MediaTek 宣布，今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM 等全球半導(dǎo)體、人工智能及通信領(lǐng)域的前沿國際學(xué)術(shù)會(huì)議。此外，MediaTek 副董事長暨執(zhí)行長蔡力行也受邀于明年二月舉行的 ISSCC 2026，以「拓展 AI 新視野：半導(dǎo)體創(chuàng)新觀點(diǎn)」（ Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations ）為題，分享如何持續(xù)通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng) AI 邁向新境界。
*注一：MediaTek 論文入選國際固態(tài)電路會(huì)議（ International Solid-State Circuits Conference，ISSCC ）、國際通信研討會(huì)（ IEEE International Conference on Communications，ICC ）、神經(jīng)信息處理系統(tǒng)大會(huì)（ Conference on Neural Information Processing Systems，NeurIPS ）、國際計(jì)算機(jī)視覺與模式識(shí)別會(huì)議（ IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition，CVPR ）、國際學(xué)習(xí)表征會(huì)議（ International Conference on Learning Representations，ICLR ）、國際機(jī)器學(xué)習(xí)會(huì)議（ The International Conference on Machine Learning，ICML ）、國際通訊研討會(huì)議（ IEEE International Conference on Communications，ICC ）、全球通訊會(huì)議（ IEEE Global Communications Conference，GLOBECOM ）等全球前沿國際學(xué)術(shù)會(huì)議。
