據(jù)報(bào)道，德州儀器同意收購(gòu)Silicon Labs，該交易對(duì)這家芯片設(shè)計(jì)公司的估值為75億美元，旨在擴(kuò)大其在用于工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的無線連接芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
對(duì)于德州儀器而言，其核心優(yōu)勢(shì)在于管理電子設(shè)備中的信號(hào)和電源的模擬芯片，此次收購(gòu)是自 2011 年以 65 億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司以來最大的一筆交易。
與人工智能芯片公司英偉達(dá)和AMD不同，德州儀器專注于智能手機(jī)、汽車和醫(yī)療設(shè)備等日常設(shè)備中使用的基礎(chǔ)芯片，這使其擁有包括蘋果、SpaceX和福特汽車在內(nèi)的龐大客戶群。
德州儀器將以每股 231 美元的價(jià)格收購(gòu) Silicon Labs，較周二（交易談判首次曝光之日）Silicon Labs 的最后收盤價(jià)溢價(jià)約 69%。Silicon Labs 股價(jià)在盤前交易中飆升 51%，而德州儀器股價(jià)則下跌 3.5%。
2021 年，硅谷以 27.5 億美元的價(jià)格將部分汽車芯片資產(chǎn)和其他業(yè)務(wù)線出售給了 Skyworks Solutions。
此次資產(chǎn)剝離旨在使其更加專注于智能家居和電表產(chǎn)品等聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片，以及用于收集數(shù)據(jù)以提高效率的聯(lián)網(wǎng)工業(yè)設(shè)備芯片。
根據(jù)最新協(xié)議條款，如果硅谷公司放棄這筆交易，它將支付 2.59 億美元的終止費(fèi)；如果德克薩斯州放棄這筆交易，它將支付 4.99 億美元。
高盛擔(dān)任德州儀器此次交易的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問，該交易預(yù)計(jì)將于 2027 年上半年完成。
德州儀器計(jì)劃通過自有現(xiàn)金和債務(wù)融資來完成此次收購(gòu)。預(yù)計(jì)該交易將在交易完成后的三年內(nèi)，每年節(jié)省約4.5億美元的制造和運(yùn)營(yíng)成本。
德州儀器將收購(gòu)Silicon Labs
今天，專注于設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導(dǎo)體公司德州儀器和安全智能無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 Silicon Labs 今日宣布，雙方已簽署最終協(xié)議，德州儀器將以每股231.00 美元的價(jià)格全現(xiàn)金收購(gòu) Silicon Labs，交易總企業(yè)價(jià)值約為75 億美元。
此次收購(gòu)將結(jié)合 Silicon Labs 在混合信號(hào)解決方案領(lǐng)域的強(qiáng)大產(chǎn)品組合和專業(yè)知識(shí)，以及德州儀器 (TI) 領(lǐng)先的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品組合和內(nèi)部技術(shù)和制造能力，打造嵌入式無線連接解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。合并后的公司將通過增強(qiáng)創(chuàng)新能力和拓展市場(chǎng)渠道，更好地服務(wù)現(xiàn)有客戶和新客戶，從而加速增長(zhǎng)。
“收購(gòu)Silicon Labs是我們長(zhǎng)期嵌入式處理戰(zhàn)略的一個(gè)重要里程碑。Silicon Labs領(lǐng)先的嵌入式無線連接產(chǎn)品組合增強(qiáng)了我們的技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，從而能夠擴(kuò)大規(guī)模，更好地服務(wù)于我們的客戶。德州儀器業(yè)界領(lǐng)先且自主研發(fā)的技術(shù)和制造能力與Silicon Labs的產(chǎn)品組合完美契合，將為全球客戶提供可靠的供貨保障。”德州儀器董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，“攜手并進(jìn)，我們能夠做得更多。德州儀器和Silicon Labs的團(tuán)隊(duì)擁有共同的卓越文化，致力于精益求精、工程技術(shù)和創(chuàng)新，我堅(jiān)信此次交易將使合并后的公司能夠?yàn)榈轮輧x器的股東創(chuàng)造持續(xù)的價(jià)值。”
“德州儀器和Silicon Labs都擁有深厚的德州傳統(tǒng)，并長(zhǎng)期致力于以正確的方式打造科技公司，” Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示。“過去十年，在互聯(lián)設(shè)備需求加速增長(zhǎng)的推動(dòng)下，Silicon Labs實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。對(duì)于德州儀器和Silicon Labs而言，未來的機(jī)遇都十分巨大。通過將我們嵌入式無線連接產(chǎn)品組合與德州儀器的規(guī)模、技術(shù)和制造能力相結(jié)合，我們將能夠服務(wù)更多客戶并加速創(chuàng)新。”
顯著的戰(zhàn)略和財(cái)務(wù)效益
增強(qiáng)德州儀器在嵌入式無線連接解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位：憑借在產(chǎn)品、技術(shù)和客戶方面的廣度和深度，合并后的公司將成為嵌入式無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。嵌入式無線連接是一個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域，每天都有越來越多的設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)。此次交易為德州儀器的產(chǎn)品組合新增了約 1200 種產(chǎn)品，這些產(chǎn)品支持多種無線連接標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議。
利用業(yè)界領(lǐng)先、可靠且低成本的制造能力，更好地服務(wù)客戶：此次交易將Silicon Labs的制造業(yè)務(wù)從外部代工廠遷回美國(guó)，并充分利用德州儀器業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)部產(chǎn)能，合并后的公司將具備全面整合的工藝、設(shè)計(jì)和制造能力。德州儀器在美國(guó)擁有300毫米晶圓廠，以及內(nèi)部組裝和測(cè)試能力，可為Silicon Labs的產(chǎn)品提供大規(guī)模的低成本產(chǎn)能。德州儀器成熟的工藝技術(shù)，包括28納米工藝，已針對(duì)Silicon Labs的無線連接產(chǎn)品組合進(jìn)行了優(yōu)化，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更高效、更快速的未來工藝技術(shù)設(shè)計(jì)周期。
通過拓展市場(chǎng)渠道和交叉銷售機(jī)會(huì)，加深客戶互動(dòng)：德州儀器 (TI) 的直接客戶關(guān)系、經(jīng)驗(yàn)豐富的銷售團(tuán)隊(duì)以及強(qiáng)大的網(wǎng)站和電子商務(wù)能力，能夠進(jìn)一步加速增長(zhǎng)。Silicon Labs 自 2014 年以來，憑借不斷擴(kuò)大的客戶覆蓋面、交叉銷售機(jī)會(huì)以及與現(xiàn)有客戶更深入的互動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了約 15% 的復(fù)合年收入增長(zhǎng)。合并后的公司將擁有更強(qiáng)大的產(chǎn)品組合，更好地服務(wù)于其合并后的客戶群體。
巨大的協(xié)同效應(yīng)機(jī)會(huì)：預(yù)計(jì)該交易將在交易完成后的三年內(nèi)產(chǎn)生約 4.5 億美元的年度制造和運(yùn)營(yíng)協(xié)同效應(yīng)。
交易詳情
根據(jù)雙方公司董事會(huì)一致批準(zhǔn)的協(xié)議條款，Silicon Labs的股東在交易完成時(shí)，每股Silicon Labs普通股將獲得231美元現(xiàn)金。德州儀器預(yù)計(jì)將以自有現(xiàn)金和交易完成前安排的債務(wù)融資相結(jié)合的方式為此次交易提供資金。該交易不附加任何融資條件。
該交易預(yù)計(jì)將于 2027 年上半年完成，但需獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)以及滿足其他慣例成交條件，包括獲得 Silicon Labs 股東的批準(zhǔn)。
預(yù)計(jì)該交易將在交易完成后的第一個(gè)完整年度內(nèi)提升德州儀器（Texas Instruments）的每股收益（不計(jì)交易相關(guān)成本）。德州儀器將繼續(xù)致力于其資本回報(bào)戰(zhàn)略，即通過分紅和股票回購(gòu)，在未來將100%的自由現(xiàn)金流返還給股東。
