拖出去槍斃！這DFM問題也太多了，回顧10前年對某產(chǎn)品PCBA的DFM問題匯總

突然翻出10年前針對某產(chǎn)品匯總的PCBA的DFM問題匯總，現(xiàn)在回頭看以前的產(chǎn)品真問題一大堆，每次生產(chǎn)制造就像救火一樣，唯有從源頭徹底解決，才能保證產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量效率和成本的并行優(yōu)化。

1.插針孔徑過小，需加大

P5位號的5P排線座封裝孔徑過小（32MIL），需改為35mil孔徑。當(dāng)廠家在制造時候，非常容易導(dǎo)致排線座難以裝配，甚至無法裝配。

2.更換晶振封裝，增加測試點

Y1位號的25M晶振封裝需改為貼片SMD5032封裝，同時增加測試點 

一、減少插件料，提高加工質(zhì)量和效率。該晶振在用烙鐵后焊的時候，非常容易導(dǎo)致晶振引腳和邊上的電容連錫短路;

二、現(xiàn)所有晶振均改為貼片，利于采購，同時質(zhì)量更可靠。

3.統(tǒng)一改為22pF匹配電容

公司產(chǎn)品的無源晶振一般是按22pF匹配電容進行訂制，同時實測發(fā)現(xiàn)使用22pF精度上要優(yōu)于12pF,建議統(tǒng)一改成22pF,利于物料的統(tǒng)一。

4、優(yōu)化燒錄口孔位

J1位號的4P孔位孔徑較大（40mil），需改為32mil，因為是使用排針懟進去接觸燒錄程序，需改小為32mil，以便于給AT24C02在線燒錄程序時接觸正常，否則容易在燒錄過程中接觸不良，影響生產(chǎn)效率

5、優(yōu)化0402焊盤內(nèi)距

部分0402焊盤內(nèi)距需由0.55MM需改為0.4MM。

0.55mm間距較寬，容易引起立碑假焊。

6、U6內(nèi)存封裝絲印外框需進行調(diào)整