太赫茲技術(shù)正加速從實(shí)驗(yàn)室走向商業(yè)應(yīng)用，使得行業(yè)對(duì)太赫茲芯片測試的要求發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)變：測試目標(biāo)已不再局限于功能層面的“能用”，而是全面追求復(fù)雜真實(shí)場景中性能穩(wěn)定、測試高效且成本可控的“好用”。
思儀科技研制出3601型S參數(shù)測試模塊、36102型探針、20501型校準(zhǔn)片等系列產(chǎn)品，結(jié)合商業(yè)探針臺(tái)，國內(nèi)首次推出最高頻率至500GHz的高穩(wěn)定、多功能太赫茲芯片測試解決方案。
圖1 330GHz-500GHz頻段芯片測試儀
高頻
采用分頻段的方式，可將芯片測試頻率擴(kuò)展至500GHz，能夠?qū)崿F(xiàn)太赫茲芯片幅度、相位、群時(shí)延等參數(shù)精準(zhǔn)測試。330GHz-500GHz頻段在片雙端口校準(zhǔn)后，Thru校驗(yàn)結(jié)果如圖2所示。
圖2 在片校準(zhǔn)后Thru校驗(yàn)結(jié)果
高穩(wěn)定
該方案在500GHz頻段具有良好的幅度穩(wěn)定性和相位穩(wěn)定性，能夠適于晶圓級(jí)太赫茲芯片的研發(fā)驗(yàn)證與量產(chǎn)測試。圖3為330GHz-500GHz頻段校準(zhǔn)后，幅度和相位穩(wěn)定性測試結(jié)果。
（a）幅度穩(wěn)定性
（b）相位穩(wěn)定性
圖3 穩(wěn)定性測試結(jié)果
多功能
結(jié)合自主開發(fā)的多功能測試軟件算法，一次扎針可實(shí)現(xiàn)散射參數(shù)、功率參數(shù)的一體化測試，可大幅度提升晶圓級(jí)太赫茲芯片的測試效率和測試精度。圖4為某放大器芯片散射參數(shù)（小信號(hào)增益、回波損耗，隔離度）和功率參數(shù)（輸入功率、輸出功率）測試結(jié)果。
圖4 放大器性能測試結(jié)果
思儀科技持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體測試領(lǐng)域創(chuàng)新，除具備高頻測試能力之外，還具備多端口、超寬帶、調(diào)制解調(diào)等測試能力，已形成微波毫米波與太赫茲晶圓級(jí)芯片測試解決方案，可助您構(gòu)筑穩(wěn)定、高效的測試環(huán)境，解決您的在片測試難題！
聲明：
