核心信息如下：
汽車半導體市場將從 2024 年的 680 億美元飆升至 2030 年的 1320 億美元，復合年增長率為 10%，是汽車市場本身的五倍。
美國公司在先進計算、模擬和內存領域占據主導地位，占據 36% 的市場份額。
中國供應商在國家政策的支持下，在駕駛艙、ADAS 和動力碳化硅方面正在快速進步。
包括特斯拉、比亞迪和蔚來在內的原始設備制造商正在垂直整合，顛覆了傳統供應鏈。
下一代汽車設計如何推動芯片產業的繁榮？
半導體工藝節點從 180nm演變到 5nm以下，標志著性能、能效和集成密度的巨大飛躍。
最初，180nm至 90nm節點主導了汽車應用。 該系列現在捕獲了最成熟的節點，用于成本敏感、性能低的汽車應用，如基本控制和傳感器。隨著消費者對更高級功能的需求不斷增加，芯片制造商開始向更先進的節點遷移。90nm至28 nm范圍包括廣泛用于中端汽車應用的成熟節點，例如信息娛樂、網關和初級ADAS。
28nm 至 16nm 范圍代表了從平面晶體管（28nm、20nm）到 FinFET 技術（16nm）的過渡。這些節點用于更注重性能的應用，例如中高端 ADAS 和信息娛樂系統。
16nm至 5nm范圍包括先進的節點，可提供用于高性能 ADAS 和自動駕駛的更高計算性能。
移動性的新時代正在重新洗牌半導體排行榜。
Yole Group 的分析顯示，價值 680 億美元的汽車半導體市場由美國供應商主導，其市場份額為 36%。緊隨其后的是歐洲供應商，份額為 35%，日本供應商份額為 19%。
美國企業主要專注于模擬器件以及先進的計算與存儲器件。隨著英偉達、AMD和高通等公司采用最先進制程技術生產系統級芯片，若此類芯片在汽車中的應用進一步增加，它們的市場份額有望提升。
歐洲企業，如英飛凌科技、恩智浦和意法半導體，則在功率分立器件、碳化硅模塊以及采用40-90納米制程的微控制器單元領域表現卓越。
日本企業則以瑞薩電子為首，主要供應傳感器、傳統微控制器和碳化硅器件。其中，羅姆和電裝在供應碳化硅MOSFET方面尤為突出。
在這種情況下，中國供應商如何競爭？
強大的國內供應鏈正在形成，然而提升全球競爭力依然任重道遠。
半導體長期以來一直是中國汽車行業的關注焦點。在中國政府推動制造業自給自足的背景下，中國主要整車廠對供應鏈安全重要性的認識得到了進一步強化。
為響應中國政府設定的“汽車所用半導體25%由本土企業供應”的目標，中國的本土產業正在崛起。該產業正穩步推進以實現這一目標，甚至在某些車型上——最有可能的是具備基礎功能的低端車型——有望達到100%的本土化供應。
對于中國的半導體公司而言，進入汽車市場最便捷的切入點是生產采用成熟制程節點的芯片。這包括功率分立器件、TVS二極管、CAN/LIN收發器以及40納米的車身微控制器，這些芯片通常用于車身控制模塊、照明系統、安全芯片及其他非關鍵性車輛功能。這些芯片通常采用40納米及更老的制程節點，并且廣泛從本土供應商處采購。
最具挑戰性的領域，仍是用于高級駕駛輔助系統、車載信息娛樂系統和網絡連接等高性能應用場景的先進制程芯片。
這些領域需要尖端的計算能力、AI加速性能和高內存帶寬。而這些組件通常依賴于10納米以下的制程、先進封裝技術以及專有知識產權，所有這些都嚴重依賴海外的設備和代工廠。
全球半導體供應商仍然是中國主機廠物料清單的一部分，但會持續多久？
整車廠、一級供應商與芯片制造商應如何適應技術進步。
隨著汽車日益走向軟件定義、網聯化和自動化，在芯片層面的創新能力已成為一項核心的戰略差異化優勢。這一轉變正迫使汽車制造商、一級供應商和半導體公司重新調整其發展路線圖。那些過去在機械性能上展開競爭的企業，如今必須在算力、AI能力和平臺可擴展性上一決高下。
為什么Chiplets對汽車戰略至關重要？
隨著汽車現在采用了更多的電子控制單元 （ECU）、傳感器、顯示器和無線功能，傳統汽車制造商和科技公司之間的界限正在變得模糊。小米、華為等中國電子巨頭正在擴展到汽車供應鏈，利用其在消費電子、連接和軟件集成方面的專業知識，在全球電子驅動型汽車市場之一站穩腳跟。
