作者 | 劉蕊
當地時間周三（1月29日），韓國存儲芯片巨頭SK海力士宣布，將在美國設立一家專注于人工智能（AI）解決方案的新公司，并承諾至少投入100億美元。
據悉，這家新的美國實體暫定名為“AICompany”或“AICo.”，該實體將成為SK集團AI戰略的中樞，并推動相關技術在全球市場的加速落地。
近年來，憑借在高帶寬存儲器（HBM）芯片領域的領先地位，SK海力士已成長為AI產業鏈中的重要參與者。HBM是英偉達等AI芯片所廣泛采用的關鍵存儲技術。
SK海力士啟動美國擴張計劃之際，正值其他科技巨頭不斷加碼AI投資，帶動對存儲芯片需求的激增。
SK海力士表示，新成立的“AI公司”將通過對其加州子公司Solidigm的重組來實現。重組完成后，Solidigm的相關業務將被轉移至一家名為SolidigmInc.的新實體。
Solidigm是一家企業級固態硬盤（SSD）制造商，成立于2021年。
SK海力士對AICo.的投資預計將采取分期出資（capital-call）的方式進行，同時公司還計劃對美國AI企業展開進一步的戰略投資，以增強SK集團各子公司之間的協同效應。
這項公告發布之前，SK海力士周三公布了超出市場預期的第四季度業績。受益于存儲芯片供應鏈持續偏緊、價格上漲，SK海力士利潤大幅提升。
2025年，SK海力士收入達到97.15萬億韓元（約680億美元），營業利潤達47.21萬億韓元，凈利潤達42.95萬億韓元，均打破2024年創下的紀錄。年度收入增幅超過30萬億韓元，營業利潤則同比增長近一倍。
為把握迅猛增長的AI需求，SK海力士正加速資本開支，并已承諾在韓國投資近130億美元建設一座先進芯片封裝工廠。
在美國設立新實體的計劃，也與特朗普政府的政策取向相一致。特朗普政府此前曾警告，若半導體制造商不加大在美投資，可能面臨懲罰性關稅。
SK海力士目前正在印第安納州建設一座耗資38.7億美元的先進芯片封裝制造和研發工廠，該項目于2024年宣布。該工廠主要生產用于AI應用的HBM芯片，預計2028年開始投產。
