3月18日，三星電子宣布，已與半導體芯片大廠AMD（超威）在三星平澤廠簽署了諒解備忘錄（MOU），以擴大雙方在下一代人工智能內存和計算技術方面的戰略合作。
根據該諒解備忘錄，三星和AMD將在下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供應方面，以及代號為“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先進DRAM解決方案方面達成合作共識。
這些技術將支持結合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU和機架式架構（例如AMD Helios平臺）的下一代AI系統。
三星HBM4采用最先進的第六代10納米（nm）級DRAM工藝（1c）和4nm邏輯基礎裸片，處理速度高達每秒13Gbps，最大帶寬高達3.3TB/s，超過了行業現有標準。
當前，三星和AMD正在緊密合作，共同研發用于人工智能和數據中心工作負載的先進內存技術。隨著內存帶寬和能效對系統級性能的影響日益顯著，此次合作將有助于為客戶提供更優化的AI基礎設施。
三星電子副董事長兼首席執行官Young Hyun Jun表示，三星和AMD共同致力于推進人工智能計算的發展，這項協議體現了雙方合作范圍的不斷擴大。
從HBM4和下一代內存架構，到尖端的晶圓代工和先進封裝技術，三星能夠提供無與倫比的一站式解決方案，以支持AMD不斷發展的人工智能路線圖。
AMD董事長兼首席執行官蘇姿豐博士表示，構建下一代人工智能基礎設施需要整個行業的深度合作。從芯片到系統再到機架，貫穿整個計算堆疊的集成對于加速人工智能創新至關重要，而這種創新最終將轉化為大規模的實際應用。
