據(jù)麥姆斯咨詢報道，2025年12月30日，國產(chǎn)探針卡龍頭企業(yè)“強(qiáng)一股份”正式登陸科創(chuàng)板，成為科創(chuàng)板第600家上市公司，開盤即沖高至265.60元，盤中最高價觸及276.82元（漲幅超過200%），成為年內(nèi)科創(chuàng)板上市首日表現(xiàn)最亮眼的半導(dǎo)體企業(yè)之一。值得注意的是，華為旗下深圳哈勃科技是強(qiáng)一股份第四大股東，持股比例達(dá)6.4%，這一背景也成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。在MEMS產(chǎn)品方面，強(qiáng)一股份已經(jīng)研發(fā)出2D MEMS探針卡和2.5D MEMS探針卡，力爭實(shí)現(xiàn)面向DRAM芯片的3D MEMS探針卡的研制。
這場資本盛宴的背后，是市場對“國產(chǎn)探針卡第一股”的強(qiáng)烈期待。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中晶圓測試環(huán)節(jié)的“質(zhì)量守門員”，探針卡是芯片出廠前的核心耗材：一張卡需裝配數(shù)百至數(shù)萬支誤差不超過25微米的探針，直接決定芯片良率與制造成本。而強(qiáng)一股份正是國內(nèi)唯一打破境外廠商壟斷、躋身全球探針卡行業(yè)前六的本土企業(yè)。
2015年成立于蘇州的強(qiáng)一股份，最初僅能生產(chǎn)低端懸臂探針卡，而高端MEMS探針卡市場長期被美國FormFactor、日本東京精密等企業(yè)壟斷。憑借創(chuàng)始團(tuán)隊近20年的行業(yè)積淀，強(qiáng)一股份用五年時間突破MEMS探針核心技術(shù)：2018年建成MEMS工藝車間；2020年實(shí)現(xiàn)2D MEMS探針卡量產(chǎn)；2023年位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位，也是近年來唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。截至2025年9月，強(qiáng)一股份已手握182項專利，其中72項為境內(nèi)發(fā)明專利，構(gòu)建起從探針到轉(zhuǎn)接基板的全鏈條自主技術(shù)壁壘。
技術(shù)突破直接轉(zhuǎn)化為強(qiáng)一股份的業(yè)績高增：2022年至2024年及2025年上半年，強(qiáng)一股份分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.54億元、3.54億元、6.41億元和3.74億元；歸母凈利潤分別為0.16億元、0.19億元、2.33億元和1.38億元，業(yè)績實(shí)現(xiàn)跨越式增長。強(qiáng)一股份預(yù)計2025年可實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.5億元至10.5億元，同比增長48.12%至63.71%；預(yù)計可實(shí)現(xiàn)扣非后凈利潤同比增長約為52.30%-80.18%和54.15%-82.78%。
目前，強(qiáng)一股份客戶已覆蓋華虹集團(tuán)、兆易創(chuàng)新、長電科技等400余家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，2024年全球市場份額躍升至第六位，成為國產(chǎn)探針卡的“隱形冠軍”。
不過，強(qiáng)一股份也面臨客戶集中度較高的風(fēng)險：2022-2025年上半年，前五大客戶銷售占比從62.28%升至82.84%；其中，對單一核心客戶（合并其關(guān)聯(lián)測試服務(wù)采購）的收入占比最高達(dá)82.83%，存在重大依賴風(fēng)險。
本次IPO，強(qiáng)一股份擬募資15億元，其中12億元用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目，3億元用于蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項目。
展望未來，強(qiáng)一股份表示，短期來看，對于2D MEMS探針卡，公司將立足以手機(jī)AP為代表的非存儲領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，重點(diǎn)布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品及客戶的拓展。對于薄膜探針卡，公司產(chǎn)品目前最高測試頻率達(dá)到67GHz，技術(shù)方面力爭實(shí)現(xiàn)110GHz的突破。對于2.5D MEMS探針卡，盡快實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)存儲龍頭長江存儲的產(chǎn)品驗(yàn)證以及面向合肥長鑫、兆易創(chuàng)新等的產(chǎn)品大批量交付，重點(diǎn)布局面向HBM領(lǐng)域產(chǎn)品的研制，實(shí)現(xiàn)面向高端CMOS圖像傳感器的大規(guī)模出貨。
長期來看，強(qiáng)一股份將不斷深入MEMS探針卡前沿技術(shù)研發(fā)、提升產(chǎn)品豐富度、提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)產(chǎn)品品質(zhì)。產(chǎn)品方面，公司不斷引領(lǐng)2D MEMS探針卡方面的技術(shù)創(chuàng)新，努力實(shí)現(xiàn)薄膜探針卡220GHz的技術(shù)攻關(guān)，力爭實(shí)現(xiàn)面向DRAM芯片的3D MEMS探針卡的研制。技術(shù)方面，公司努力實(shí)現(xiàn)探針卡更高程度的自主可控，對于2D MEMS探針卡，力爭實(shí)現(xiàn)以玻璃為材料的空間轉(zhuǎn)接基板的生產(chǎn)制造，同時深耕探針原材料電鍍液的自主研制；對于 2.5D/3D MEMS探針卡，力爭突破MLC的全過程制造能力。
《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2025版》
《下一代MEMS技術(shù)及市場-2025版》
《傳感器技術(shù)及市場-2026版》
《壓電MEMS技術(shù)及市場-2025版》
《壓電MEMS傳感器和執(zhí)行器對比分析-2025版》
《CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2025版》
