登頂 IEDM！郝躍院士團隊聯(lián)合蘇州能訊，在氮化鎵射頻器件領(lǐng)域取得重大突破

在前六期中，我們已經(jīng)分別討論了 CRA 的適用范圍、整體影響、漏洞通報義務、風險評估與技術(shù)文檔證據(jù)鏈、第三方組件與 SBOM 供應鏈治理，以及產(chǎn)品上市后的支持期、安全更新、用戶說明和終止支持管理。到這里，企業(yè)已經(jīng)能夠回答幾個核心問題：產(chǎn)品是否落入 CRA 適用范圍，產(chǎn)品由哪些組件構(gòu)成，企業(yè)如何證明自己在設計、開發(fā)和上市前采取了必要的安全措施，以及產(chǎn)品上市后如何持續(xù)維護和安全下線。但對于真正準備落地 CRA 合規(guī)的企業(yè)來說，還有一個更現(xiàn)實的問題：CRA 的法規(guī)條文相對原則化，企業(yè)應當如何把“網(wǎng)絡安

Synopsys 這次沒有再給行業(yè)看一條只能站在展臺邊圍觀的 demo。7 月 27 日，Synopsys 在 DAC 2026 期間公布兩條 autonomous EDA workflow：一條處理 debug closure，另一條處理 implementation and closure。客戶可以通過 Synopsys 申請在 Microsoft Discovery 上評估，AMD 正在評估這些工作流能否用于下一代產(chǎn)品開發(fā)。公告里最扎眼的是 25%–40%。Synopsys 稱

在EMC測試過程中，傳導發(fā)射（Conducted Emission，CE）超標是工程師最常遇到的問題之一。更令人頭疼的是，同樣的超標曲線背后，可能對應著完全不同的干擾機理：有的是差模噪聲沿電源回路傳播，有的是共模電流通過寄生路徑耦合，還有些問題甚至并非來自電源本身，而是負載、電纜布局或接地結(jié)構(gòu)引起的連鎖反應。 · 150kHz～1MHz 超標：多為差模噪聲為主，干擾沿火線-零線回路傳輸。 · 1MHz～30MHz 超標：通常共模噪聲占主導，干擾通過火線/零線對地回路傳播。 如果條件允許，用電流探

智能寵物用品這幾年快速普及，自動清理幾乎成了智能貓砂盆的標配。貓咪用完離場，設備自動翻轉(zhuǎn)清理，養(yǎng)寵家庭省去了每天彎腰清理的麻煩。但自動清理的第一步，是先準確判斷貓到底在不在盆里。這個看似簡單的問題，在小空間里并不容易做好。近場檢測的痛點：距離太遠反而誤事貓砂盆內(nèi)部空間有限。如果傳感器的檢測距離設得偏大，盆外路過的貓、人甚至物品都會被誤判為貓在盆內(nèi)，結(jié)果該清理時不清理、不該清理時亂清理，體驗直接崩壞。這類產(chǎn)品的核心訴求其實就一句話：近距離、小范圍、精準識別，不能有半點誤判。常規(guī)感應方案常因檢測距離

光芯片，正在從光模塊的“配角”逆襲為AI產(chǎn)業(yè)鏈的“命門”2026年3月，英偉達一紙公告震動整個光通信行業(yè)——分別向Lumentum和Coherent各投資20億美元，合計40億美元。這哪是什么財務投資，這是一次對AI基礎(chǔ)設施關(guān)鍵環(huán)節(jié)的“掐尖式”卡位。光芯片，這個曾經(jīng)被市場當作光模塊BOM表里一個標準配套元器件的東西，正在成為AI產(chǎn)業(yè)鏈上“卡位”最強、話語權(quán)最硬的環(huán)節(jié)。一、為什么是光芯片？老黃早就把話挑明了英偉達CEO黃仁勛的原話是：數(shù)據(jù)傳輸速度已成為人工智能發(fā)展的新瓶頸。AI集群從萬卡級往十萬卡

文：杜杰編輯：侯煜當?shù)貢r間7月28日，美國特朗普政府落地最新科技封鎖政策，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）正式更新《受管制清單》，新增兩大類設備——境外生產(chǎn)的先進機器人設備、境外生產(chǎn)的聯(lián)網(wǎng)電力逆變器。FCC在官方情況說明書中明確，該類境外制造產(chǎn)品，“會對美國國家安全或美國民眾的人身安全構(gòu)成無法承受的風險”。本次新規(guī)設置明確豁免機制：經(jīng)美國國防部（DoW）、電力逆變器品類經(jīng)美國國土安全部（DHS）審核并授予“有條件批準”，認定對應設備品類不存在重大安全風險，即可獲得準入豁免。同時政策嚴格執(zhí)行新老劃斷原

導語在現(xiàn)代高速數(shù)字電路設計中，信號的完整性已不僅是理想波形推演，而是一場與物理非理想特性正面博弈的工程實踐。濾波器芯片作為凈化傳輸鏈路的關(guān)鍵屏障，其核心挑戰(zhàn)在于：能否有效識別并濾除那些隱匿在電平跳變過程中的亞納秒級瞬態(tài)脈沖干擾，這類干擾持續(xù)極短，卻足以在高速鏈路中引發(fā)誤觸發(fā)。然而，傳統(tǒng)函數(shù)發(fā)生器受限于采樣率與邊沿速率，根本無法忠實復現(xiàn)如此狹窄且陡峭的異常波形。針對此困境，德思特TS-AWG7000系列任意波形發(fā)生器以17 GS/s采樣率與50 ps原生邊沿速度，為瞬態(tài)脈沖提供精細刻畫，配合SPG

摘要防爆自控系統(tǒng)同時布設本安信號、工業(yè)總線、動力供電三類線路，僅依靠標識標牌管控插接極易出現(xiàn)人為錯插問題，高壓動力回路竄入本安弱電回路會突破安全柵限能標準，產(chǎn)生點火風險。依托 A、D、K 標準化機械防呆編碼體系，搭配護套顏色區(qū)分管理，適配 3 針 3 孔免焊接冷壓增安型防爆航插、5PIN 總線防爆航空插頭、8 芯焊接防爆法蘭插座的選型使用，從物理結(jié)構(gòu)層面杜絕防爆接近開關(guān)連接器、防爆傳感器航插接頭混用插接問題，補齊防爆系統(tǒng)被動安全防護體系。關(guān)鍵詞圓形防爆連接器，防呆編碼防爆航插，防爆航空插頭，防爆

在物聯(lián)網(wǎng)從“萬物互聯(lián)”邁向“萬物智聯(lián)”的進程中，LTE Cat.1憑借其在速率、成本與網(wǎng)絡覆蓋之間的完美平衡，正成為中低速物聯(lián)網(wǎng)市場的絕對主力。隨著2G/3G網(wǎng)絡的逐步退網(wǎng)以及新國標對終端設備智能化、定位功能的強制要求，Cat.1模組迎來了爆發(fā)式的增長窗口。在這一關(guān)鍵節(jié)點，基于華為海思Hi2131芯片設計的LTE Cat.1模組，憑借其在能效、射頻、架構(gòu)及物理規(guī)格上的底層創(chuàng)新，成功打破了“高性能必高功耗”的傳統(tǒng)魔咒，為行業(yè)提供了極具競爭力的連接最優(yōu)解。核心技術(shù)優(yōu)勢：重塑Cat.1能效與連接標桿海

?摘要：低價大流量卡正全面退市，政策收緊已成定局。面對傳統(tǒng)號卡的不確定性，隨身WiFi憑借穩(wěn)定連接、多設備共享、獨立設備和靈活套餐等優(yōu)勢，成為務實可靠的備選方案。1、流量卡黃金時代要結(jié)束了通信行業(yè)正迎來一場前所未有的“地震式”調(diào)整——曾讓無數(shù)用戶追捧的低價大流量卡，正在全速退出各大平臺。這早已不是一次普通的競合，而是一場趨勢性的行業(yè)洗牌。回望過去，19元200G的神卡，那時真是“睡著都能笑醒”，便宜到不敢相信，爽到忍不住炫耀。那些日子，好像隨便刷、隨便看，流量自由觸手可及。可如今，回頭再看，那種

今年好幾個客戶都問過我同一件事。藍牙音頻產(chǎn)品到底用 WT2605 這種單芯片，還是老老實實 MCU 外掛藍牙模組。兩種方案我都落地過，說點實在的，WT2605 剛出來那陣我也犯嘀咕，怕是營銷噱頭，真拿來做完一版樣機才服氣。一、選型先看三個維度外圍數(shù)量。這是最直觀的。傳統(tǒng)做法是 MCU 加藍牙模組，再加音頻編解碼、功放、晶振和一堆阻容，板子上密密麻麻十幾二十顆料。WT2605 把藍牙、解碼、功放全收進一顆，外圍就剩少量被動件。開發(fā)周期。傳統(tǒng)方案得自己接藍牙協(xié)議棧，配網(wǎng)、A2DP 解碼、音頻通路一一

摘要在防爆電氣設計中，只參照芯數(shù)選型而忽略額定載流量，長期滿負荷運行會出現(xiàn)插頭發(fā)熱、接觸面氧化、IP67 密封受熱老化等問題。結(jié)合常用 3 針 3 孔、4 芯、5PIN、8PIN 圓形防爆連接器，制作分級電流參數(shù)對照表，區(qū)分冷壓免焊接、焊接兩種接線結(jié)構(gòu)的安全載流數(shù)值，設置合理電流冗余系數(shù)，搭配使用環(huán)境修正參數(shù)，規(guī)范防爆接近開關(guān)連接器、防爆法蘭插座的選型計算方式。關(guān)鍵詞圓形防爆連接器，載流參數(shù)表，防爆法蘭插座，防爆端子接頭，IP67 防爆防水接插件1 產(chǎn)品概述圓形防爆連接器觸點載流能力由插針直徑、

    長期專注WiFi領(lǐng)域，也算是行業(yè)老兵了！同行閑聊中，時不時能提起我和我們！從疫情起，國產(chǎn)替代風生水起，起起落落，大浪淘沙，生存下來的都是強者！    WiFi模塊應用廣泛，對于高端市場和特定市場，要求WIFI模塊需要過CE/FCC之類的認證，也就是說沒有認證的模塊,不具備導入產(chǎn)品設計.接下來就和大家聊聊認證模塊選型參考！    WIFi模塊硬件方面主要考慮以下九點特性：    1

在芯片總成本中占比不到 1%，卻可能因一處品質(zhì)偏差導致整片晶圓報廢——半導體切割/研磨膠帶，正隨著先進封裝的爆發(fā)，成為封測產(chǎn)線選型中最謹慎對待的耗材之一。但鮮有人注意到，決定這層膠帶性能上限的，是上游一層更薄的基膜。這個長期由日本企業(yè)主導的隱形環(huán)節(jié)，正在出現(xiàn)國產(chǎn)突圍的信號。一、需求之變：先進封裝與“韜定律”重塑膠帶市場AI 算力芯片、HBM 高帶寬存儲、Chiplet 芯粒等先進封裝產(chǎn)品持續(xù)放量，國內(nèi)封測產(chǎn)線擴產(chǎn)節(jié)奏不減。作為晶圓減薄與切割工序的必需耗材，晶圓膠帶的需求同步擴容。據(jù) QYRese