
CompoundTek由硅光子及化合物半導體行業和技術專家創立,專注于硅光子和突破性化合物半導體技術,為迎接第四次工業革命做好準。CompoundTek擁有自己的專有硅光子制造工藝和專屬8英寸CMOS晶圓(<90 nm~180 nm)代工廠,這使CompoundTek能夠將客戶設計快速轉化為最終產品。其專屬晶圓廠支持全光罩面積(full reticle field)或MPW快速周轉(流片周期少于2個月,具體取決于掩模層數),并能滿足大批量規模化生產要求。

CompoundTek公司基本情況如下:

本次交易完成后,CompoundTek公司股權結構如下:

CompoundTek截至2025年年底資產總額700.6萬新加坡元,負債總額570.5萬新加坡元,應收賬款總額134.8萬新加坡元,凈資產130.1萬新加坡元;2025年營業收入904.8萬新加坡元,凈利潤-17.2萬新加坡元,EBITDA 43.4萬新加坡元,經營活動產生的現金流量凈額221.7萬新加坡元(上述數據未經審計)。



