長安大學教授孫亞松：多熱點、大熱流芯片散熱的拓撲優化液冷板創新設計——2025先進封裝及高算力熱管理大會（9月25-26日）

未來產鏈 2025-09-23 18:02

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9月26日13:30-16:30，主辦單位聯合廈門大學共同組織「金剛石閉門研討會」，僅限30個名額，誠邀金剛石、微通道散熱、均熱板、冷板、液冷企業、終端用戶共同參與！如有意向請聯系會務組（Mia Wang 18158256081，微信同號）。

孫亞松，長安大學教授，將出席9月25-26日于江蘇蘇州舉辦的啟明2025先進封裝及高算力熱管理大會——高算力熱管理平行論壇，并分享《多熱點、大熱流芯片散熱的拓撲優化液冷板創新設計》的主題報告。

嘉賓介紹：孫亞松，長安大學能源與電氣工程學院學科帶頭人、教授、博士生導師，西安市交通先進動力重點實驗室副主任。曾在美國羅格斯大學、英國牛津大學、瑞典梅拉達論大學留學。現任中國制冷學會汽車熱系統工作委員會委員、中國電機工程學會分布式發電及智能配電專業委員會委員、中國內燃機學會燃料電池發動機分會委員。

主要從事高熱流密度芯片散熱等研究，與華為技術有限公司、陜西汽車控股集團有限公司、中藍金冷新材料有限公司建立深度產學研合作。主持了國家重大科技計劃課題、國家自然科學基金面上項目等國家級項目4項，省部級項目10余項，在國內外期刊上發表SCI論文70余篇。獲陜西省自然科學論文獎、陜西高校青年杰出人才、國際清潔能源拔尖創新人才、霍英東青年教師基金等榮譽和獎勵。

報告摘要：針對AI芯片散熱過程中溫度不均勻性突出的問題，其基于測試結果，構建了一種非均勻熱源生熱模型，設計了一種帶有封裝結構的拓撲優化冷板，并分析了冷板進出口以及流動和傳熱參數對冷板冷卻性能的影響。基于非均勻熱源的設計方法更加貼合實際芯片溫度分布。為了分析進出口對冷卻性能的影響，設計了五種拓撲優化冷板，相較于TO1，TO5流阻下降了60.73%。進一步封裝后，溫度一致性提升明顯，最大溫差下降了24.52%。在100≤Re≤500條件下，Re=200時拓撲優化冷板的流動和換熱性能最優。在入口流速0.17m/s工況下，與蛇形流道相比，拓撲優化冷板的流阻降低了80.09%，最大溫差降低了6.26%。所以，拓撲優化冷板具有更好的流動性能和換熱性能。

INTRODUCTION

大會概況

隨著半導體工藝逼近物理極限，集成電路產業正加速向“超越摩爾”時代躍遷，芯片功率密度與發熱量劇增。5G、AI、HPC、數據中心等新興領域對高效熱管理技術提出迫切需求。先進封裝與熱管理技術成為突破算力瓶頸、應對高功率密度挑戰的核心引擎。2025年9月25-26日，啟明產鏈Flink將于江蘇蘇州舉辦2025先進封裝及熱管理大會，特設“先進封裝產業創新大會&高算力熱管理創新大會”兩大平行論壇，目前已有45+院校/企業確認演講。

大會將聚焦高算力熱管理挑戰，圍繞Chiplet與異質異構、TGV與玻璃基板、面板級封裝、芯片熱管理產業關鍵技術、超高導熱金剛石、液態金屬與熱界面材料，液冷技術與應用案例等產業熱點話題展開深入探討，搭建產學研平臺，推動技術融合，為半導體供應鏈提供創新動能。