本周有哪些值得關注的數據及榜單呢？
SEMI：2025年全球硅晶圓出貨規模恢復增長，但營收同比小幅下降
SEMI下屬硅制造商集團 (SMG) 在報告中指出，2025年硅晶圓出貨量同比增長5.8%至129.73億平方英寸（相當于1.147億片12英寸晶圓）；同期硅晶圓銷售額下滑1.2%，降至114億美元。
這一數據意味著硅晶圓出貨扭轉了自2023年以來的連續下降勢頭，其背后是用于先進邏輯芯片的外延晶圓和用于HBM的拋光晶圓需求強勁；而銷售額繼續疲軟則是受到傳統半導體應用增長乏力的拖累。
SEMI表示，2025~2026年晶圓市場呈現出不同技術節點之間的分化趨勢。在AI驅動的邏輯和HBM等先進應用領域，300mm晶圓需求依然強勁，這得益于3nm以下工藝的持續采用。相比之下，傳統半導體細分市場正逐步顯現企穩跡象。成熟制程應用（如汽車、工業和消費電子領域）的晶圓和芯片庫存水平在經歷長期庫存調整后已開始正常化。
因此，整體市場展望呈現雙軌軌跡：先進制程需求持續旺盛且技術不斷進步，而成熟技術細分市場的需求則呈現謹慎且漸進式的反彈。
機構：2025年全球MicroLED顯示面板收入同比增長150%
近日，Counterpoint Research發布報告稱，得益于AR智能眼鏡商業化推進，2025年全球Micro LED顯示面板收入同比增長150%。其中，AR眼鏡占據總收入的58%，成為最大細分市場。
Counterpoint展望2026年，電視細分市場預計將取代AR眼鏡，占據Micro LED收入的最大份額。三星多年來一直是Micro LED電視領域的霸主，但目前正面臨來自中國品牌TCL和海信的強力挑戰。這種新的競爭態勢預計將推動產品價格下降并促進銷量增長。
在車用領域，車載Micro LED面板將于2026年開始首批出貨，預計占據當年總收入的2%。相較于OLED，Micro LED擁有更高的可靠性和獨特的設計靈活性。
TrendForce：2026年全球手機產量恐衰退10%
TrendForce表示，根據其對智能手機的研究，受存儲器價格高漲影響，2026年全球手機產量恐下降10%至11.35億臺；而倘若存儲器價格進一步走高，恐進一步抑制客戶終端需求，悲觀預測下衰退幅度將擴大到≥15%，年產能下探至10.61億臺。
以8GB內存+256GB存儲的市場主流配置為例，這一組合在今天的預估合約價格相較2025年同期大幅上漲近200%。存儲器在智能手機產品整體成本中的占比過往在10%~15%區間，如今已快速上升至30%~40%，這迫使智能手機廠商上調終端售價、重新調整產品比重或配置。
CounterPoint：2025年全球手機存量8大品牌破2億，蘋果三星斷層領先
近日，Counterpoint Research發布報告稱，2025年全球智能手機活躍設備存量同比增長2%，換機周期延長至近四年。
目前全球已有八家智能手機廠商的活躍設備存量超過2億臺，這八大品牌合計占據了全球超過80%的活躍設備份額，呈現出強者愈強的競爭格局。
細分到廠商方面，在所有廠商中，蘋果與三星展現出斷層式的領先優勢，是僅有的兩家活躍設備數突破10億大關的品牌，兩者合計占據了全球44%的份額。
Counterpoint指出，隨著高端手機提升耐用性以及內存芯片短缺推高成本，單純依賴硬件升級已難以推動用戶頻繁換機。現在的競爭焦點正從“出貨量”轉向“用戶全生命周期價值”。廠商正試圖通過端側AI、影像算法及跨設備互聯等軟件體驗來增加用戶黏性。
Gartner：2026年全球AI支出約2.52萬億美元
據Gartner預測，2026年全球人工智能（AI）總支出將達2.52萬億美元，同比增長44%。雖然今年是AI泡沫化的低潮期，但也預期企業會先關注投資報酬率（ROI）的提升，才實現AI規模化的應用。
Gartner杰出研究副總裁John-David Lovelock表示，采用AI不僅事關資金投入，從根本上由人力資本與組織流程準備度決定。具更高技術實踐成熟度與自身價值定位的組織會優先關注已驗證的實際成果。John-David Lovelock指出，AI在2026全年處于泡沫破滅低潮期，企業大多以現有軟體供應商獲取AI技術能力，暫不以實施超前創新計畫為目的采購。只有ROI預測性提升后，企業才真正實現AI規模化應用。
其中，架設AI基礎平臺預估今年將支出1.366萬億美元，導致2026年AI優化服務器所需開銷增加49%，占AI總支出之17%。在一段時間內，技術供應商會繼續完善AI基礎平臺，因此2026年AI基礎結構支出可能較2025年增加4,010億美元，明年AI基礎結構支出預期達1.748萬億美元。
機構：2026年全球800G以上高速光模塊出貨占比將從2024年19.5%大幅提升至超過60%
根據TrendForce研究顯示，谷歌為適配AI海量算力需求推出Ironwood機柜系統，融合3D Torus網絡拓撲與Apollo OCS全光網絡構建新一代高速互連架構，直接帶動高帶寬光收發模塊需求爆發。
TrendForce預測，全球800G以上高速光模塊出貨占比將從2024年19.5%大幅提升，2026年突破60%，成為AI數據中心標準配置。
谷歌全光互連架構，以更低時延、更高能效、更大集群規模重構AI算力網絡，成為全球云廠商與算力中心建設的技術標桿。隨著AI訓練與推理需求持續攀升，行業正快速向800G、1.6T更高速率躍遷，光通信產業鏈迎來明確的產品升級與需求放量周期。
機構：人形機器人規模化元年已至，2025年全球出貨量接近1.8萬臺
據IDC數據，2025年全球人形機器人出貨量接近1.8萬臺，同比增長約508%，市場規模約為4.4億美元。同期累計訂單量預計超過3.5萬臺。
從廠商格局看，中國企業在出貨量上占據主導。其中智元機器人與宇樹科技出貨量均約為5千臺；樂聚機器人、加速進化和松延動力出貨1千臺左右；銀河通用、優必選、眾擎機器人、星塵智能等廠商的出貨4百臺到1千臺；星動紀元、魔法原子、北京人形機器人創新中心、星海圖、墨甲智創、逐際動力等公司實現了百臺以上的出貨。
相比之下，Apptronik、Figure AI等國際廠商仍處試點測試階段，出貨量約數十臺。特斯拉的人形機器人預計將于2026年啟動規模化量產。
在產品形態上，雙足機器人（含全尺寸與中小型）合計貢獻66.3%的市場銷售額。其中，全尺寸雙足人形機器人銷售額占比最高，達41.6%，智元機器人在該細分領域處于領先位置。
Counterpoint：當前存儲器價格相較2025年Q4飆升多達90%
據市場研究公司Counterpoint Research近日發布的《2月內存價格追蹤報告》指出，在2026年Q1尚未結束的情況下，存儲半導體產品價格目前已相較2025年Q4上漲多達90%，一般DRAM、HBM、NAND的價格均創下歷史新高，存儲半導體迎來前所未有的創紀錄暴漲。
本輪上漲的主要推手是通用服務器DRAM價格大幅攀升，64GB RDIMM的價格已從450美元升至900美元，且有望在2026年Q2漲至1000美元上方。此外，2025年Q4表現相對平穩的NAND閃存在第一季度也同步上漲80%~90%。疊加部分HBM3e產品價格走高，市場正呈現全品類、全板塊全面加速上漲態勢。
TIOBE指數2026年2月排行榜公布
日前，TIOBE官網公布了2026年2月的編程語言排行榜。其中，Python 排行第一，占比21.81%，本月下降2.08%；C排行第二，占比11.05%，本月上升1.22%；C++排行第三，占比8.55%，本月下跌2.82%。
Python依然是全球最受歡迎的編程語言，并且相較第二名仍保持著超過10個百分點的領先優勢。從絕對占比來看，Python在2025年7月曾達到歷史峰值，市場份額高達26.98%。不過此后熱度有所回落，本月占比降至21.81%，但整體領先地位依舊穩固。
這種變化意味著，一些更具細分領域特色的語言正逐步蠶食Python的份額，其中最典型的代表是R和Perl。
TrendForce：今年存儲器行業產值有望達晶圓代工2倍以上
TrendForce表示，盡管晶圓代工產業今年的勢頭也不可謂不強勁，但存儲器行業仍有望憑借134%的高額增幅一舉拉開差距，將產值提升到晶圓代工的2倍以上。
存儲器與晶圓代工在本輪AI行情中走勢分化的關鍵原因之一是存儲器產品高度標準化，市場細分程度低，多個領域互相關聯；另一方面，大部分的晶圓代工產能仍被成熟制程占據，稀釋了高增長的先進制程對產業整體的影響。
而且晶圓代工高度依賴合約機制，定價的波動性相對于存儲器產業低；此外存儲器產品的光刻工序相對更少，在資本支出轉化為實際產出的效率上更具優勢。
END
