作者 | 陳俊清
AI服務(wù)器需求爆發(fā)、DDR5滲透率加速提升與電子智能化浪潮形成共振，存儲芯片行業(yè)正迎來量價齊升的超級景氣周期，存儲相關(guān)芯片企業(yè)持續(xù)獲得市場聚焦。
聚辰股份于近日舉行了2026年第一次臨時股東會，審議并通過了《關(guān)于公司發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市的議案》等五項議案。會上，聚辰股份董事長陳作濤線上接入會議，CEO張建臣與董事、董秘翁華強(qiáng)等現(xiàn)場出席會議。
《科創(chuàng)板日報》記者在會后交流環(huán)節(jié)中了解到，受益于DDR5 SPD需求攀升，且EEPROM芯片、存儲芯片在多個下游領(lǐng)域的用量大幅增加，聚辰股份多條產(chǎn)品線有望在2026年實現(xiàn)規(guī)模化放量。
聚辰股份作為一家存儲、數(shù)字、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商，目前擁有非易失性存儲芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片等主要產(chǎn)品線。其產(chǎn)品應(yīng)用于智能手機(jī)、內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
分業(yè)務(wù)場景來看，聚辰股份在AI服務(wù)器、車規(guī)級與工業(yè)級EEPROM的業(yè)務(wù)進(jìn)展和成長性值得關(guān)注。
2025年末，聚辰股份與瀾起科技合作開發(fā)配套DDR5內(nèi)存模組的SPD產(chǎn)品，其下游客戶已覆蓋行業(yè)主要內(nèi)存模組廠商。據(jù)悉，SPD芯片作為內(nèi)存模組的關(guān)鍵組件，通過存儲內(nèi)存模組的各種參數(shù)信息實現(xiàn)對內(nèi)存的正確識別和配置。
近期，英偉達(dá)在2026年CES宣布新一代AI芯片平臺Vera Rubin采用了全新的存儲架構(gòu)，將高速存儲直接集成到GPU機(jī)架內(nèi)，并且已全面投產(chǎn)，這也給SPD芯片帶來商機(jī)。據(jù)了解，一顆Rubin芯片需要配8顆SPD芯片，一個DDR5內(nèi)存條必須配備1顆SPD芯片，使得SPD需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。
聚辰股份CEO張建臣向《科創(chuàng)板日報》記者表示，目前公司DDR5 SPD芯片需求仍處于爬坡階段，市場規(guī)模化應(yīng)用需經(jīng)歷一定培育周期，預(yù)計2026年三、四季度將實現(xiàn)顯著放量。“此前DDR5 SPD主要應(yīng)用于PC領(lǐng)域，當(dāng)前服務(wù)器端需求增速已超越PC端，該業(yè)務(wù)當(dāng)前營收占比保持健康水平，未來有望成為核心增長引擎之一。”
據(jù)了解，聚辰股份與瀾起科技合作開發(fā)SPD芯片，DDR3、DDR4、DDR5配套芯片均有布局，目前DDR5系列SPD芯片的市場需求量最大，且產(chǎn)品附加值更高。據(jù)透露，在DDR5配套芯片研發(fā)方面，聚辰股份前期研發(fā)已布局，具體導(dǎo)入時間需結(jié)合行業(yè)2026年的導(dǎo)入進(jìn)度確定。
Nor Flash業(yè)務(wù)方面，行業(yè)漲價周期為聚辰股份帶來機(jī)遇。根據(jù)摩根士丹利研究報告，傳統(tǒng)存儲芯片供需缺口正持續(xù)擴(kuò)大，在閃存芯片領(lǐng)域，NOR Flash一季度報價預(yù)計上漲20%-30%，漲價趨勢或延續(xù)至2026年下半年。
張建臣向《科創(chuàng)板日報》記者表示，“目前存儲漲價主要集中在DRAM和NAND閃存方面，公司已對不同容量的NOR Flash產(chǎn)品進(jìn)行了相應(yīng)調(diào)整，其中小容量NOR Flash受漲價影響較小，幅度不大。”
EEPROM芯片仍是聚辰股份的壓艙石業(yè)務(wù)。按2024年收入計，該公司是EEPROM市場份額排名全球第三、國內(nèi)第一的芯片廠商，且這一地位正在持續(xù)鞏固提升。聚辰股份董秘翁華強(qiáng)透露，“整體下游市場需求增長保持平緩態(tài)勢，但因為公司不斷競爭，從國際競爭對手搶到一些市場份額，雖然整體的市場增長較平緩，但公司市場份額是快速提升的。”
當(dāng)前，聚辰股份EEPROM芯片正逐步向車規(guī)級拓展。在車規(guī)級EEPROM領(lǐng)域，其近期披露的港股上市材料顯示，截至2025年底，該公司已成為唯一可以提供全系列車規(guī)級EEPROM芯片的中國供應(yīng)商。其產(chǎn)品已應(yīng)用于全球前20大汽車品牌中的16家，以及中國前20大的汽車品牌的全部企業(yè)。
“公司芯片已成功導(dǎo)入多家全球領(lǐng)先的汽車電子Tier1供應(yīng)商。2025年下半年已拿到不少海外頭部廠商訂單，產(chǎn)品通過測試驗證，車規(guī)產(chǎn)品周期較長，需經(jīng)終端實質(zhì)檢驗，預(yù)計2026年將實現(xiàn)放量。”翁華強(qiáng)表示。
2025年前三季度，聚辰股份營收、利潤均實現(xiàn)大幅增長，創(chuàng)其歷史同期最好成績。其研發(fā)投入同樣為歷史同期最高水平。
談及2026年戰(zhàn)略規(guī)劃，聚辰股份明確將鞏固現(xiàn)有市場，并拓展新業(yè)務(wù)方向，包括內(nèi)存模組配套芯片、汽車電子相關(guān)芯片、工業(yè)控制相關(guān)芯片，以及智能手表、AI眼鏡等AI終端設(shè)備相關(guān)芯片產(chǎn)品。
“2019年A股上市前，聚辰股份智能手機(jī)這業(yè)務(wù)占比超過85%，但目前多項業(yè)務(wù)總體較為平衡，如服務(wù)器、PC、智能手機(jī)、汽車工控百花齊放，占比進(jìn)一步提升，后續(xù)的我們將不斷完善產(chǎn)品布局。”翁華強(qiáng)表示。
從盈利能力方面來看，翁華強(qiáng)坦言，消費(fèi)電子領(lǐng)域傳統(tǒng)EEPROM芯片受市場競爭加劇影響，毛利率有所下滑，2025年上半年約為25%-30%，較2019年近50%的水平有所回落；而音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片等新產(chǎn)品憑借較高的技術(shù)門檻和商業(yè)壁壘，保持了較高毛利率水平。“未來公司業(yè)績增長點(diǎn)將主要來自新產(chǎn)品導(dǎo)入、汽車電子與工控領(lǐng)域放量，以及光學(xué)防抖芯片市場份額提升等方面。”
從產(chǎn)能方面來看，聚辰股份產(chǎn)品采用成熟制程，合作代工廠產(chǎn)能充足，可支撐公司業(yè)務(wù)放量需求。值得關(guān)注的是，近期多家國際晶圓代工巨頭及中芯國際均發(fā)布漲價通知，代工成本上升將對公司產(chǎn)生一定影響。對此，張建臣表示，公司將合理傳導(dǎo)成本壓力，同時兼顧與客戶的長期合作關(guān)系，避免短期漲價對合作穩(wěn)定性造成沖擊。
今年1月26日，聚辰股份正式向香港聯(lián)合交易所有限公司遞交了境外發(fā)行外資股（H股）并在香港聯(lián)交所主板上市的申請文件。對于本次港股上市計劃，翁華強(qiáng)表示，公司港股上市旨在完善海外市場及供應(yīng)鏈布局，招聘海外研發(fā)、市場團(tuán)隊，同時便于對海外高層次人才實施股權(quán)激勵。當(dāng)前公司上市進(jìn)程整體推進(jìn)順利，無重大障礙，具體進(jìn)程需結(jié)合市場整體情況，當(dāng)前赴港上市企業(yè)數(shù)量較多，需關(guān)注進(jìn)度變化。
