還債超1100億！新紫光攜“全家桶”，開啟AI時代“芯”征程！

2026年5月7日，以“智鏈共生·聚創未來”為主題的“2026新紫光集團創新峰會”在北京中關村國際創新中心隆重舉辦。這是新紫光集團（以下簡稱“新紫光”）舉辦的首屆創新峰會，匯聚了數千名來自政府、產業界、投資機構及科研院所的嘉賓代表出席，包括六位院士齊聚會場，共議智能科技產業新戰略、新技術、新生態。

在本屆創新峰會上，新紫光集團董事長李濱做了長達五十分鐘的主旨演講，從六大核心技術逐一“亮劍”，再到新紫光集團“全家桶”的公布，全面展示集團面向AI時代的全產業鏈布局與科技創新成果。會上還正式宣布組建新興科技創新聯盟（EIA）并落地兩支產業基金，還完成多項重要戰略合作簽約。

一、去債務，改架構：新紫光凝聚五大核心能力

要理解今天的新紫光，必須先看清它是如何從“泥潭”中爬出來的。

李濱在演講中回顧這段歷程時，用了一句極具畫面感的話：“我們是一邊開車，一邊修車。”接手紫光集團之初，集團的整體負債高達1500億元，每年僅利息支出就達百億之巨，業務更是橫跨銀行、保險、地產、教育等與智能科技毫不相干的眾多領域，協同缺失，資源內耗。這種“虛胖”的狀態，在AI算力需求爆發的時代洪流面前，顯得格外地反應遲緩，錯失市場機遇。

據會上透露的數據，在經過三年多的重組與瘦身，新紫光已償還超過1100億本息，與2022年1月重整前負債1355億元相比，負債已經降低74.2%，債務危機徹底成為歷史。

更重要的是，李濱稱之為“聚焦”的新紫光重建的戰略“手術”——果斷剝離非核心業務，將全部資源聚焦于半導體芯片、ICT通信基礎設施與AI三大支柱業務，同時提出了以“大研發、大制造、大市場”三大舉措賦能各成員企業創新發展。

通過這場戰略“手術”之后，三大支柱與三大舉措協同運轉，新紫光凝練出了極為清晰的“五大核心能力”體系，包括數字化解決方案、算力與云服務、ICT終端與網絡、芯片設計/IP、半導體產業鏈。

可以說，這種從最底層的半導體全產業鏈，到中層的芯片設計與IP，再到上層的ICT終端網絡、算力云服務，直至最頂層的數字化解決方案的縱貫線全通的布局，在全球科技巨頭中也極為罕見。

李斌透露，新紫光的聚焦戰略已在市場中得到驗證：集團營收同比增長超20%，除了已有3家上市公司外，多家核心產業公司IPO進程持續提速，集團整體價值釋放的通道正在全面打開。

二、三大舉措：推動“協同共贏+突破創新”

縱觀全球高科技產業的發展歷程，每一個時代的領軍企業，無一例外都是創新的勝利者。不同的創新模式，造就了不同量級的商業奇跡。

李斌在主旨演講中指出，新創企業的突破創新是所有創新模式當中最具顛覆力的：即從大企業認為不值得做的領域切入，以洞察驅動行動，以其敏捷、高效、靈活的創新模式，從外圍市場逐步攻克主流市場，最終成為新的領軍力量。

基于此，李斌制定了新紫光的“突破性創新”策略：“協同共贏+突破創新”。

不同于成熟大企業的延續創新，也不同于孤立初創企業的突破創新，新紫光走的是集團支持下的新設企業創新路徑——新設企業脫離大企業的體制束縛，保持突破創新的活力與靈活性，同時依托集團在融資、治理、供應鏈與市場端的全方位賦能，大幅放大創新成功的概率。

具體來說，新紫光在集團內部設立了十多個內部“新創”公司，而集團旗下的核心子公司也與集團一起參與到“新創”公司當中，為其提供資金、技術、人才、供應鏈等全方位的支持與協同。而這些“新創”公司瞄準的正是單靠某一家成熟企業難以獨自攻克的前沿核心技術，最終獲得的創新成果則是“共享”。

這些新設公司包括代號為BT（高性能數據中心CPU公司）、OT（三維堆疊SeDRAM+GPGPU公司）、RT（RISC-V CPU芯片公司）、LT（超節點高速互聯芯片公司）、GT（大規模集群互聯芯片公司）、CT（硅光模塊/光電共封裝技術公司）、HT（骨干網核心路由芯片）等面向算力、聯接和存儲的前沿技術公司。

同時，還有面向端側布局的DT（高性能智駕芯片公司）、ET（具身智能大小腦芯片公司）、IT（移動通信端側芯片公司），以及面向AI工具布局的AT（芯片設計全流程自主智能體）、PT（高價值芯片設計IP公司）、ST（AI安全工具公司）等新設企業。

李斌指出，在大研發方向上，算力×聯接×存儲的芯片研發，端側AI芯片，AI工具，以及面向AGI的全鏈路貫通研發正是這些內部新創公司目前聚焦的四大核心領域，助力從數字AI世界向物理世界進化發展。

在大市場方面，這些新創公司將面向向天、向地、向海、向生、向微、向材六大前沿賽道，集團將統籌品牌、渠道與客戶資源，將旗下芯片、ICT、AI各產業公司的能力整合為面向客戶的全棧解決方案，為各成員企業協同打開市場空間，而非各自為戰。

在大制造方面，則是在二維材料、新型存儲、先進封裝、特色工藝四大領域進行前瞻布局，以集團級別的制造能力為各成員企業筑牢后摩爾時代的產業根基。

“新紫光的這種“核心企業輸血+新設企業沖鋒”的模式，打破了傳統大企業難以做突破性創新的魔咒。”李斌將其定義為“獨角獸孵化體系”：新設企業保持創業的靈活與饑渴，而集團和旗下成熟的核心子公司則在資金、供應鏈和市場端給予強力支撐。大研發的成果將通過集團的研發體系與平臺向各成員企業開放賦能，讓每一家產業公司都能站在集團的技術積累上面對市場。

據李濱透露，這種新紫光的這種突破性創新模式已經得到了資本市場的認可，多家新設企業估值已達近百億，并計劃在未來數年內登陸資本市場。

三、新紫光“全家桶”：不僅是產品集合，更是系統協同

峰會的另一大重頭戲是新紫光集團市場規劃中心副主任黃琛博士發布的“新紫光集團全家桶”。這個接地氣的名字背后，是一個宏大的戰略構想：即在AI時代，讓算力、存力與運力在新紫光的體系內產生“乘法效應”。

黃琛指出，AI時代的產業格局已從功能分層轉向價值重構。在Token經濟時代，單點技術的突破已無法滿足大模型訓練與推理的需求。而新紫光的核心解法，正是全棧協同。

具體來說，該“全家桶”是新紫光集團首次以整體形態系統呈現其面向AI時代的全產業鏈布局，覆蓋IC、ICT、AI三大域。IC層面，貫通通信、計算、控制、聯接、存儲、器件六大芯片品類，構成完整半導體產品矩陣；ICT層面，覆蓋數字基礎設施、智能制造、政企客戶云、ICT供應鏈全鏈條；AI層面，形成AI工具、基座芯片、端側AI芯片三層完整能力底座，并延伸至智算中心、低空經濟、航空航天、海洋經濟、具身智能等AI應用場景。

這個全家桶是新紫光從“產品集合”邁向“系統能力”的戰略躍升，也是集團面向未來創新發展的核心載體。其深層價值，在于推動從數字經濟時代產業模型，向以算力×聯接×存力為骨架、以AI Agent為驅動的Token經濟時代新格局跨越，橫向貫通天地海空，縱向打通云網邊端，以創新、協同、開放為原則，為千行百業提供完整、自主、可信的全鏈路智能科技支撐。

四、六大前沿成果發布

如果說“三大支柱”是新紫光的“骨架”，“三大舉措”是新紫光的“靈魂”，“全家桶”則是貫通全局的“經脈”，那么本次峰會發布的六大前沿技術創新成果，則是讓整個體系孕育出來的“血肉”。

1、S80000超節點系列：最高可擴展至16384卡

新紫光集團旗下核心企業新華三發布了2026年全棧AI基礎設施產品矩陣，包括高密度液冷整機、智算交換機、AI原生存儲、AI語義防火墻、AI智能云、靈犀運維智能體。同時還重磅推出了S80000超節點系列，支持32至1024卡全系列覆蓋，單機柜最高128卡，可靈活擴展至16384卡規模，PUE可控制在1.04以下，已在國家戰略級智算平臺等場景完成規模化部署驗證。

新華三集團首席技術官、技委員會主席張張弢指出，Token經濟時代已至，AI基礎設施是Token價值的底座，但面臨算力密度觸頂、資源利用率低、安全防護薄弱、運維難度指數級上升四大挑戰。新華三的解法是升級“算力×聯接”戰略，將算、網、存、云、安、維六大能力深度融合，以全棧協同替代算力堆砌，驅動AI性能指數級增長。

2、端側AI：N9系列端邊AI平臺

新紫光旗下紫光展銳，在峰會上正式發布N9系列端邊AI平臺，由三顆高集成度SoC組成，內置算力覆蓋5T至30T，并可通過外置AI處理器擴展至百T級別。作為專為端邊AI場景設計的SoC平臺，直指端側部署大模型的痛點——隱私泄露、斷網焦慮與Token成本過高。

據紫光展銳執行副總裁周晨介紹，該AI平臺以“歸一+靈活”為核心設計理念，既統一了核心軟件棧，又允許算力配置靈活擴展，這對于碎片化的物聯網終端市場極具殺傷力。可幫助客戶降低BOM成本39%、縮短開發周期67%。

3、商業航天芯片：一站式集成電路方案

新紫光旗下紫光國微執行副總裁冀力強指出，全球太空經濟2030年將突破萬億美元，中國商業航天市場年復合增長率達25%，太空算力正從概念走向落地。然而太空極端環境對芯片構成致命威脅——NASA數據顯示，空間環境導致的故障中等離子體與輻射效應占比高達90%，星鏈曾因忽略可靠性付出38顆衛星墜毀的慘痛代價。

對此，紫光國微提出“分級應用”策略：非核心載荷用COTS器件降本增效，核心載荷用高等級器件確保可靠性。在峰會上，紫光國微發布面向商業航天的一站式高可靠集成電路解決方案：以高可靠FPGA為核心的信息處理系統，支持在軌實時處理、智能壓縮與軟件定義衛星；以增強型MCU為核心的控制系統，保障衛星精準姿態調控；以及實現全生命周期狀態監測與在軌重構的健康管理系統。三大系統依托“器件級、電路級、版圖級”三位一體全鏈路加固技術，確保芯片在太空極端環境下的高可靠運行。

4、“紫弦”三維近存架構：存儲帶寬可達30TB/s

新紫光前沿技術研究院執行院長、OT公司CEO李鶯在會上發布了“紫弦”三維化近存計算架構。

據介紹，OT公司推出的“紫弦”三維近存計算架構，首創DRAM層、控制邏輯層、計算邏輯層和I/O Chiplet四種功能芯粒的3.5D異構集成（支持6-10層垂直堆疊擴展），存儲帶寬可達30TB/s，超越了當前最新的HBM4，并且可基于國內領先供應鏈實現規模量產。

根據公布的數據顯示，紫弦架構在PNM近存計算模式下可降低訪存延時最高18倍，在模擬仿真中，Token吞吐率超越了英偉達B200系列1.5至2倍；支持CPU+GPU異構協同及最高1024卡高速互聯。

AI已進入Agent驅動的推理時代，未來模型參數更大、推理效率和成本要求更高，因此對于AI內存的帶寬要求也越來越高。但是，受制于先進工藝和HBM的對華限制，國內大算力芯片在算力、存儲容量與帶寬方面與國外差距明顯。對此，李鶯指出，OT公司的“紫弦”三維近存架構在容量和帶寬上可以完美契合這一需求。

在會后專訪環節，李鶯指出，紫弦架構并不是憑空出現的，它依托于國芯自2017年起開發的三維堆疊DRAM技術，2020年已成熟并有百萬顆出貨。該技術依賴鍵合（Bonding）工藝，以面訪存替代HBM這種邊訪存，帶寬、連線會幾十倍地往上翻，天然具備超高帶寬優勢，并且延遲也很低。

“目前這個技術還在進一步發展，我們在三維堆疊DRAM有長期積累下來成熟的技術，是完全可量產，并且良率比較高。這也是我們繞過限制，從架構創新角度來解決存儲帶寬問題的一個核心點。如果以這個架構為基礎，再疊加國產先進工藝，我們能夠實現對標美國比較先進的GPGPU水平。目前這個形態在十多種模型下都跑出了比較好的性能。”李鶯對芯智訊說道。

新紫光集團聯席總裁陳杰也進一步指出，國內AI芯片正面臨制造工藝落后數代、HBM獲取受限的雙重困境。由于數據搬移影響GPGPU超50%的整體性能，傳統HBM位寬有限、帶寬不足。新紫光采用自研三維堆疊大帶寬DRAM方案，從根本上突破了存儲瓶頸與HBM依賴。這一架構優勢已獲國際認可，國外公司亦將其列入未來路線圖，新紫光已先行一步，闖出了一條路。

根據OT公司計劃，2026年將實現紫弦架構產品化，2027年規模出貨，力爭在Agent推理時代引領三維化國產AI算力新紀元。

紫光同芯總裁岳超透露，計劃將集團自研的三維堆疊近存計算、模型能力、算法資源整合到紫光同芯智駕芯片與方案中，定位于未來自動駕駛成為汽車標配時的廣闊市場，目進展順利。

5、南北向全棧智算互聯方案：比肩NVLink+Infiniband

新紫光旗下LT與GT公司聯合發布南北向全棧國產自主可控算力互聯方案。南向GT-Link支持超千卡規模互聯，時延300納秒，基于UCIe標準接口開放解耦。北向GT交換芯片規劃覆蓋2T至102.4T完整路線圖，2026年2T至12.8T產品率先落地，首創G-Sensor微秒級故障感知技術，集群中斷次數降低10倍。

LT與GT公司通過南北分離、高速協同的互聯方案，可以解決大規模集群訓練與推理場景下“通信墻”導致的算力利用率低下問題。兩者協同將MFU從30%提升至80%，單Token成本降至傳統方案的35%。

新紫光旗下LT市場總監胡侃指出，單卡性能有天花板，互聯效率才是終點。英偉達NVLink+Infiniband的封閉組合雖能將單位Token成本降至基準的35%，但對國內產業鏈意味著供應鏈風險和生態鎖定。新紫光LT和GT公司聯手打造南北向分離的算力互聯方案是全棧自主可控的，打破“封閉生態”，重塑算力供應鏈安全。目前已可支持千卡至十萬卡集群規模，并且堅持開放解耦，可以讓算力芯片無需感知底層網絡協議即可無縫接入。

在會后專訪環節，新紫光前沿技術研究院執行院長、OT公司CEO李鶯向芯智訊透露，LT公司用于超節點內GPU之間的高速互聯的協議技術，可以做到大帶寬、低延遲，目前延遲可以低到大概300納秒的業界領先水平。LT公司正深度參與國內卡間互聯統一標準建設，GT-Link芯粒和IP模式均已有成熟客戶推進，預計將于2026年商用。

值得一提的是，結合新紫光旗下OT公司研發的GPGPU以及“紫弦”三維近存架構，再配合LT、GT公司的南北向全棧互聯方案，可以構建一個完全自主可控的“算力集群”底層生態。

6、芯片設計智能體“紫靈”：單芯片研發總投入降低50%

新紫光旗下AT公司在峰會上正式發布芯片設計智能體“紫靈”。紫靈是一套異構模型驅動的多智能體協同系統，其核心能力依托新紫光體系內超1000種芯片產品設計經驗、600億顆量產數據、上萬名工程師知識積累、100多個自研IP核及數百億顆量產芯片的實戰數據構建。

AT首席顧問科學家沈鉦指出，紫靈并非單一模型，而是異構多智能體協同系統：總調度智能體負責任務編排，RTagent、驗證agent、后端agent等各司其職，可自動調用主流EDA工具并閉環修復問題。

據介紹，“紫靈”將RTL自動生成及優化效率提升了120倍、缺陷密度降低了60%、單芯片研發總投入降低50%、PPA自主優化提升了28倍、資深工程師經驗可復用率提升80%、研發環節可追溯率提升了80%，真正實現芯片設計從手工密集到智能密集的范式轉移。

新紫光還計劃依托于“紫靈”進行開放賦能，推出全場景開放平臺和三級賦能體系，共建芯片設計新生態。

五、36項產業領軍成果發布

在此次峰會上，新紫光集團聯席總裁李濤和陳杰還集中展示了新紫光在36個細分領域的國內及全球領先地位的創新成果。

這些創新成果涵蓋了5G MBB芯片、SIM卡芯片、金融IC卡芯片、NFC近場通信、IC卡微連接器、標準器件、FPGA芯片、高可靠芯片、企業網交換機、企業級WLAN、刀片服務器、智能POS、5G云電腦等核心賽道，均是全國甚至全球“數一數二”的硬核成績單，構成了新紫光在全球智能科技產業中不可忽視的競爭實力基礎。

六、打造開放生態，推動產業協同

如果說戰略定力是新紫光的根，技術實力是其主干，那么開放生態，就是這棵大樹向外伸展、枝繁葉茂的力量。在2026新紫光集團創新峰會上，新紫光以前所未有的密度釋放生態信號，清晰展現了其作為中國智能科技“生態使能者”的強大號召力。

在本次峰會上，新紫光與南京大學、北京銀行、芯原微電子、深圳高新投等機構的戰略簽約，則從產學研協同、金融科技、芯片設計IP共建及產業投資四個維度，將“產學研政融”五位一體的開放生態格局落到實處。

需要指出的是，新紫光擁有從芯片設計到制造的全產業鏈布局，“種類多、場景廣”，這也為承接高校實驗室成果并加速產業化提供了驗證和應用平臺。其中，新紫光與南京大學等頂尖高校簽署戰略合作協議，覆蓋了基于二維半導體材料的下一代芯片器件研究，目標是從根本上擺脫對EUV光刻機等被制約關鍵設備的依賴。

此外，新紫光還聯合多家科技企業、頂尖科研機構與投資力量共同發起組建了新興科技創新聯盟（EIA）。

據介紹，該聯盟聚焦航空航天、生命科學、新能源、量子計算、新材料、具身智能六大前沿方向，以“創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈”四鏈融合為運行機制，致力于系統性地將中國硬核科技的創新能量轉化為產業價值。

不同于松散的行業聯盟，EIA聯盟成立之初便同步落地了并購重組基金與科技創新創投基金，覆蓋從早期孵化到產業整合的全周期資本，讓生態賦能不止于口號。

新紫光的開放邏輯很清晰：不筑圍墻，只搭底座。通過開放技術標準與設計平臺，新紫光讓更多合作伙伴能基于其技術底座構建核心競爭力，實現生態協同的持續增值，而非單方受益。這正是本次峰會主題“智鏈共生·聚創未來”的題中之義。

七、“21世紀將是中國的世紀！”

在本次峰會的結尾，李斌引用了一句古語：“習坎，有孚，唯心享，行有尚。”在經歷了重重艱難險阻后，新紫光正試圖用“創新文化”來為這場科技遠征注入靈魂。

李斌認為，“創新”并非是浪漫的，而是“艱苦、混沌、失敗”的常態。他告誡團隊，只有經歷過惡劣的“車庫環境”洗禮的團隊才能抵抗外部沖擊；在探索中要保持混沌碰撞的思想環境，不搞行政權威；同時，面對失敗要把它當作一條路，而不是一堵墻。

當李斌在現場問出“21世紀將是什么世紀？”時，這個清華系的老兵與現場觀眾喊出了共同的答案——“21世紀將是中國的世紀”，這不僅是新紫光的夢想，更是這一代中國科技從業者的集體宿命與驅動力。

或許，新紫光的故事不僅關乎一家企業的重生，更折射出中國硬科技產業從粗放擴張走向集約系統整合的必然趨勢。