Amkor預計玻璃基板技術三年內商業化

4月29日消息，據外媒Wccftech報導，隨著人工智能（AI）芯片與高帶寬內存（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、信號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。全球半導體封測大廠安靠（Amkor Technology）表示，由英特爾推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。

安靠在韓國首爾The Elec舉辦的產業會議中指出，玻璃基板技術穩定性正逐步建立，并有望支持未來更大型chiplet與HBM封裝需求。Amkor團隊主管Yoo Dong-soo表示，“預期三年內可望商業化”。作為英特爾在玻璃基板領域的重要合作伙伴，安靠的這一表態不僅是對技術前景的判斷，也從側面印證了該技術的成熟度。

目前高端芯片封裝普遍采用ABF等有機載板作為封裝基礎材料，其主要由高階樹脂材料、玻纖與銅線路構成。不過，隨封裝尺寸放大、HBM堆疊增加，這類樹脂型有機載板在翹曲控制、布線密度與大尺寸支撐上逐漸面臨挑戰。英特爾推動玻璃基板技術，主要是希望以玻璃材料作為傳統ABF載板替代方案之一，支持更大尺寸封裝與高密度互連。

相較現有樹脂型有機載板，玻璃基板具備更高的熱穩定性、較低熱膨脹系數與更佳平整度，有助緩解大型封裝翹曲問題，并支持更細線寬與高密度布線，被視為下一代AI封裝底層材料的重要候選方案。

此外，臺積電CoPoS技術目前也規劃了三階段路線，包括今年優先推進的Carrier固圓變方方案、預估2029年導入Glass substrate，以及2030年導入技術難度最高的Glass interposer，逐步朝更高密度與更大尺寸封裝演進。

其中，Carrier固圓變方方案被視為目前最成熟路徑，透過由圓形晶圓轉向方形載板（panel）生產，提高制程面積利用率與產能效率，據業界數據，面積使用率可超過95%，高于傳統CoWoS的85%以下水準。

另據供應鏈消息，臺積電CoPoS實驗線已于今年2月陸續交機予研發單位，完整產線預計6月完成，目標通過面板級封裝降低成本并提升產能效率，以滿足AI芯片客戶快速成長需求。而中長期導入玻璃基板與玻璃中介層方案，也被視為CoPoS后續重要演進方向。

編輯：芯智訊-林子