麥姆斯咨詢獲悉，近日，國內首條基于12英寸40nm CMOS工藝線的全國產化硅光PDK（工藝設計套件）、TDK（測試設計套件）及ADK（封裝設計套件）流片服務平臺正式在光谷投用，該平臺由國家信息光電子創新中心（NOEIC）建設運營，標志著武漢光谷企業在硅光領域實現又一關鍵突破。
國家信息光電子創新中心流片的硅光晶圓
傳統芯片靠電子傳輸數據，好比汽車運貨。硅光芯片則讓光子穿梭于光纖，變身“光速高鐵”。近年隨著技術成熟及AI需求爆發，硅光芯片在人工智能、大數據等前沿產業領域迎來大規模應用。行業頂尖咨詢機構LightCounting預計，至2030年硅光芯片在光通信芯片市場占比將增至60%。
國家信息光電子創新中心2018年在光谷揭牌，承載解決我國信息光電子制造業關鍵共性技術協同研發和首次商業化應用的戰略任務。7年多來，它已服務支撐300余家單位，完成800多次訂單，并突破了1.6T硅光互連芯片、2T芯粒、145GHz強度調制器等關鍵技術。
國家信息光電子創新中心工作場景
武漢東湖高新區前瞻布局，支持國家信息光電子創新中心建設12英寸硅光芯片開發服務平臺，通過提供穩定、開放、完善的MPW（多項目晶圓）流片服務，推動產業從“單點突破”向“集群化、規模化”發展。
該平臺創新構建硅光MPW服務模式，通過將多個芯片設計集成于同一晶圓流片，實現成本分攤，大幅降低研發門檻。平臺基于40nm制程的硅光PDK 1.0性能總體達到商用要求，其加工精度、波導損耗、光耦合效率等指標達國際先進水平。除了PDK外，平臺還集成了TDK和ADK，可提供芯片從集成設計到封裝驗證的全流程支撐，可滿足科研成果轉化和產品研制中的快速迭代需求，助力項目加速落地。
國家信息光電子創新中心硅光芯片加工場景
目前，光谷錨定“世界存儲之都”“全球化合物半導體產業創新中心”兩大目標，已構建存儲集成電路、化合物集成電路及三維集成為主導，先進封裝和硅光集成電路為特色的“3+2”集成電路產業體系，正規劃建設7平方公里存儲器產業創新街區、14平方公里化合物半導體產業創新街區，每年提供100萬平方米高標準廠房，2024年集成電路產業規模突破800億元，行業話語權及全球影響力持續提升。
延伸閱讀：
《硅光子技術及市場-2025版》
《硅光子及集成光路（PIC）技術及市場-2025版》
