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新聞亮點
德州儀器 (TI)今日推出新型汽車半導體及開發資源，旨在提升各類車型的安全性和自動駕駛能力。
TI 的可擴展型 TDA5 高性能計算片上系統 (SoC) 產品系列，兼具功耗與安全優化的處理能力，還可提供邊緣人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽車工程師學會的 L3 級自動駕駛。
TI 同時推出了 AWR2188 單芯片 8 發 8 收 4D 成像雷達發射器，助力工程師簡化高分辨率雷達系統的設計工作。上述器件與 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網物理層 (PHY) 進一步豐富了 TI汽車產品組合，賦能下一代高級駕駛輔助系統 (ADAS) 與軟件定義汽車 (SDV) 的研發。
TI 將于 2026 年 1 月 6 日至 9 日在內華達州拉斯維加斯舉辦的 CES 展會上首次展示這些產品。
“汽車行業正朝著無需人工操控的駕駛未來邁進。半導體是將更安全、更智能、自動化程度更高的駕乘體驗帶入每一輛汽車的核心所在。從環境探測、車際通信到決策執行，工程師們均可基于 TI 的端到端系統解決方案，開拓汽車領域的下一個創新方向。”
——TI 汽車系統業務部總監
Mark Ng
高性能計算 SoC，賦能全系車型
安全且可擴展的人工智能應用
為提升下一代汽車的安全性與自動化水平，汽車制造商正逐步采用中央計算系統，該系統可支持人工智能與傳感器融合技術，實現實時智能決策。
TI 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設計，采用標準 UCIe 接口 ，具備出色的可擴展性，能讓設計人員基于單一產品組合，實現多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。憑借二十余年的汽車處理器研發經驗，該系列產品拓展了TI 現有產品組合的性能邊界，助力汽車制造商實現計算架構集中化，并處理復雜的先進人工智能模型。
通過集成 TI 最新一代 C7? 神經處理單元 (NPU)，TDA5 SoC 在功耗相當的前提下，人工智能算力較前代產品最高可提升 12 倍，無需再配備成本高昂的散熱方案。該性能可支持語言模型與變壓器網絡中數十億規模的參數運算，在保持跨域功能的同時，有效提升車載智能化水平。該系列產品搭載最新的 Arm(?) Cortex(?)-A720AE 內核，助力汽車制造商集成更多安全、安防及計算類應用。
TDA5 SoC 可在單芯片內實現 ADAS、車載信息娛樂系統與網關系統的跨域融合，從而降低系統復雜度與成本。其安全優先的架構可助力汽車制造商在不依賴外部組件的情況下，達到汽車ASIL-D 的標準，進一步簡化系統設計。
為簡化復雜的車載軟件管理，TI 正與新思科技 (Synopsys) 合作推出 TDA5 SoC 虛擬開發套件。該套件的數字孿生功能可幫助工程師將軟件定義車輛 (SDV) 的研發周期縮短長達 12 個月，助力產品加速上市。
單芯片 8 發 8 收雷達發射器，
實現更早、更精準的目標探測
雷達技術可在各類天氣條件下實現更優的感知性能與可靠性，是高階 ADAS 和更高等級車輛自動駕駛的核心基礎技術。
TI 推出的 AWR2188 4D 成像雷達發射器專為滿足全球市場需求而設計，將 8 個發射器與 8 個接收器集成于一顆封裝啟動芯片中。這種集成設計簡化了高分辨率雷達系統的搭建流程，因為 8 發 8 收的配置無需進行芯片級聯，即便要拓展至更多通道數，所需器件數量也更少。該發射器同時支持衛星式架構與邊緣式架構，能夠為汽車制造商提供靈活的解決方案上，簡化并加速從入門級至高端車型全系車輛的ADAS 功能全球部署。
AWR2188 具備增強型模數轉換器數據處理功能與雷達線性調頻信號斜率引擎，其性能較現有解決方案提升了 30%。如此強勁的性能可支持多種先進雷達應用場景，例如探測掉落的貨物、區分近距離并行行駛的車輛，以及在高動態范圍場景下識別目標物體。這款發射器對距離 >350m 的目標物體也能實現高精度探測，全方位提升駕駛的安全性與自動駕駛水平。
10BASE-T1S 技術將
以太網擴展至車輛邊緣節點
軟件定義汽車 (SDV) 的快速發展和自動駕駛等級的不斷提升，正推動汽車子系統架構發生根本性變革。以太網是助力這場變革的重要技術，它能夠通過簡潔統一的網絡架構，支持系統在汽車各功能域之間實時采集并傳輸更多數據。
TI 全新 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網串行外設接口 PHY，集成了媒體訪問控制器，具備納秒級時間同步、業界領先的可靠性及數據線供電功能。憑借這些特性，工程師可將高性能以太網拓展至汽車邊緣節點，同時降低線纜設計的復雜度與成本。
借助 TI 端到端系統解決方案，涵蓋先進檢測技術、可靠車載網絡及高效人工智能處理技術，汽車制造商可開發適用于不同車型的系統，全面提升安全性和自動化水平。
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前沿之聲
塑造自動駕駛體驗的半導體技術
CES 2026 TI 展位
在拉斯維加斯會議中心北廳 N115 會議室，德州儀器 (TI) 將展示其模擬與嵌入式處理產品組合的創新技術如何重塑人類未來的出行、生活與工作方式。
現場展示內容涵蓋汽車技術與高端出行、智能家居與數字健康、能源基礎設施、機器人技術以及數據中心等領域的突破性進展。
了解更多信息請參閱 ti.com/CES。
封裝、供貨情況和價格
?TDA54 軟件開發套件現已在 TI.com 上線，助力工程師快速上手 TDA54 虛擬開發套件。該系列首款器件 TDA54-Q1 SoC 的樣品將于 2026 年底前向特定汽車客戶開放試用。
?AWR2188 發射器的量產前樣品和評估模塊 現可通過 TI.com 按需申請獲取。
?DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網 PHY 量產前樣品現可以在 TI.com 上獲得。
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