邀請函｜硬核技術分享?一博科技2026重慶技術研討會

高速先生 2026-04-08 11:19

高性能SGT MOS產品，保障BMS高效可靠運行 汽車電子架構重構與智能連接革命

會議前言

感謝您一直以來對一博的關注和支持，我們真誠邀請所有關注電路信號完整性，高速PCB設計仿真技術的管理人員、工程師和研究人員參與。

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日程安排

時間	演講議題
9:00-9:30	來賓簽到，領取資料
9:30 -10:00	開場介紹
10:00-10:35	PCB過孔的那些事
10:35-10:45	QA、茶歇
10:45-11:25	穿越HDI深水區：高密度設計與工藝攻堅
11:25-12:05	阻焊對焊接的影響及如何找到最佳PCB拼板布局
12:05-13:30	午餐、休息
13:30-13:40	抽獎
13:40-14:00	好PCB 的底氣，到底藏在哪道工藝里
14:00-14:40	高速PCB設計技巧與案例分析
14:40-15:10	QA、茶歇
15:10-15:50	AI時代高速材料發展趨勢及其對PCB高速信號的影響因素探討
15:50-16:30	DDR5從設計到仿真與測試
16:30-17:00	總結，QA，抽獎

話題摘要

PCB過孔的那些事

本課題將從設計、仿真及加工三個角度全面的分析PCB過孔對高速信號質量的影響程度，對于大家很關心的問題，例如過孔stub的影響，地過孔需要打幾個，業界又有哪些最新的過孔工藝等，我們都會通過這個話題給大家帶來最新的研究成果。

穿越 HDI 深水區：高密度設計與工藝攻堅

AI 時代硬件突破的核心，在于高密度互連（HDI）技術。它推動系統向更高集成、更強性能演進，也將硬件設計帶入真正的 “深水區”。本次分享聚焦四大方向：解析任意階 HDI 等先進工藝與選型；以 IPC 標準構建可制造性與高可靠性體系；應對 AI 加速、汽車電子在信號完整性、功耗、散熱的集成挑戰；探索 HDI 與先進封裝協同演進路徑。誠邀您深入 HDI 設計深水區，共探下一代硬件的性能邊界與技術未來。

阻焊對焊接的影響及如何找到最佳PCB拼板布局

焊盤阻焊開窗、阻焊厚度是PCB設計和制造中的重要管控環節，它決定銅箔之間的有效安全間距，設計及制板加工不當均會導致后段焊接時虛焊、橋連風險。精準尺寸、合理間距和厚度，適配的焊接工藝方可保障焊接的可靠性和可制造性。PCB拼板是多個相同和不同印制電路板組合成一個大板進行生產，以提高SMT貼片效率，降低成本。滿足生產可制造性前提下，如何找到最佳拼板布局，達成設計、制板、焊接成本平衡，將變得更加重要。

高速PCB設計技巧與案例分析

本課題結合一博科技在高速PCB領域20余年的技術積累，分析設計流程中的關鍵技巧。課程涵蓋PCB布局、布線和可制造性。通過真實案例分析，深入淺出的探討了高速PCB在ATE、AI人工智能、算力卡、半導體、機器人、IT通訊、工控、汽車電子等場景的應用難點，揭示如何通過優化高速PCB設計方案來提升產品高可靠性并降低設計風險。

DDR5從設計到仿真與測試

駕馭極速，決勝存算未來！本話題將帶您解鎖DDR5的全新技術圖譜，深入探討其在高帶寬、低功耗及高可靠性方面的革命性突破。分享DDR5領域的設計與仿真‘避坑’指南，通過解析高密度PCB布局、嚴苛的仿真邊界條件等真實案例，讓您提前預見并規避研發風險。同時，針對DDR5測試中常見的信號失真與一致性難題，我們將提供一套經過實戰驗證的測試策略與案例，從測試環境搭建到測試報告深度解讀，全方位賦能工程師提升一次打樣成功率，加速產品上市進程。

AI時代高速材料發展趨勢及其對PCB高速信號的影響因素探討

AI時代浪潮帶來高速材料應用的快速迭代，本課題從AI應用方面，分享了高速材料的發展趨勢及其對信號傳輸和PCB加工性的影響，并提供了松下材料的解決方案。

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