近年來隨著電動汽車市場的不斷擴大，對高性能、高效率的功率半導(dǎo)體器件的需求也在持續(xù)增長。碳化硅芯片以其出色的耐高溫、耐高壓、低損耗等特性，成為電動汽車電機控制器、電池管理系統(tǒng)等關(guān)鍵部位的首選材料。
羅姆碳化硅業(yè)務(wù)布局，其貫徹垂直整合生產(chǎn)體系，通過第4代碳化硅晶圓及多類碳化硅模塊，如 TRCDRIVE pack?（小型化、低寄生電感、散熱好，適配主驅(qū)逆變器）、BSTB模塊、HSDIP模塊與2in1表面貼裝模塊（適用于OBC等）的性能優(yōu)勢與未來規(guī)劃，為汽車電動化提供高效解決方案。
本次研討會將向大家講解羅姆碳化硅模塊方面的知識內(nèi)容。掃描海報二維碼即可報名，參與還有機會贏取精美禮品！
研討會提綱
1. ROHM碳化硅業(yè)務(wù)概述
2. 主流碳化硅模塊產(chǎn)品介紹
3. TRCDRIVE pack?模塊
4. BSTB模塊
5. HSDIP20/2in1 SMD碳化硅模塊
研討會主題
利用羅姆碳化硅模塊的優(yōu)勢
來助力汽車應(yīng)用的未來發(fā)展
研討會時間
2025年12月17日上午10點
研討會講師
張子陽（高級工程師）
羅姆半導(dǎo)體公司的功率器件工程師，主要推廣碳化硅等功率器件的推廣和應(yīng)用，深度了解碳化硅器件工藝及相關(guān)市場。
相關(guān)產(chǎn)品頁面
· 二合一 碳化硅封裝模塊“TRCDRIVE pack?”
· 碳化硅塑封型模塊“HSDIP20”
· 羅姆碳化硅功率器件系列產(chǎn)品
· 第4代碳化硅MOSFET
相關(guān)產(chǎn)品資料
TRCDRIVE pack?宣傳單
內(nèi)置碳化硅MOSFET的小型封裝型模塊（HSDIP20）
碳化硅功率元器件小冊子
功率元器件產(chǎn)品目錄
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注意事項
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2. 每位用戶僅可領(lǐng)取一種獎品，報名信息須真實有效。
3. 活動最終解釋權(quán)歸羅姆半導(dǎo)體集團所有。
備注：文章來源于羅姆，版權(quán)歸原作者所有，信息僅供參考，不代表此公眾號觀點，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除！
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