咱們搞硬件的，每當你為了走線爽快，在高速線上隨手打下一串過孔時，過孔內心其實是在狂喜的，“打吧，現在打的有多狠，后面就摔的有多狠！
很多工程師覺得過孔不過是PCB上的一個窟窿，那可錯了！
Layout走線千萬條，過孔參數第一條。參數算錯不打緊，老板面前把淚拋。
高速板對待過孔要慎重，原因正是由過孔存在寄生電容和寄生電感。
在高速電路設計（比如信號上升沿 < 1ns）中，過孔已不再是單純的換層導線，而是一個由寄生電容和寄生電感組成的微型低通濾波器。
寄生電容它是怎么影響信號的？
過孔穿過地平面時，過孔的金屬桶壁與地平面之間會形成類似同軸電容器的結構。在高頻信號眼中，這個微小的電容就是一個并聯在走線上的儲能元件。它會吸走一部分電流來給自己充電，從而拖慢信號的步伐。
那過孔的寄生電容如何計算呢？
εr：介質介電常數（FR-4板材約為4.4)。
T：PCB板厚(inch)。
D1：過孔焊盤直徑 (inch)。
D2：地層反焊盤Anti-pad直徑(inch)。
咱們可以計算一下，比如你在一個1.6mm的板子上，打了一個焊盤 20mil、開窗30mil的孔，代入公式計算電容得C≈0.78pF。
如果你的信號驅動源阻抗Rs=50Ω，這個0.78pF的電容會造成信號上升時間的直接退化：
結論就是如果你的信號是10Gbps 的高速接口，上升沿可能只有50ps，這個過孔會直接讓信號上升時間翻倍，眼圖瞬間變模糊。
說完了寄生電容，咱們再來說說過孔的寄生電感。
寄生電感是怎么影響信號的？
當電流流過細長的過孔金屬柱時，會在周圍激發起磁場環路。根據法拉第電磁感應定律，變化的磁場會產生反向感生電壓，阻礙電流的變化。在電源去耦設計中，過孔電感是導致濾波失效的頭號戰犯。
寄生電感如何計算？
H：過孔長度(inch)。
D：鉆孔直徑(inch)。
怎么評估寄生電感的影響呢？
比如我們可以看它對電源紋波貢獻了多少？例如1.6mm板厚，10mil的鉆孔，代入公式計算電感得L=1.35nH。
在核心電壓僅為1.0V的芯片電源引腳上，如果瞬態電流變化率di/dt為 0.1A /ns：
僅僅一個過孔就產生了135mV的瞬態壓降。對于1.0V的電源，這意味著 13.5% 的紋波，對芯片來說，不是啥好事呀！
過孔實際上是一個L-C網絡，其特征阻抗Zvia可以估算為：
在標準的50Ω傳輸線系統中，這個41.6Ω的過孔就是一個明顯的阻抗下沖點。根據反射系數公式:
大約9.2%的信號能量會在這里被反彈回來。多個過孔的反射疊加，會導致嚴重的碼間串擾和輻射超標。
既然參數避不開，那咋辦？
那咱們就得學會控電容、壓電感，怎么控？怎么壓？
1．信號線控電容：加大反焊盤直徑D2是最省錢的辦法；如果頻率實在太高，直接安排背鉆，切掉那截沒用的Stub殘樁。
如果大家搞的是普通的小家電產品，一般對鉆孔要求不高，但是如果你是在搞手機，5G這種高速高密度控制板，那就會涉及到HDI板，你就需要多多了解鉆孔相關的知識點了，比如盲孔，埋孔。嘉立創的HDI板支持一階、二階、三階及跨層微導孔，所以你有時候看著板子很小，但是密密麻麻的能放下很多器件，原因就是在這。嘉立創的最小激光孔徑目前已經能做到3mil了，3mil什么概念？也就是0.075mm ，0.075mm大約相當于1根普通粗細的頭發絲，就是這么牛！只能說國產雄起了！
2．電源線壓電感：別指望把孔鉆大，多孔并聯才是王道！并聯兩個孔，電感直接減半。
