半導體業產值快速增長，國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸昨（18）日表示，業界原預期2030年后，全球半導體業營收將突破1萬億美元，但AI發展推升芯片與記憶體漲價的雙重因素下，將提早于今年達到此里程碑，且在2035年超越2萬億美元。
曹世綸指出，大部分研究機構在今年初對于半導體產值做重新調整與預測。幾年前認為半導體產值會在2030年達到1兆美元，甚至大約一年半前還有2031年或2032年達成的說法，但2025年全球半導體產業營收已達7,750億美元。
根據上述說法，從1958年德儀實驗室開發出全球第一顆IC，半導體產業以68年時間達到1兆美元的營收規模，但僅九年時間產值將再翻倍。
SEMI提到制造商所面臨的三大挑戰，首先是國外投資不確定性，有54.5％的制造商認為政策方向或時程不夠明確，影響投資與全球布局的判斷，以IDM廠與晶圓代工廠感受最明顯；晶圓代工廠與封測廠都期望政府優先回應投資審查與跨國合作政策。
第二個挑戰是人才議題，77.7％的半導體會員面臨國內人才招募困難，最缺乏的領域為制程／制造工程、研發創新及制程設備支援，42％業者跨認為領域人才缺口是未來三年最大產業瓶頸。
第三項挑戰是63.6％的制造商認為需要更多的綠電，以因應凈零碳排的承諾目標，關注政府綠電推動進度。
增量不僅來自現有發達經濟體，如印度2026年聯邦預算推出了一系列全面的稅收減免和免稅優惠措施，旨在確保在全球技術供應鏈中占據更大的份額，這些措施對半導體和電子產品制造商尤為重要。
3月16日，印度臺北協會（ITA）舉辦研討會，詳細闡述了財政路線圖。該路線圖旨在消除進口摩擦，為國際企業提供長期的稅收確定性。關鍵措施包括：對向印度保稅區內的代工制造商供應資本貨物和模具的外國公司實行五年所得稅豁免，這項優惠政策將持續到2031年。
