PC行業(yè)EMC經(jīng)驗分享

一前言

三經(jīng)驗分享

1.散熱模塊：

筆記本、一體機的金屬散熱模塊（散熱片 + 風(fēng)扇框架），是最容易被忽略的 “輻射源”。

這類問題的核心原因很統(tǒng)一：

（1）散熱模塊靠近 CPU/GPU（高頻信號源），容易耦合高頻噪聲；

（2）金屬材質(zhì) + 大體積，天然具備 “天線效應(yīng)”，把耦合的噪聲放大輻射出去；

（3）很多設(shè)計只做了導(dǎo)熱，沒做接地，相當(dāng)于給噪聲留了 “發(fā)射通道”。

像許多產(chǎn)品優(yōu)先會掃視PCB中最長的路徑一樣，這種走線通常容易被噪聲耦合，將噪聲放大。切斷耦合路徑，減少耦合路徑長度，是現(xiàn)場整改中極其有效的排查手段。

2.高速端口：

PC 的高速端口（LVDS、USB4、HDMI 2.1、10G、網(wǎng)口）是 RE 超標(biāo)的 “重災(zāi)區(qū)”，尤其傳輸速率越高，走線越長，共模噪聲越難控制。

這類問題的根源就兩個：

高速差分信號（如 USB4 的 TX/RX ）因阻抗不匹配，產(chǎn)生共模噪聲；

選的共模濾波器 “頻段不匹配”，比如用了只支持到 1GHz 的濾波器，根本攔不住 2GHz 的噪聲。

PCB設(shè)計中不等長的，長走線的情況，導(dǎo)致共模噪聲阻抗不匹配。其中屏排線作為多一節(jié)走線情況，地阻抗容易不匹配也會產(chǎn)生共模噪聲，放大噪聲回路。

從上述案例中可以總結(jié)出，在PC產(chǎn)品現(xiàn)場整改時，多關(guān)注地的完整性，例如散熱模塊的接地情況，還可以關(guān)注高速信號端口的共模濾波器使用情況。在現(xiàn)場整改時，會遇到不能及時改板，軟件不可調(diào)整等等限制。

以上措施本質(zhì)上是針對“耦合路徑”進行整改，通過加強屏蔽，完整接地質(zhì)量，通過共模濾波器在耦合路徑上封堵濾波等等措施。希望這些思路可以幫助到各位FAE現(xiàn)場整改工程師們！