籌劃7個(gè)多月后，華海清科（688120）決定終止H股發(fā)行，轉(zhuǎn)道A股募資。
4月22日晚間，華海清科公告稱(chēng)，公司決定終止籌劃發(fā)行H股，并改為向特定對(duì)象發(fā)行A股股票，計(jì)劃募資40億元，投入集成電路裝備研發(fā)制造、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)三個(gè)項(xiàng)目。
對(duì)于終止H股發(fā)行的原因，華海清科表示，系綜合考量外部宏觀與資本市場(chǎng)環(huán)境，并結(jié)合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃作出的決策。
終止籌劃H股上市轉(zhuǎn)道A股募資
華海清科是一家高端半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商，成立于2013年，并于2022年登陸科創(chuàng)板。
公司主要產(chǎn)品包括CMP（化學(xué)機(jī)械拋光，集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝）裝備、減薄裝備、離子注入裝備等，廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、MicroLED等制造工藝。
公司早在2025年8月28日就披露籌劃發(fā)行H股，旨在加快推進(jìn)國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局，持續(xù)吸引并集聚優(yōu)秀的國(guó)際化研發(fā)與管理人才，增強(qiáng)公司的境外融資能力。
上證報(bào)記者關(guān)注到，此后多個(gè)月內(nèi)，公司并未披露H股上市后續(xù)實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。
公司H股上市融資計(jì)劃進(jìn)展緩慢，而市場(chǎng)對(duì)公司持續(xù)加大CMP設(shè)備研發(fā)投入的預(yù)期持續(xù)升溫。在互動(dòng)易問(wèn)答及各類(lèi)機(jī)構(gòu)調(diào)研活動(dòng)中，CMP裝備業(yè)務(wù)發(fā)展動(dòng)態(tài)始終是投資者重點(diǎn)關(guān)注、頻繁問(wèn)詢(xún)的核心問(wèn)題。
2026年4月，華海清科宣布，公司第1000臺(tái)CMP裝備正式出機(jī)并發(fā)往國(guó)內(nèi)集成電路龍頭企業(yè)，彰顯公司在國(guó)產(chǎn)CMP裝備領(lǐng)域的龍頭地位。
自2024年以來(lái)，華海清科CMP裝備實(shí)際產(chǎn)量已處于高位運(yùn)行狀態(tài)，生產(chǎn)場(chǎng)地空間利用率較高，急需新增產(chǎn)能支撐業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)張。
4月22日晚間，公司公告稱(chēng)，決定終止籌劃發(fā)行H股，并改為向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金。同日，公司第二屆董事會(huì)獨(dú)立董事專(zhuān)門(mén)會(huì)議第三次會(huì)議審議通過(guò)了上述定增預(yù)案的若干細(xì)則，相關(guān)事項(xiàng)將于5月13日提交股東會(huì)審議。
業(yè)績(jī)方面，華海清科經(jīng)營(yíng)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)：2025年公司營(yíng)業(yè)收入46.48億元，同比增長(zhǎng)36.46%；歸母凈利潤(rùn)10.84億元，同比增長(zhǎng)5.89%。2026年第一季度，公司CMP裝備的市場(chǎng)占有率和銷(xiāo)售規(guī)模持續(xù)提高，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.47億元，同比增長(zhǎng)5.95%。
擬募資40億元三大項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)提質(zhì)
根據(jù)華海清科披露的定增預(yù)案，本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的10%，即不超過(guò)3536.52萬(wàn)股（含本數(shù)），募集資金總額不超過(guò)40億元（含本數(shù)）。
扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額擬投入上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目，對(duì)應(yīng)投資額分別為13.42億元、4.45億元、22.13億元。
具體來(lái)看，上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目擬在上海市浦東新區(qū)新建高標(biāo)準(zhǔn)潔凈廠房、自動(dòng)化庫(kù)房、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室等設(shè)施，引入先進(jìn)的生產(chǎn)裝配設(shè)備和工藝檢測(cè)設(shè)備。同時(shí)，打造面向客戶需求的高端集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地，并重點(diǎn)加強(qiáng)離子注入裝備、CMP裝備及減薄裝備等產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)能力。
“本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，有助于公司進(jìn)一步提升離子注入裝備的生產(chǎn)開(kāi)發(fā)及市場(chǎng)拓展能力，完善公司產(chǎn)品組合，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。”華海清科表示。
晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬通過(guò)向全資子公司晶科啟源增資的形式，在江蘇省昆山市投資新建晶圓再生產(chǎn)線，新增20萬(wàn)片/月產(chǎn)能（首期），從而有效緩解產(chǎn)能瓶頸問(wèn)題。
“公司現(xiàn)有晶圓再生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率已接近飽和，部分重要訂單承接能力受到限制。”華海清科表示，本次募投項(xiàng)目實(shí)施后，公司12英寸晶圓再生產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，有助于提升國(guó)內(nèi)再生晶圓的國(guó)產(chǎn)化率。
高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目則將升級(jí)現(xiàn)有研發(fā)環(huán)境，補(bǔ)充購(gòu)置一定數(shù)量的設(shè)備、儀器及軟件系統(tǒng)，并新增投入必要的研發(fā)材料、招募研發(fā)人員。同時(shí)，開(kāi)展面向前道先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝的高端裝備及關(guān)鍵零部件產(chǎn)品的技術(shù)研究和新品開(kāi)發(fā)。
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