MEMS陀螺儀屬于科氏振動陀螺儀(CVG),具有體積小、質量小、功耗低的優(yōu)勢。隨著MEMS設計技術和國內(nèi)工藝水平的發(fā)展,MEMS陀螺儀的零位噪聲水平不斷降低,已具備實現(xiàn)導航級性能的潛力,但想要達到0.01(°)/h零偏穩(wěn)定性導航級性能的中遠期目標,其在技術層面仍面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。
據(jù)麥姆斯咨詢報道,針對該領域研究,南京理工大學蘇巖教授團隊在《導航與控制》期刊上發(fā)表了題為“導航級MEMS陀螺儀關鍵技術與發(fā)展綜述”的文章,概述了目前國內(nèi)外公開報道的高性能MEMS陀螺儀,梳理歸納了其特點,并對近幾年國內(nèi)外研究機構在MEMS諧振陀螺儀關鍵技術上的研究進行了總結,探討了MEMS諧振陀螺儀潛在的發(fā)展方向,為國內(nèi)外同行開展MEMS科氏力振動陀螺儀結構研究并提高陀螺性儀能提供了參考和借鑒。
根據(jù)IEEE STD 1431中的定義,MEMS諧振陀螺儀依據(jù)振動模式的性質分為兩類:I型科氏振動陀螺儀(I-CVGs),代表構型為音叉結構;II型科氏振動陀螺儀(II-CVGs),代表結構為半球、環(huán)形結構等。

圖1 I型(音叉結構)和II型(環(huán)形結構)MEMS陀螺儀工作示意圖
相關報告:《Silicon Sensing MEMS陀螺儀對比分析》
工作在頻差下的I型陀螺儀
I型陀螺儀在近30年的發(fā)展中,展現(xiàn)了很多經(jīng)典的結構。2019年米蘭理工報道了一種基于納機電系統(tǒng)(NEMS)壓阻應力傳感的音叉結構,是一個具有代表性的導航級I型陀螺儀。國內(nèi)在音叉結構方面也開展了大量的工作。

圖2 I型陀螺儀經(jīng)典結構

圖3 米蘭理工NEMS壓阻敏感的音叉結構

圖4 東南大學的雙質量陀螺儀
工作在模態(tài)匹配的II型陀螺儀
與I型陀螺儀相比,II型陀螺儀的機械靈敏度是極大的,高品質因子(Q值)也成為II型陀螺的重要特征。II型陀螺的典型代表主要有MEMS環(huán)形陀螺儀、四質量陀螺儀、雙框架/雙傅科擺結構。

圖5 典型的單環(huán)陀螺儀結構

圖6 典型的多環(huán)陀螺儀結構

圖7 清華大學四質量陀螺儀及模態(tài)分布

圖8 加州大學歐文分校(UCI)的雙傅科擺陀螺儀結構

圖9 微半球陀螺儀研究相關報道
兩類MEMS陀螺儀特點與挑戰(zhàn)
I型MEMS諧振陀螺儀的標度因數(shù)和增益受Q值影響較小,在長期工作條件下變化較小。相對于優(yōu)點,I型陀螺儀的缺點也尤為明顯,例如哥式效應帶來的機械增益小,同時電噪聲對結構產(chǎn)生的角度隨機游走也較大,信噪比的提高是I型陀螺儀走向高性能的挑戰(zhàn)。因此,I型陀螺儀的特點一般為大質量、大電容,并且工作在大頻差模式下。
II型陀螺儀早期主要指具有全對稱結構的陀螺儀,隨著一些I型陀螺儀類似構型設計在模態(tài)匹配工作,通過引入II型陀螺儀設計理念來取得高信噪比,II型陀螺儀廣義上是指工作在小頻差或模態(tài)匹配的陀螺儀。II型陀螺儀的特點是工作在模態(tài)匹配或近似模態(tài)匹配的強耦合模式,其哥氏效應和各類誤差都通過強耦合作用在敏感模態(tài)上,因此其高性能挑戰(zhàn)是高魯棒性、高精度的誤差控制環(huán)路和低噪聲的讀出電路。
導航級MEMS陀螺儀研究展望
經(jīng)過多年的發(fā)展,國內(nèi)MEMS陀螺儀已經(jīng)取得了顯著的進步,但要實現(xiàn)導航級性能,需要從以下幾方面開展深入研究:
(1)高參數(shù)設計:提升Q值,增大等效質量與檢測電容,降低機械熱噪聲、提升信噪比。
(2)正交解耦:以軸對稱和差分輸出抑制正交誤差,結合靜電力手段補償/消除殘余誤差。
(3)錨點優(yōu)化:合理設計錨點尺寸與分布,多錨點對稱布置,減少寄生電容和能量損耗。
(4)高精度工藝:優(yōu)化封裝與器件層加工,提升結構對稱度,解決頻率裂解等工藝誤差問題。
(5)低應力封裝:采用應力隔離結構,匹配材料熱膨脹系數(shù),提升陀螺全溫工作穩(wěn)定性。
(6)精準測控:搭建多閉環(huán)控制系統(tǒng),實現(xiàn)模態(tài)匹配、正交抑制,優(yōu)化頻率調(diào)諧與相位解調(diào)。
論文信息:
DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2025.01.003



