
當地時間8月4日盤后,AMD公布了出色的2026財年第二季度財報。公司實現創(chuàng)紀錄的季度營收115億美元,GAAP凈利潤同比增長163%,但因第三財季指引低于市場激進的預期,導致股價盤后大跌近9%。

Q2業(yè)績全面超預期
財報顯示,AMD第二財季營收達115.36億美元,同比增長50%,環(huán)比增長13%,刷新單季歷史紀錄。
在GAAP口徑下,AMD第二財季毛利潤為62.03億美元,同比大幅增長103%,環(huán)比增長15%;毛利率為54%,較去年同期的40%提升了14個百分點,較上一季度的53%提升了1個百分點;凈利潤為22.97億美元,同比增長163%,環(huán)比增長66%;稀釋每股收益達到1.38美元,同比增長156%,環(huán)比增長64%。

需要特別注意的是,去年同期的GAAP業(yè)績中包含了約8億美元的庫存及相關費用,系美國政府針對AMD Instinct MI308數據中心GPU產品出口管制所致,這在一定程度上拉低了當時的比較基數。
在Non-GAAP口徑下,AMD第二財季毛利潤為64.88億美元,同比增長95%,環(huán)比增長14%;毛利率為56%,較去年同期的43%提升了13個百分點,較上一季度的55%提升了1個百分點;凈利潤為27.60億美元,同比暴漲253%,環(huán)比增長22%;稀釋每股收益為1.66美元,同比增長246%,環(huán)比增長21%,高于分析師一致預期的1.61-1.62美元區(qū)間。
Non-GAAP業(yè)績與GAAP業(yè)績之間的主要調整項目包括:剔除了約5.03億美元的股權激勵費用、5.44億美元的收購相關無形資產攤銷、4100萬美元的收購相關及其他成本,以及1700萬美元的法律事項損失準備。這些調整使得Non-GAAP口徑更能反映公司核心業(yè)務的盈利能力。
AMD首席財務官胡錦(Jean Hu)指出,這是公司連續(xù)第六個季度實現超過30%的同比營收增長,毛利率擴張主要受業(yè)務組合驅動。
數據中心營收大漲107%,客戶端與嵌入式業(yè)務回暖
數據中心板塊是AMD本次財報的絕對亮點。該部門營收達67億美元,同比大漲107%,占總營收比重從去年同期的42%躍升至58%,反映服務器與AI業(yè)務規(guī)模的快速擴張。
在服務器CPU方面,AMD連續(xù)第五個季度創(chuàng)下服務器CPU營收紀錄,云端與企業(yè)銷售均同比增長超過70%,超出上季度給出的指引。第五代EPYC Turin目前已覆蓋全球近三分之一EPYC公有云實例類型,客戶涵蓋AWS、微軟、谷歌、甲骨文等頭部云服務商。
數據中心GPU業(yè)務同樣受益于MI355X的持續(xù)放量,營收同比翻倍,領先AI企業(yè)和云服務商正在擴大MI350系列的部署規(guī)模。
客戶端與游戲板塊當季營收38億美元,同比增長6%。其中客戶端業(yè)務營收31億美元,同比增長23%,主要得益于移動處理器創(chuàng)紀錄的銷售和商用市場份額擴大。銳龍PRO商用處理器銷售額同比增長超過50%。
游戲業(yè)務則同比下降31%至7.79億美元,主要受主機半定制芯片處于產品周期下行階段拖累,顯卡需求同樣走弱。
嵌入式業(yè)務營收9.77億美元,同比增長19%,創(chuàng)三年多來最強增速,網絡設備、航空航天與國防、測試測量等領域需求回暖。胡錦表示,嵌入式業(yè)務的復蘇將在2027年為毛利率提供額外推動力。
Q3指引超平均預期,但不及最激進預測
對于第三季度,AMD預計營收約130億美元(上下浮動3億美元),按中值計算同比增長約41%,環(huán)比增長13%,高于彭博一致預期的125億美元。Non-GAAP毛利率預計維持在56%。
然而,此前部分華爾街多頭機構已將預期推高至135-140億美元區(qū)間,130億美元的指引存在明顯“預期差”。當分析師Stacy Rasgon就“三季度增速為何低于二季度”提問時,胡錦表示“加速是下半年整體對比上半年,而非單季度逐季走高”,這一解釋未能完全打消市場疑慮。
此外,公司第二季度資本支出達8.08億美元,遠高于市場預估的2.99億美元,亦引發(fā)部分投資者對資本開支壓力的關注。
Venice CPU已進入量產,主要OEM廠商都將導入
AMD最新發(fā)布的第六代EPYC Venice系列CPU已進入量產。蘇姿豐表示,Agentic AI正在為服務器CPU創(chuàng)造新的增長向量,涵蓋高頻AI主機節(jié)點、高密度Agentic服務器以及通用云和企業(yè)工作負載。我們的第六代EPYC Venice系列專為這些不斷擴大的工作負載而設計,并實現了EPYC歷史上最大的代際性能提升之一。
Venice基于AMD全新的Zen 6核心和2納米技術構建,每瓦性能是領先x86 CPU的兩倍以上,是領先ARM CPU的3.3倍。Venice系列包括30多款處理器,將領先的單核和單插槽性能與廣泛的存儲和IO配置相結合,使客戶在優(yōu)化性能、效率和TCO方面具有更大的靈活性。
蘇姿豐強調,“所有主要OEM廠商都按計劃推出Venice平臺,領先的云提供商計劃從今年晚些時候開始部署。客戶對Venice的需求比任何一代EPYC都更強勁,我們預計在未來幾個季度將繼續(xù)在云和企業(yè)領域擴大市場份額。”
Helios需求超預期,鎖定大客戶長期訂單
AMD最新發(fā)布的基于Venice CPU和MI450系列GPU的機架級AI平臺Helios現已投入生產,預計2026年第三季度末開始交付首批產品,2026年第四季度起持續(xù)爬坡。蘇姿豐在電話會上表示:“客戶對Helios的需求非常強勁,超出了我們最初的預測。”
在客戶拓展方面,AMD宣布與Anthropic建立戰(zhàn)略合作伙伴關系:Anthropic將通過Helios平臺部署高達2吉瓦(GW)的MI450系列GPU,首批1吉瓦將于2027年上半年開始交付。此項合作還包括多年聯(lián)合工程計劃,將使用Claude模型優(yōu)化Instinct GPU工作負載并加速ROCm軟件開發(fā)。
此外,微軟將在Azure大規(guī)模部署Helios,用于前沿模型推理服務。
AMD此前已與OpenAI、Meta建立了多代吉瓦級部署合作。
面向未來,AMD計劃每年推出新一代機架級AI平臺,預計MI500將實現史上最大代際性能躍升。并預計AMD Instinct產品路線在四年時間跨度內,整體推理性能累計提升超過2000倍。
數據中心業(yè)務營收2027年翻倍
AMD在此次電話會上顯著上調了對AI與數據中心市場的長期判斷。蘇姿豐表示:“加速器和CPU的需求增長都遠高于我們六個月前的預期,整體數據中心市場的擴張速度遠超我們此前判斷。”
AMD給出了最新的龐大市場預測:到2030年,數據中心AI加速器市場將以超過45%的年復合增長率擴大至約1.4萬億美元;服務器CPU市場年復合增長率超過50%,規(guī)模約達2200億美元;整體高性能和AI計算市場未來幾年將以約40%的年復合增長率增長,到2030年接近2萬億美元。
基于此,AMD給出了超預期的業(yè)績指引:
預計2026年下半年服務器CPU營收同比增長超過80%,該預期基于Venice系列量產帶來的強勁客戶需求和供應改善;2027年全年同比增長超過70%,這一增長主要由EPYC Venice系列持續(xù)放量和市場份額進一步擴大驅動。
2027年整體數據中心板塊營收預計“同比增長超過一倍”。蘇姿豐在電話會上表示,綜合服務器CPU與數據中心AI業(yè)務兩大板塊,公司“預期2027年整體數據中心板塊營收同比翻倍以上”。其中AI加速器(Helios/MI450系列)將貢獻主要增量,相關訂單合作方包括OpenAI、Meta、Anthropic和微軟。
在財務模型上,蘇姿豐進一步表示,“我們正大幅超越去年11月分享的長期財務模型。我們現在預計營收將大幅超過先前超過35%的增長目標,并且我們預計在我們的戰(zhàn)略時間框架內顯著超過每股收益20美元的年度目標。”
編輯:芯智訊-浪客劍
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