集成電路可分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩大類。半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器四大類，其中集成電路又可分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩大類。
模擬芯片主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路，包括電源管理芯片、信號鏈芯片（含射頻芯片）等；
模擬芯片行業(yè)周期向上，預(yù)計2025/2026年全球市場規(guī)模分別增長3.3%/5.1%。全球模擬芯片市場規(guī)模2004-2024年的CAGR為4.77%，WSTS預(yù)計2025/2026年分別增長3.3%/5.1%至822/864億美元。
本文來自“模擬芯片專題：模擬芯片產(chǎn)品類型和核心問題思考（2025）”，數(shù)字芯片對離散的數(shù)字信號進(jìn)行算術(shù)和邏輯運算的集成電路，其基本組成單位為邏輯門電路，包括邏輯芯片、存儲芯片、微控制芯片等。
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