雙方代表在搬入儀式上合影留念,來源:邁為股份官微據了解,本次交付的MLED整線設備在籌備與調試階段體現出較高效率。邁為股份方面表示,通過物料、生產與調試環節的緊密銜接,整體交付周期較原計劃提前約一個月,為后續產線建設和產能釋放提供了時間保障。當前,邁為股份在MLED設備領域已推出覆蓋大尺寸基板與小尺寸芯片的整線工藝方案。據邁為股份表示,其技術可支持360mm*360mm大尺寸基板(向下兼容)、2*4mil小尺寸芯片及0202 Micro MIP顯示模組的批量生產,并達到芯片零損傷、整線稼動率>90%等表現。來源:邁為股份官微雷曼光電作為LED顯示產品制造商,此次引進MLED整線設備,旨在進一步完善其在微間距LED領域的制造能力。邁為股份表示,將通過設備與工藝支持,協助客戶提升在效率、良率與成本方面的競爭力。隨著MLED技術在高端顯示市場滲透率逐步提升,國內設備企業與面板廠商之間的協作日益緊密。本次邁為股份與雷曼光電的交付落地,也為行業提供了一條設備與制造協同推進的產能建設路徑。未來,雙方表示將繼續圍繞MLED工藝優化與產能提升展開合作,共同推進顯示技術向更小間距、更高集成度方向演進。 END