NAND Flash的需求持續增長，導致供應吃緊。
特別是三星、SK海力士、美光等大廠將產能集中到DDR5和HBM，而DDR4生產線逐步退場，但市場需求并未隨之消失，這使得DDR4價格在今年持續上漲。
在NAND存儲產品方面，同樣受益于云端及邊緣AI需求的增長，目前大容量HDD的交期幾乎已排到一年后。
在這一輪漲價中，美光公司可以說是帶頭大哥了，不論內存還是閃存都是率先暫停報價，并且漲幅也是比較高的，此前消息稱美光此番DRAM調漲幅度高達二至三成，其中車用與工業級產品更可能上漲七成。
美光也回應過這一消息，指出內存產品確實有全面性調整，但外界流傳的漲幅數字并非公司正式信息。
這次漲價將直接帶動美光的業績，德意志銀行現在率先發布報告將美光的目標股價從155美元提升到175美元，而且這還是最近幾個月來美光股價已經翻倍的情況下。
該行預計，整個2026年內存芯片的供應都會受限，使得產品的ASP均價及利潤均明顯增加，美光利潤率將超過50%。
2026財年的營收預測也將上漲3%到543億美元，美股收益從14.55美元提升到15.45美元，上漲6%。
不止內存，手機處理器也要大漲價，最高狂漲50%。
據報道，蘋果iPhone 17系列近日正式發售，A19芯片采用的是臺積電最新3nm N3P制程，下一代A20將進入2nm時代。而Android陣營的聯發科、高通等CPU的3nm制程也進入尾聲。
業界傳出，末代3nm制程CPU價格比前代上漲約20%，明年2nm制程將再漲50%，加上內存、硬盤等供不應求， 半導體通脹正在發酵中。
聯發科、高通將在本周先后發表最新的旗艦芯片天璣9500以及驍龍8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與A19芯片相同，均采用臺積電最新N3P制程，效能及功耗都有提升，不過售價也比前代高出不少。
供應鏈指出，這一代高通以及聯發科的處理器雖是末代3nm旗艦芯片，但采用臺積電最新制程，報價有16至24%間的漲幅。
明年手機芯片將進入2nm時代，不過目前業內已經傳出，臺積電先進制程的資本支出龐大，但良率已率先達標，因此暫無打折及議價策略，相比3nm制程漲幅最少為50%，初期將以AI、高效運算芯片產品為主，但明年底手機芯片陸續量產，供應鏈推估，旗艦芯片的單價可能上看280美元。
受到AI數據中心推升的內存、硬盤強勁需求，近期三星、海力士、美光、WD、Sandisk等大廠，消費、企業端各類產品售價已醞釀調漲，交期也從單月轉為半年以上。
產業專家指出，旗艦芯片的預期漲幅驚人，但還需比較效能、能耗比的提升幅度，若有顛覆性的表現，相信多數消費者還是會買單。
反之，消費者的換機周期將會拉長，屆時旗艦手機的出貨量可能會下調，并轉向性價比更高的產品。
