只剩2天！三菱電機(jī)/三安半導(dǎo)體/北方華創(chuàng)等已就位

倒計時2天！

12月3-4日，行家說三代半年會『碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎頒獎典禮』即將在深圳召開，三菱電機(jī)、三安半導(dǎo)體、昕致科技、英嘉通、中瑞宏芯半導(dǎo)體、南砂晶圓、浙江晶瑞、北方華創(chuàng)、快克芯裝備、思銳智能等企業(yè)已正式確認(rèn)出席本次大會。

屆時，多位行業(yè)專家將帶來重磅分享，聚焦SiC/GaN技術(shù)與應(yīng)用前沿，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。以下為部分嘉賓及演講內(nèi)容前瞻：

• 三菱電機(jī)半導(dǎo)體（中國）首席技術(shù)顧問 宋高升

演講主題：面向xEV、AIDC和家電應(yīng)用的SiC模塊創(chuàng)新

SiC模塊憑借高頻率、高耐壓和低損耗特性，在電動汽車、人工智能數(shù)據(jù)中心和家電領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。基于此，該報告將分享三菱電機(jī)在SiC模塊設(shè)計中的創(chuàng)新技術(shù)，包括散熱優(yōu)化和集成化方案等，以提升能效和可靠性，助力行業(yè)實現(xiàn)綠色轉(zhuǎn)型。

• 三安半導(dǎo)體CPO 顧子琨

演講主題：圍繞并推廣三安SiC&GaN晶圓制造代工服務(wù)平臺優(yōu)勢

如今，三安半導(dǎo)體依托全產(chǎn)業(yè)鏈布局，提供高性能SiC和GaN晶圓制造代工服務(wù)，覆蓋從材料到器件的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該報告將介紹其在產(chǎn)能、工藝穩(wěn)定性和定制化解決方案上的優(yōu)勢，從而幫助客戶加速產(chǎn)品上市，推動第三代半導(dǎo)體應(yīng)用普及。

• 昕致科技市場應(yīng)用中心總監(jiān) 徐星德

演講主題：碳化硅在不同應(yīng)用場景下的優(yōu)勢和劣勢

SiC憑借高效率和耐高壓特性，在汽車、工業(yè)及消費電子領(lǐng)域快速滲透，例如助力快充設(shè)備小型化和低發(fā)熱。然而，其成本和技術(shù)成熟度仍是普及瓶頸。該報告將系統(tǒng)分析SiC在各場景的適配邏輯，探討如何平衡性能與成本，并展望技術(shù)突破方向，為行業(yè)提供實用參考。

• 英嘉通功率應(yīng)用總監(jiān) 劉亮

演講主題：寬禁帶半導(dǎo)體革命GaN和SiC引領(lǐng)電力電子未來

GaN和SiC作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，正重塑能源轉(zhuǎn)換格局，以其高頻率、高能效優(yōu)勢逐步替代傳統(tǒng)硅器件。該報告將解析GaN和SiC的技術(shù)趨勢與應(yīng)用潛力，并分享英嘉通在器件設(shè)計與系統(tǒng)集成上的布局，探討如何發(fā)揮二者協(xié)同效應(yīng)，推動電力電子創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展。

• 中瑞宏芯半導(dǎo)體CEO 張振中

演講主題：碳化硅MOSFET在新一代充電樁電源方案上的應(yīng)用優(yōu)勢

碳化硅MOSFET能夠顯著提升充電樁的功率密度和轉(zhuǎn)換效率，支持更快充電速度和更小設(shè)備體積。該報告將結(jié)合實例，闡述其在高溫、高功率場景下的穩(wěn)定性與可靠性，為充電樁電源方案優(yōu)化提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

• 南砂晶圓研發(fā)總監(jiān) 邵辰

演講主題：超低缺陷車規(guī)級大英寸SiC襯底制備

隨著電動汽車和工業(yè)應(yīng)用對SiC器件需求增長，大尺寸襯底成為降本增效的關(guān)鍵。該報告將聚焦南砂晶圓在8英寸和12英寸SiC襯底上的研發(fā)突破，分享超低缺陷控制策略，探討如何通過材料創(chuàng)新滿足車規(guī)級高標(biāo)準(zhǔn)，推動產(chǎn)業(yè)鏈升級。

• 浙江晶瑞營銷總監(jiān) 毛智敏

演講主題：大尺寸碳化硅和藍(lán)寶石襯底淺析

大尺寸襯底是提升半導(dǎo)體制造效率和性能的核心要素。該報告將對比碳化硅與藍(lán)寶石襯底在導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度等方面的特性，分析其在不同應(yīng)用場景的適配性，為器件選型和產(chǎn)業(yè)優(yōu)化提供見解。

• 北方華創(chuàng)化合物行業(yè)營銷副總經(jīng)理 張霆宇

演講主題：同芯共贏以裝備創(chuàng)新推動第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

裝備創(chuàng)新是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。該報告將分享北方華創(chuàng)在多個關(guān)鍵裝備上的技術(shù)進(jìn)展，強(qiáng)調(diào)通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，提升國產(chǎn)化水平，助力行業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量、規(guī)模化發(fā)展。

• 快克芯裝備市場經(jīng)理 茍韻梅

演講主題：SiC封裝：一站式解決方案與量產(chǎn)實現(xiàn)

SiC功率器件封裝面臨高功率密度和可靠性挑戰(zhàn)。該報告將解析快克芯裝備在微納銀燒結(jié)、固晶及檢測等環(huán)節(jié)的一站式解決方案，分享如何通過精密工藝控制實現(xiàn)車規(guī)級量產(chǎn)，助力客戶提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能。

• 思銳智能副總經(jīng)理 陳祥龍

演講主題：功率與化合物半導(dǎo)體制造雙引擎：原子層沉積和離子注入的創(chuàng)新實踐

原子層沉積和離子注入是提升半導(dǎo)體器件性能的關(guān)鍵工藝。該報告將探討思銳智能在相關(guān)裝備上的創(chuàng)新實踐，包括精準(zhǔn)摻雜和薄膜沉積技術(shù)，以支持功率與化合物半導(dǎo)體制造的高效化和精細(xì)化發(fā)展。

亮點一：近30場主題演講+2場深度對話

除以上企業(yè)外，大會還邀請了英博爾、意法半導(dǎo)體、羅姆半導(dǎo)體、博世半導(dǎo)體、華太電子、宏微愛賽、國揚電子、能華半導(dǎo)體、京東方華燦、新微半導(dǎo)體、利普思、智融科技、華工激光、海目芯微、創(chuàng)銳光譜、德氪微電子等超數(shù)十家企業(yè)參與。

近30場主題演講直擊技術(shù)前沿與市場痛點，分享核心研發(fā)經(jīng)驗、應(yīng)用落地案例與行業(yè)趨勢判斷。此外，大會還設(shè)置兩場深度對話，圍繞“碳化硅的技術(shù)與應(yīng)用進(jìn)展”及“碳化硅產(chǎn)業(yè)新周期與可持續(xù)發(fā)展”展開思想碰撞，探討產(chǎn)業(yè)破局之道。

亮點二：SiC&GaN全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示

會議同期，活動現(xiàn)場將設(shè)立SiC/GaN半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)，意法半導(dǎo)體、瀚天天成、華太電子、中瑞宏芯半導(dǎo)體、南砂晶圓、海姆希科、能華半導(dǎo)體、海目芯微、華卓精科、智融科技、成都炭材、科瑞爾、快克芯裝備、德氪微電子、芯研科、創(chuàng)銳光譜、華工激光、思銳智能等眾多企業(yè)將集中展示最新技術(shù)與產(chǎn)品方案，為參會企業(yè)提供更多的交流與合作的機(jī)遇。

亮點三：頒獎典禮—SiC&GaN行業(yè)大型評選

為鼓勵與表彰每年在產(chǎn)業(yè)中做出卓越貢獻(xiàn)、產(chǎn)生重大影響的企業(yè)與產(chǎn)品，并推動行業(yè)資源高效整合，行家說繼續(xù)啟動“2025行家極光獎”評選。

2024行家極光獎頒獎典禮盛況

亮點四：兩大碳化硅報告重磅發(fā)布

屆時，行家說Research調(diào)研團(tuán)隊將重磅發(fā)布兩大產(chǎn)業(yè)研究成果-《2025 SiC器件&模塊產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》與《2025 SiC襯底&外延產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》。

本次發(fā)布的2本白皮書，將全面梳理碳化硅產(chǎn)業(yè)從關(guān)鍵材料到核心器件的技術(shù)演進(jìn)、市場格局與供應(yīng)鏈態(tài)勢，為行業(yè)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)等提供前瞻洞察與決策支持。

席位有限，先到先得！歡迎各位行家掃碼報名參會！12月3-4日，我們在深圳不見不散。