華潤微是中國領先的擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，在功率半導體領域已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線，是中國本土最大的功率半導體企業之一。根據Omdia 2025年10月的統計，華潤微在中國功率半導體企業排名第二、中國MOSFET廠商中規模排名第一。
2025年，華潤微積極開拓市場，持續優化產品結構，保持了較高的產能利用率，營業收入有所增長；但公司參股的兩條12英寸生產線項目，其中重慶12英寸生產線處于產能完成爬坡和收入逐步增長的階段，另外深圳12英寸生產線處于產能爬坡的階段，重資產投資所帶來的折舊對公司利潤指標造成了一定影響。
分產品來看，華潤微核心產品表現亮眼。MOSFET產品在汽車電子、工業自動化、AI算力等領域市場拓展順利，銷售規模顯著增長；IGBT產品在工業、汽車電子領域銷售占比超70%，新一代G7平臺實現規模量產；第三代寬禁帶半導體成果突出，SiC產品銷售收入翻倍以上增長，GaN外延中心啟用，多款產品進入量產階段。模塊產品方面，IGBT、SiC、IPM、TMBS 等多品類協同發展，IPM模塊在白電市場實現頭部客戶深度突破。
制造與服務板塊同樣穩步增長，智能感知MEMS熱點應用領域的MEMS代工銷售額同比增長21%；封測業務銷售額同比增長24.00%，先進封測基地功率封裝業務營收同比增長63.00%；掩模業務營業總收入同比增長40.00%，40 nm技術節點實現研發量產，高端掩模新線產能利用率超90.00%。制造工藝平臺持續迭代，BCD及特色工藝重點技術保持國內領先；MEMS噴墨打印頭業務采用單一應用產業鏈一體化服務的銷售模式，成為了國內首家具備提供ASIC+MEMS全流程一站式服務能力的企業，填補了國內技術空白。
華潤微MEMS制造核心技術：
華潤微的制造資源在國內處于領先地位，目前擁有6英寸晶圓制造產能約為23萬片/月，8英寸晶圓制造產能約為14萬片/月，公司參股的重慶12英寸晶圓生產線產能約為3萬片/月，深圳12英寸晶圓生產線正在上量爬坡階段，具備為客戶提供全方位的規模化制造服務能力。
展望未來，華潤微將立足功率半導體核心主業，聚焦硅基功率產品、第三代半導體、傳感器及光芯片三大增長曲線，深化新能源汽車、光伏儲能、工控、數據中心等市場布局，持續加碼前沿技術研發，強化全產業鏈一體化能力，推進外延并購整合，向著世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商目標邁進。
