五分鐘了解產業大事
每日頭條芯聞
英特爾或再度合并數據中心與AI加速器部門
中國美國商會：71%美企不考慮撤出中國
蘋果、高通和聯發科更注重修煉手機芯片架構“內功”
長鑫科技躋身2026年科睿唯安“全球百強創新機構”，稱唯一上榜中國大陸半導體企業
2025年我國人工智能企業數量超6000家
工信部：加快推進6G技術研發，前瞻布局和培育面向6G的應用產業生態
消息稱三星電子正開發4~2nm定制HBM基礎裸片解決方案
德勤：全球代理式AI市場規模有望在2030年達到450億美元
環球晶擬啟動美國得克薩斯州工廠二期建設
長電科技完成硅光引擎產品客戶交付
工信部：到2025年末，我國數字產業收入約38.3萬億元
機構：電視面板1月淡季不淡，筆記本電腦機型降價求售
我國電動汽車充電基礎設施（槍）總數破2000萬大關，建成全球最大電動汽車充電網絡
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【英特爾或再度合并數據中心與AI加速器部門】
據外媒獲取到的英特爾內部文件，英特爾再度將負責傳統數據中心與AI加速器的兩個服務器方向部門合并為一個事業群，統籌整體數據中心業務。
考慮到目前AI服務器的形態正向完整的機架式系統轉移，此次部門合并有利于英特爾在AI解決方案的各個環節形成合力，發揮x86生態系統的優勢。
2
【蘋果、高通和聯發科更注重修煉手機芯片架構“內功”】
據臺媒報道，蘋果、高通和聯發科正調整下一代旗艦芯片策略，重心從單純追求2nm制程轉向架構優化與緩存擴容。
消息稱，蘋果、高通和聯發科三大芯片巨頭目前正調整研發重心，不再將單純的制程微縮作為營銷核心，轉而聚焦改良架構與擴展內存緩存（Memory Cache）。
市場趨勢表明，單純依靠制程紅利已難以打動消費者，廠商開始用架構和緩存換取性能。
3
【2025年我國人工智能企業數量超6000家】
據央視新聞報道，國務院新聞辦公室相關負責人介紹，國內企業發布多款人工智能芯片產品，智能算力規模達1590EFLOPS，行業高質量數據集加速涌現，國內大模型引領全球開源生態。據有關機構測算，2025年我國人工智能企業數量超6000家，核心產業規模預計突破1.2萬億元。
此外，我國加強優質企業梯度培育，累計培育專精特新中小企業超14萬家，有效期內的高新技術企業達50.4萬家。2025年規模以上工業專精特新“小巨人”企業增加值同比增長9%，前11個月規模以上工業高新技術企業利潤總額同比增長5.3%。
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【消息稱三星電子正開發4~2nm定制HBM基礎裸片解決方案】
據韓媒報道稱，三星電子將在HBM4后的定制HBM內存上延續“制程優勢”策略，提供從4nm直到當前最先進的2nm的一系列基礎裸片 (Base Die) 解決方案。
由于HBM內存進入HBM4后，HBM Base Die也采用邏輯半導體制程，因此可承載原應由XPU主體負擔的電路功能。而HBM Base Die工藝越先進，其就越能容納邏輯電路、能效越出色。
內部人士表示，三星電子的定制HBM基礎裸片解決方案由系統LSI業務新設立的定制SoC團隊負責。
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【環球晶擬啟動美國得克薩斯州工廠二期建設】
1月21日，環球晶董事長徐秀蘭表示，該公司正準備啟動其位于美國得克薩斯州工廠的二期擴建項目，具體時間取決于客戶的承諾。
環球晶的現有工廠是該公司最先進的300毫米（12英寸）全集成硅晶圓廠，也是二十多年來美國首個此類工廠，目前是美國唯一的先進晶圓制造基地。
該公司在全球九個國家擁有18個生產運營基地。在美國，其制造工廠位于得克薩斯州和密蘇里州。
6
【長電科技完成硅光引擎產品客戶交付】
長電科技 (JCET) 宣布，在CPO（光電合封/共封裝光學）產品技術領域取得重要進展：其向客戶交付的XDFOI工藝硅光引擎產品樣品近期在客戶端成功“點亮”，順利通過測試。
XDFOI是長電科技獨有的一種面向Chiplet（芯粒）架構的極高密度多扇出型封裝異構集成解決方案，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術。
此次成功出樣的硅光引擎通過在封裝體內實現光電器件與邏輯芯片的高密度集成，在封裝層面有效優化了能效與帶寬表現，為降低系統互連損耗和提升整體可擴展性提供了支持。
END
