求是緣半導體周要聞－莫大康(2026.4.7)

求是緣半導體聯盟 2026-04-07 15:52

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存儲不再是周期性產業

本文基于SK海力士北美區總裁于2026年3月24日在硅谷K ASIC研討會上發表的演講，并反映了作者的個人觀點。本文并非任何股票的買賣建議。鑒于作者身處存儲器行業，其觀點可能偏向于看好存儲器市場。

傳統的存儲器行業遵循著教科書式的周期性規律。供應略微過剩就會導致價格暴跌。價格下跌后，企業最終會削減投資。供應收緊后，價格反彈。價格上漲后，所有人都會爭相再次擴大產能。這種循環往復——供應過剩、價格暴跌、投資縮減、供應短缺、價格回升——以多年為周期反復上演。存儲器行業也因此贏得了“周期性行業”的美譽。

但三大巨頭如今的行事方式已截然不同。強勁的需求不再像過去那樣自動觸發激進的產能擴張。原因很簡單：他們都為此付出了代價。在經濟周期上行階段，他們曾大舉擴張，結果卻遭遇了供應過剩和價格暴跌，損失慘重。這段經歷給他們留下了深刻的烙印。如今，他們的首要任務已從追求銷量來擴大市場份額，轉向盈利能力、資本效率和客戶結構。

HBM，您需要同時具備以下三個條件：

首先，可以利用臺積電先進的封裝產能

其次，數據中心需要具備大規模運行這些芯片的能力

第三，需要資金來支付所有這些費用

這三者單獨來看都很難。真正的問題在于，你需要同時做到這三點。獲得HBM并非終點。你仍然需要構建GPU或AI加速器，進行封裝，將其集成到服務器和機架中，并在大型數據中心運行。HBM并非一個獨立的內存市場。它是一個封裝、系統、基礎設施和資金緊密相連的市場。

存儲器行業正從單純依靠宏觀經濟波動的大宗商品行業，向結構性增長型行業邁進。他半開玩笑地說，存儲器投資的回報未來有可能超過指數回報。

如今存儲器市場的關鍵問題不在于周期何時達到頂峰，而在于行業本身的性質已經發生了改變。如果仍然用過去的周期來看待它，就會忽略正在發生的事情。存儲器行業不再能通過周期來分析，而是需要通過理解結構性變化來解讀。

正是長期合同意義發生轉變之處。在傳統的存儲器市場中，現貨價格和短期交易主導著市場周期。而如今，隨著人工智能基礎設施的建設和對高價值存儲器（如HBM）需求的激增，確保穩定的供應對客戶而言至關重要。對于存儲器公司而言，由于前期投入巨大，工藝轉型和封裝資源分配等問題也需要關注，因此需求的可視性至關重要。雙方都能從中受益。長期合同正逐漸成為降低不確定性、穩定供應鏈的機制，而不僅僅是銷售工具。

為什么英偉達能占據如此重要的地位。英偉達的統治地位不僅僅體現在GPU性能上。英偉達是需求最集中的來源，是生態系統運營最強大的企業，也是HBM內存最確定的最終歸宿。從內存公司的角度來看，英偉達不僅僅是芯片的買家。它是能夠以最快的速度、最大的規模、最高的確定性將HBM內存分配轉化為系統收入的參與者。換句話說，它是單位供應量所能產生最大影響的客戶。

相比之下，人工智能芯片初創公司則面臨著結構性劣勢。無論芯片設計多么出色，HBM內存不足都使得構建具有競爭力的系統幾乎不可能。即使芯片流片完成，臺積電封裝產能的不足也會延誤產品出貨。此外，還需要克服大規模客戶認證和實際數據中心電力限制等問題。

這意味著意義重大。在人工智能半導體市場，“好的技術等于好的投資”這一簡單公式已不再適用。技術是必要條件，而非充分條件。更重要的是，誰能確保穩定的HBM供應，誰能掌控封裝產能，以及誰能調動資源和資金將其轉化為實際收益。這才是HBM絕對優勢在實踐中的體現。

包括SK海力士在內的內存公司正在與超大規模數據中心積極開展cHBM協同設計方面的討論。原因很簡單。在人工智能系統中，瓶頸不再僅僅是計算性能。數據傳輸、能效、封裝面積、散熱管理以及系統級優化都變得至關重要。僅僅生產大量優質內存已經遠遠不夠了。如今，內存需要根據每個客戶的系統架構的實際需求進行深度定制。

從這里開始，存儲器行業的性質開始發生轉變。

在傳統的以產品為導向的存儲器中，降低成本和提高良率是核心競爭。誰能生產更多、更便宜、更可靠的產品才是關鍵。而 cHBM 改變了這種格局。基礎芯片承擔了更多邏輯功能，定制設計工作量增加，封裝復雜性上升，驗證范圍擴大。這自然推高了開發成本和非經常性工程費用，并提高了客戶和供應商之間協同設計工作的比例。存儲器不再僅僅關注制造邏輯，而是開始將設計服務、先進封裝和系統優化融入到業務的核心部分。

ASML DUV光刻機

告別幕后時代，Arm首款自研芯片問世直擊x86核心領地

35年來，英國芯片巨頭Arm一直在半導體行業內扮演著“只賣IP，不造芯片”的角色，是蘋果、Meta、亞馬遜身后的隱形巨人。然而，這家由軟銀(SoftBank)控股的科技巨頭，在日前正式宣布推出其首款量產通用處理器——Arm AGI CPU。

這一戰略轉型的背后，是人工智能(AI)計算需求發生的結構性巨變。隨著“代理式AI(Agentic AI)”——能夠自主執行復雜任務的軟件智能體——成為硅谷的新寵，傳統的算力架構正面臨前所未有的壓力。

“AI從根本上重塑了計算的構建與部署，代理式計算正進一步加速這一變革。”Arm首席執行官Rene Haas表示，Arm AGI CPU芯片的推出，標志著Arm計算平臺邁入全新發展階段，也成為公司發展的重要里程碑。

之所以選擇將代理式AI基礎設施作為首款自研CPU的核心發力方向，Rene Haas的看法是，代理式AI不僅要求部署更多CPU、實現極大的規模化擴展與極致的性能，還讓數據中心面臨著巨大的功耗壓力。這三大需求疊加，讓市場出現了明顯的供給缺口，該領域的服務能力亟待補齊。

“其實在Arm與Meta展開合作之初，這一市場的需求遠未得到充分滿足。如今回頭看，用‘需求未被充分滿足’來形容，都算輕描淡寫。” Rene Haas認為這一市場蘊藏著極其巨大的機遇，足以容納眾多參與者，“我們不是在搶奪存量市場，而是在填補巨大的供給缺口。”

IDC等研究機構數據顯示，全球服務器市場在AI基礎設施投資的強勁驅動下創下歷史新高。全年服務器市場規模達到4441億美元，同比大幅增長80.4%。其中，x86服務器仍占據市場主導地位，全年營收規模約為2839億美元，同比增長39.9%；非x86服務器（主要為Arm架構）增長更為迅猛，同比增幅達63.7%，營收規模約為820億美元。

其中，配備GPU的AI服務器成為市場增長的核心引擎，2025年同比增長46.7%，占據整體市場價值近一半份額。而超大規模數據中心和云服務提供商是這一輪投資需求的主要推動者。

當被問及CPU在通用人工智能(AGI)中扮演著怎樣的重要角色時，Rene Haas回應稱，無論是云計算，還是AI數據中心，CPU都承擔著大量的數據傳輸、協同調度和數據處理工作，而代理式AI的落地，更是讓這一工作的負荷大幅增加。

數據顯示，隨著企業不斷擴大由智能體驅動的應用規模，數據中心對每吉瓦(GW)功耗提供的CPU算力需求將增長至當前的四倍以上，這意味著必須在相同功耗限制下實現算力的大幅提升。

Arm AGI CPU采用了臺積電最先進的3納米工藝，通過“芯粒”(Chiplet)技術集成了136個Neoverse V3核心，并同時提供每核心6GB/s內存帶寬，時延低于100 ns。對于需要頻繁處理小規模、多任務跳轉的代理式AI來說，低于100納秒的低延遲內存響應遠比單純的高帶寬更重要。

在擴展性和能效方面，Arm AGI CPU采用300瓦TDP設計，每線程獨立核心，可在持續負載下提供確定性性能，避免降頻與線程閑置。支持高密度1U服務器機箱的風冷部署方案，單機架可支持多達8,160個計算核心；同時也支持液冷系統，單機架可實現超過 45,000個核心的部署規模。

更令云服務巨頭動心的是財務成本。Rene Haas指出，由于Arm芯片在能效上的代差優勢，在構建吉瓦(GW)級規模的AI數據中心時，采用Arm方案可比傳統x86方案節省約100億美元的資本支出。在全球電力資源日益緊張的背景下，這種“高能效比”已成為一種極具殺傷力的商業通貨。

根據國際能源署的統計，2024年全球數據中心電力消耗約415太瓦時(TWh)，占全球電力消耗的1.5%左右。預計到2030年，數據中心電力需求將增長至約945太瓦時，占全球電力總量的近3%。

Arm下場造芯，引發了市場對其與Amazon、Meta、Google等既有授權客戶發生競爭的擔憂。這些科技巨頭此前一直利用Arm的技術設計自研芯片(如Graviton和Axion)。

但Rene Haas認為，如今數據中心的架構日趨復雜，涉及存儲卸載、網絡卸載等需求，還需要用于頭節點和數據分發的CPU等，即便是行業巨頭，也難以做到所有環節全部自研。他舉例說，“谷歌自研了TPU，但他們依然從NVIDIA采購大量GPU。可見，企業自研芯片，并不意味著其自研方案就能滿足全部需求。”因此，考慮到這樣的缺口，企業會根據應用場景、業務領域或解決方案的具體需求，選擇從外部采購。

為此，Arm確立了“三軌并行”的商業模式：IP授權—繼續向頂級客戶提供最底層的設計圖紙；計算子系統(CSS)—提供預集成的半成品，縮短客戶自研周期；量產芯片—為Meta和OpenAI等追求極速部署、不愿負擔芯片設計高昂成本的客戶提供成品，核心戰略是通過產品矩陣的拓展滿足廣泛客戶的多元化需求。

十家半導體企業2025年第四季度和全年財報業績匯總

以下僅選擇十家作為代表：

英偉達(NVIDIA)：公布截至2026年1月25日的第四財季和財年業績。第四財季營收681.27億美元，上年同期為393.31億美元，同比增長73%。季度營業利潤442.99億美元，上年同期為240.33億美元，同比增長84%。季度凈利潤429.6億美元，上年同期為220.91億美元，同比增長94%。全年營收2159.38億美元，上年為1304.97億美元，同比增長65%。全年營業利潤1303.87億美元，上年為814.53億美元，同比增長60%。全年凈利潤1200.67億美元，上年為728.8億美元，同比增長65%。
高通(Qualcomm)：發布截至2025年12月28日的第一財季業績。財季營收為122.52億美元，與上年同期的116.69億美元相比增長5%。季度凈利潤30.04億美元，上年同期為31.8億美元，同比下降6%。財季來自設備和服務的營收為104.66億美元，上年同期為99.42億美元。來自授權的營收為17.86億美元，上年同期為17.27億美元。
超威半導體(AMD)：公布2025年第四季度和全年業績。第四季度營收102.7億美元，上年同期為76.58億美元，同比增長34%。季度營業利潤17.52億美元，上年同期為8.71億美元，同比增長101%。季度凈利潤15.11億美元，上年同期為4.82億美元，同比增長213%。全年營收346.39億美元，上年為257.85億美元，同比增長34%。全年營業利潤36.94億美元，上年為19億美元，同比增長94%。全年凈利潤43.35億美元，上年為16.41億美元，同比增長164%。
海光信息：發布2025年度業績快報。全年實現營業總收入143.76億元(約20.8億美元)，同比增長56.91%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤25.42億元，同比增長31.66%；扣除非經常性損益后的歸母凈利潤為23.03億元，同比增長26.82%
寒武紀：發布2025年度業績快報。全年實現營業收入64.97億元(約9.4億美元)，較上年同期大幅增長453.21%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤20.59億元，較上年同期扭虧為盈
臺積電(TSMC)：公布2025年第四季財務報告。季度營業收入凈額新臺幣10461億元(337.31億美元)，上年同期為8685億元，同比增長20.5%。季度營業利潤新臺幣5649億元，上年同期為4257億元，同比增長32.7%。季度歸屬母公司股東的凈利潤新臺幣5057億元，上年同期為3747億元，同比增長35%。全年營業收入凈額新臺幣38091億元(1224.24億美元)，上年同期為28943億元，同比增長31.6%。季度營業利潤新臺幣19361億元，上年同期為13221億元，同比增長46.4%。季度歸屬母公司股東的凈利潤新臺幣17179億元，上年同期為11733億元，同比增長46.4%
中芯國際：晶圓代工廠中芯國際公布2025年第四季度和全年業績。第四季度實現營業收入178.13億元(約25.77億美元)，同比增長11.9%；實現歸屬公司股東的12.23億元，同比增長23.2%。2025年營收673.23億元(約97.4億美元)，同比增長16.5%。全年實現歸屬公司股東的50.41億元，同比增長36.3%。
華虹公司：發布2025年度報告。公司全年實現營業收入172.91億元(約25億美元)，同比增長20.18%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.77億元，同比下滑1.04%。其中，第四季度營業總收入47.08億元(約6.81億美元)，同比增長21.15%；歸屬于母公司所有者的凈利潤1.25億元，上年同期凈虧損1.97億元，扭虧為盈
三星電子(Samsung Electronics)：最終核實按合并財務報表口徑計算的2025年全年營業利潤同比增長33.2%，為43.6011萬億韓元。銷售額同比增加10.9%，為333.6059萬億韓元。凈利潤同比增長31.2%，為45.2068萬億韓元。第四季度營業利潤同比猛增209.2%，為20.0737萬億韓元；銷售額為93.8374萬億韓元；凈利潤19.6417萬億韓元。第四季度，負責半導體業務的設備解決方案(DS)部門銷售額為44萬億韓元(約292億美元)，營業利潤為16.4萬億韓元。
英特爾(Intel)：公布2025年第四季度和全年業績。第四季度凈營收136.74億美元，上年同期142.6億美元。季度營業利潤5.8億美元，上年同期為4.12億美元。季度歸屬公司的凈虧損5.91億美元，上年同期凈虧損1.26億美元。全年凈營收528.53億美元，上年為531.01億美元。全年營業虧損22.14億美元，上年營業虧損116.78億美元。全年凈虧損2.67億美元，上年凈虧損187.56億美元

ASML業績

EUV光刻機不夠賣了

2026年3月下旬，在EUV設備領域，半導體行業投下了一顆震動全球供應鏈的深水炸彈：SK海力士（SK hynix）正式宣布，將向荷蘭巨頭ASML訂購價值約80億美元（11.9萬億韓元）的極紫外（EUV）光刻設備。

與此同時，馬斯克正在推進的野心勃勃的“Terafab”項目，也開始試圖跨越傳統產業分工，將先進制程納入核心能力版圖，也是潛在EUV設備的購買者。

除了這些新的需求外，先進制程邏輯代工廠如臺積電、三星、英特爾仍在圍繞2nm及以下節點持續加碼，將EUV視為維持制程領先的標配。三星已組建專門1nm研發團隊，預計2029年前后量產，內部叫“Dream Process（夢想工藝）”，明確需要High-NA EUV。

在這場名為算力的盛宴上，ASML是唯一的廚師。而現在，門外的食客已經排到了2028年，且每個人的盤子都越換越大。EUV，真的不夠賣了

在半導體制造的版圖中，EUV 光刻機正從邏輯芯片的“專屬王冠”，演變為 SK 海力士穩坐 HBM 鐵王座的底層基石。這一轉變的核心驅動力，正是即將開啟存儲新紀元的 HBM4（第七代高帶寬存儲器）。

曾幾何時，存儲廠商對 EUV 的態度極為克制。受限于嚴苛的成本壓力，EUV 在 DRAM 生產中長期扮演著“手術刀”的角色——僅在 DUV 多重曝光（Multi-patterning）導致良率損耗觸及紅線、工藝復雜到難以承受時，才會被有限地引入極少數關鍵層。

那么ASML一年產多少臺EUV呢？目前缺口是怎樣的呢？

按照測算，當前ASML每年的EUV出貨能力大致在50至60臺之間。從中期來看，隨著AI基礎設施建設的持續推進，ASML也在嘗試提升產能。市場普遍預期，到2028年前后，其EUV年出貨量有望提升至約90臺

僧多粥少，當所有人都在搶EUV，結果是，原本集中于少數玩家之間的設備競爭，正在演變為一場更廣泛的“資源爭奪”。而一個更扎心的事實是，SK海力士的這份訂單揭示了一個殘酷的未來：半導體行業的“入場費”已經上漲到了普通玩家無法承受的高度。

臺積電持續稱霸的啟示

在半導體行業競爭白熱化的后摩爾時代，臺積電能長期穩居全球晶圓代工龍頭，關鍵在于其主動跨界先進封裝的戰略抉擇，不僅突破制程極限，更以封裝創新筑牢產業壁壘，為科技企業長期發展提供深刻借鑒。

一、為何跨界先進封裝？戰略剛需與時代必然

臺積電跨界先進封裝，是技術、市場與競爭三重驅動的結果。一方面，AI算力爆發催生剛性需求，英偉達、AMD等高端AI芯片需通過CoWoS等2.5D/3D封裝，實現GPU與HBM高速內存的高密度集成，解決“內存墻”瓶頸，傳統封裝已無法滿足TB級帶寬與低延遲要求。另一方面，后摩爾時代制程逼近物理極限，單純縮小晶體管的邊際效益遞減，先進封裝成為提升芯片性能、降低成本的核心路徑。同時，自主掌控先進封裝可避免產能受制于人，深度綁定頭部客戶，將單一代工服務升級為“制程+封裝”一體化解決方案，構建難以替代的技術護城河。

二、重金布局：全球擴產與千億投入

臺積電對先進封裝實施高強度、規模化投資。臺灣本土方面，斥資900億新臺幣在苗栗銅鑼興建先進封裝廠，2027年量產，月產能11萬片12吋晶圓；投入171.4億新臺幣改造臺南AP8廠，打造全球最大CoWoS生產基地，無塵室面積近10萬平方米。全球布局上，美國亞利桑那州規劃2座先進封裝廠，同步推進SoIC、CoWoS技術量產。資本開支層面，近年將10%-20%資金投向先進封裝，2026年相關投資超50億美元，CoWoS月產能從2024年約4萬片擴至2026年底12萬片，WMCM等新技術產能同步加速釋放。

三、亮眼戰績：營收高增與毛利領跑

先進封裝已成為臺積電核心增長引擎。營收規模快速擴張，2025年先進封裝收入占比達8%，2026年預計超10%，增速遠超公司整體水平；CoWoS業務2026年同比增速預計超100%，成為業績核心增量。盈利表現強勁，2025年公司整體毛利率達59.9%，第四季度更是創下62.3%歷史新高，先進封裝憑借高附加值，拉動整體毛利率持續上行，較傳統代工業務提升10-15個百分點。同時，深度綁定英偉達、蘋果等巨頭，鎖定AI芯片主流封裝方案，形成“產能即競爭力”的壟斷優勢。

四、四點啟示：長期稱霸的核心邏輯

其一，技術戰略需前瞻布局，在主業鼎盛時主動跨界，提前卡位未來核心賽道，避免陷入路徑依賴。

其二，研發與產能雙輪驅動，以持續重金投入保障技術領先與產能供給，抓住AI時代爆發紅利。

其三，客戶深度綁定是關鍵，以一體化解決方案提升客戶粘性，構建“技術+生態”雙重壁壘。

其四，順應產業趨勢方能長盛，精準把握后摩爾時代系統集成趨勢，以封裝創新銜接先進制程，持續定義行業技術標準。

臺積電的實踐證明，企業持續稱霸，不僅要做精主業，更要以戰略遠見跨界破局，將技術優勢轉化為產業主導權，這正是其穿越周期、領跑全球的核心密碼。

END

莫大康：浙江大學校友，求是緣半導體聯盟顧問。親歷50年中國半導體產業發展歷程的著名學者、行業評論家。

以上評價僅代表嘉賓立場。

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