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高效布局，逆勢突破：
三年實現從環評、建廠至規模化量產
面對全球供應鏈調整與產業環境變化，芯愛科技在創立之初即展現出快速響應與高效執行的能力。在三年時間內高效完成環評、能評及土地獲取，在疫情高峰期順利實現建廠、裝機與產品送樣，并以送樣不到一年的時間，陸續通過全球頭部主要封裝廠的合格供應商認證，同時取得聯發科技手機基板認證，進入大規模量產階段。
目前，芯愛科技已穩定每月生產超過30kk的高階基板，產品良率居于行業領先水平。在產品結構方面，12納米以下先進芯片的基板出貨占比持續提升，其中4納米與3納米先進工藝產品已成為主力交付規格，充分展現了芯愛科技在高端半導體基板制造領域的核心競爭力。
團隊共進，價值引領：
以開放創新迎接行業挑戰
這一成就的實現，離不開全體員工的專注投入與跨部門協同。從研發設計、生產制造到銷售與后期支持，芯愛科技始終秉持“誠信正直、持續學習、不斷創新、品質卓越、客戶信任”的價值觀，持續優化流程，提升效能。
未來，芯愛科技也將持續秉持“Open Mind Open Heart”的文化理念，進一步推動AI技術全面融入運營流程，以技術創新驅動發展，持續強化產能保障、提升客戶服務能力。
立足新起點，邁向更高里程碑
一億顆FinFET基板的交付，是芯愛科技發展過程中的一個重要節點。展望未來，芯愛科技將持續深耕先進工藝研發與量產應用，堅守“以改變世界芯片科技的無限熱愛，成為連接未來的創芯者”的企業使命，邁向下一個更高、更遠的里程碑，創造芯愛更加輝煌的明天！
關于芯愛
芯愛科技位于南京浦口經濟開發區，專注于先進封裝基板的研發與制造。由來自于海內外tier-1的IC設計公司、封裝廠和基板廠15位以上總監級人才，以超20年的實戰經歷，用心打造芯愛科技。自成立起即展現出高效的執行能力，2023年7月開始打樣，10個月內完成海內外主要封裝廠的合格供貨商認證。芯愛依托其獨特的AaltoFlash制程技術，已通過基板國際大廠8微米的工藝認證，制程能力達6微米以下。公司執行高度自動化管理策略，生產工藝參數已實現全電腦化管理，結合SAP ERP、全套CIM等先進系統，管理與良率已達國際一流水平，深受客戶贊許與信任。
來源：芯愛科技
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