2025年9月18日-20日，華為全聯接大會在上海召開。會上，華為發布了最新超節點產品 Atlas 950 SuperPoD 和Atlas 960 SuperPoD超節點，分別支持 8192 及15488 張昇騰卡，在卡規模、總算力、內存容量、互聯帶寬等關鍵指標上全面領先。本文來自“《超節點發展報告（2025）》”，本文所有資料都已上傳至“智能計算芯知識”星球對應的AI+芯片技術峰會專欄。下載鏈接：
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基于超節點，華為同時發布了全球最強超節點集群，分別是Atlas 950 SuperCluster 和Atlas960SuperCluster，算力規模分別超過50 萬卡和達到百萬卡。華為打造的‘超節點+集群’算力解決方案將基于中國可獲得的芯片制造工藝，來滿足國內高速增長的算力需求。超節點物理上由多臺機器組成，但邏輯上能夠以一臺機器學習、思考、推理。華為超節點技術可追溯至今年年初，今年3 月份，華為正式推出Atlas900超節點，滿配支持 384 張 Ascend 910C 芯片，最大算力可達300PFLOPS。基于 Atlas 900 超節點，華為已成功構建CloudMatrix384超節點（云服務實例）。時隔半年，本次華為全聯接大會2025發布的超節點新產品 Atlas 950 超節點已支持8192張基于Ascend950DT 的昇騰卡，是 Atlas 900 超節點的20 多倍。Atlas950超節點預計于 2026 年四季度上市。相比于英偉達計劃于2026年下半年上市的 NVL144，Atlas 950 超節點卡的規模是其56.8倍，總算力是其 6.7 倍，內存容量是其15 倍，互聯帶寬是其62倍，各方面均領先。本次大會發布的另一個超節點產品Atlas960，基于Ascend 960 卡，最大可支持15488 卡，總算力、內存容量、互聯帶寬在 Atlas 950 基礎上再翻倍，大模型訓練和推理的性能相比Atlas 950 超節點，將分別提升3 倍和4 倍以上，預計將于2027年四季度上市。隨著超節點概念的逐步成熟，其內涵也從最初聚焦于硬件互聯，深化為軟硬件一體化的全棧協同設計。一個現代化的超節點，其強大性能不僅來自先進的芯片和互聯硬件，更依賴于一個被深度優化的、貫穿上下的軟件棧，這個軟件棧是硬件能力的“放大器”。這個體系包括多個關鍵層次，如硬件抽象與驅動層、專門優化的通信庫、以及計算、內存等優化技術。這一從硬件到軟件的全棧協同，是超節點區別于簡單硬件堆砌的本質特征。
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