作者 | 陳俊清
12月18日晚間，中微公司發(fā)布《關(guān)于籌劃發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金事項(xiàng)的停牌公告》。
公告顯示，中微公司正在籌劃通過(guò)發(fā)行股份的方式購(gòu)買(mǎi)杭州眾硅電子科技有限公司（下稱“眾硅科技”）控股權(quán)并募集配套資金。本次交易尚處于籌劃階段，標(biāo)的資產(chǎn)估值及定價(jià)尚未確定。經(jīng)初步測(cè)算，本次交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，亦不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。
經(jīng)申請(qǐng)，中微公司股票自2025年12月19日（星期五）開(kāi)市起開(kāi)始停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。
關(guān)于本次交易目的，公告顯示，本次交易是中微公司構(gòu)建全球一流半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)、強(qiáng)化核心技術(shù)組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一，旨在為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的成套工藝解決方案。
從業(yè)務(wù)方面來(lái)看，中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，屬于真空下的干法設(shè)備。眾硅科技所開(kāi)發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）。刻蝕、薄膜和濕法設(shè)備，是除光刻機(jī)以外最為核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。
中微公司表示，通過(guò)本次的并購(gòu)，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時(shí)標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵的一步，符合公司通過(guò)內(nèi)生發(fā)展與外延并購(gòu)相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。
交易進(jìn)程方面，公告顯示，中微公司已與眾硅科技主要股東杭州眾芯硅工貿(mào)有限公司、上海寧容海川電子科技合伙企業(yè)（有限合伙）、朱琳等簽署了《發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)意向協(xié)議》，約定公司擬通過(guò)發(fā)行股份的方式購(gòu)買(mǎi)標(biāo)的公司控股權(quán)。
上述協(xié)議為交易各方就本次交易達(dá)成的初步意向，本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式交易協(xié)議予以約定。
眾硅科技官網(wǎng)顯示，該公司是一家高端化學(xué)機(jī)械平坦化拋光(CMP)設(shè)備公司，由來(lái)自硅谷的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝專家組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，于2018年在中國(guó)杭州創(chuàng)立，為芯片生產(chǎn)廠商提供CMP設(shè)備。
據(jù)悉，CMP設(shè)備是半導(dǎo)體制造中用于晶圓表面超精密平坦化處理的關(guān)鍵設(shè)備。它通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用，將晶圓表面粗糙度控制在納米級(jí)別，從而提高芯片制造的良品率。CMP技術(shù)廣泛應(yīng)用于去除晶圓表面的雜質(zhì)，確保晶體管等器件的性能和穩(wěn)定性。由于其在微電子制造工藝中的重要性，CMP設(shè)備被視為實(shí)現(xiàn)多層布線技術(shù)不可或缺的工具。
公開(kāi)信息顯示，眾硅科技專利總量已達(dá)237件，商標(biāo)總量95件。其中，有效專利118件，有效商標(biāo)78件。海外知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局方面，專利總量120件，商標(biāo)總量46件。其中，有效專利41件，有效商標(biāo)37件。
據(jù)了解，眾硅科技的創(chuàng)始人為顧海洋，畢業(yè)于浙江大學(xué)金屬材料工程專業(yè)，隨后在美國(guó)蒙大拿科技大學(xué)、密蘇里大學(xué)羅拉分校分別斬獲碩士、博士學(xué)位。其領(lǐng)導(dǎo)公司團(tuán)隊(duì)在CMP設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項(xiàng)技術(shù)突破，研發(fā)了6拋光盤(pán)12英寸CMP設(shè)備TTAIS?300，目前擔(dān)任眾硅科技CEO。
成立至今，眾硅科技共經(jīng)歷9輪融資，投資方既包括蘇州國(guó)發(fā)創(chuàng)投、中信證券投資有限公司、無(wú)錫高投毅達(dá)太湖人才成長(zhǎng)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等國(guó)有資本，也包括中微公司、炬華科技、容億投資、和豐創(chuàng)投、朗瑪峰創(chuàng)投這類產(chǎn)業(yè)資本。
CMP設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大拉動(dòng)CMP市場(chǎng)的發(fā)展。Business Research Insights數(shù)據(jù)顯示，全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2024年的價(jià)值約為2億美元，預(yù)計(jì)到2033年將達(dá)到38.9億美元，從2025年到2033年以復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）的增長(zhǎng)率約為5.1％。
頭豹研究院報(bào)告顯示，CMP設(shè)備被列入我國(guó)《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄》，并通過(guò)稅收優(yōu)惠（如28nm以下制程企業(yè)十年所得稅免征）直接刺激產(chǎn)業(yè)投入。隨著邏輯芯片進(jìn)入3nm時(shí)代，CMP工藝步驟呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)使得CMP設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資占比從傳統(tǒng)5%-8%提升至12%以上，成為晶圓廠資本開(kāi)支的重要組成。
作為國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備與薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的頭部企業(yè)，中微公司已積累了廣泛晶圓廠客戶資源。若中微公司成功獲取杭州眾硅的控股權(quán)，或?qū)楸姽杩萍嫉漠a(chǎn)品打開(kāi)國(guó)內(nèi)主流晶圓制造工廠的準(zhǔn)入通道。
財(cái)報(bào)顯示，中微公司2025年前三季度營(yíng)業(yè)收入為80.63億元，同比增長(zhǎng)約46.40%；歸母凈利潤(rùn)為12.11億元，同比增長(zhǎng)32.66%。其中第三季度營(yíng)收為31.02億元，同比增長(zhǎng)50.62%；歸母凈利潤(rùn)為5.05億元，同比增長(zhǎng)27.50%。
