5月20日，在蘇州工業園區，AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐現身“通富超威十周年·高質量發展新啟航暨新工廠二期項目啟動儀式”。這標志著通富微電與AMD長達十年的合作進入新階段，也為AI與高性能計算浪潮下的先進封裝產能爭奪投下一枚關鍵棋子。
蘇州通富超威半導體有限公司（通富超威）是AMD與通富微電于2016年在蘇州工業園區合資成立的合資公司，通富微電持有合資公司85%股權，AMD持股15%。
自此，通富微電成為AMD最大的封測供應商，承接其超80%的封測訂單，全面覆蓋CPU、GPU、APU等核心產品線。雙方采用的是“合資+合作”的深度綁定模式——不僅共同經營蘇州工廠，通富微電還同時運營AMD位于馬來西亞檳城的封測基地。
這種捆綁關系幫助AMD在大幅降低自有封測資產投入的同時，獲得了穩定且高質量的封測產能保障。對通富微電而言，承接AMD的先進封裝需求則意味著技術能級的飛躍。以FCBGA封裝為例，蘇州一期項目已經實現量產，通富微電在超大尺寸、多芯片合封等關鍵技術上也完成了批量量產。
近兩年，隨著AMD數據中心CPU和AI芯片市場份額持續攀升，通富超威的業績水漲船高：2025年蘇州和檳城兩個工廠合計營收達到173.82億元，凈利潤14.52億元，雙雙創下歷史新高。
此次啟動的二期項目，被定位為通富超威“立足產業趨勢的重大戰略布局”。其核心目標是進一步擴容高端先進封測產能，并升級智能化、現代化生產制造體系。
當前，人工智能和代理式AI工作負載正在對芯片提出前所未有的性能需求，也驅動封裝技術向更高密度、更高集成度方向演進。龐大的高性能計算及AI芯片需求，也使得先進封裝產能正在成為與尖端制程工藝同等稀缺的戰略資源。此次，通富超威蘇州二期的啟動，正是對這一趨勢的精準回應。該項目聚焦FCBGA等高端封裝技術，旨在匹配AI芯片、高性能處理器等產品對封測環節日益嚴苛的要求。
值得關注的是，蘇姿豐此次親自出席通富超威新工廠二期項目啟動儀式，足見其對封測供應鏈本地化和產能保障的重視。她在會見蘇州市委書記范波時表示，愿聚焦人工智能等重點領域，拓展與蘇州產業鏈、供應鏈、創新鏈的對接合作。
通富微電集團董事長石磊則表態，將以二期項目啟動為契機，深入攻堅技術難題，持續優化產業生態，攜手蘇州與AMD“譜寫AI時代新篇章”。
值得關注的是，通富微電自身的業績和布局也在加速推進。2025年公司實現營收279.21億元，同比增長16.92%；歸母凈利潤12.19億元，同比大增79.86%，雙雙創下歷史新高。公司為2026年定下的營收目標是323億元，計劃資本開支高達91億元。
除了與AMD的深度綁定，通富微電還在多個領域取得突破：在電源管理芯片封裝領域，公司深化與頭部客戶合作，市場份額顯著擴大，帶動億級營收增長；在汽車電子領域，車載業務快速擴張，客戶覆蓋數量翻番，應用場景延伸至智能座艙、底盤控制等核心領域；在光電合封（CPO）領域，研發產品已通過可靠性測試，進入量產導入階段。
來源:芯智訊
—論壇信息—
名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇
時間：2026年7月29-30日
地點：蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會議背景—
在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。
與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。
當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。
—會議主題—
1.AI算力驅動下的CMP與先進封裝材料供需趨勢
2.晶圓與封裝產能擴張對CMP材料需求的影響
3.國產CMP設備與關鍵耗材的導入與量產驗證
4.CMP拋光液技術演進與新建項目布局
5.CMP拋光墊與Pad Conditioner技術及應用發展
6.CMP清洗液與Post-CMP清洗工藝協同創新
7.高純納米研磨顆粒技術與CMP供應鏈本土化
8.面向HBM與AI芯片的先進封裝CMP工藝與材料協同
9.混合鍵合極平坦化挑戰與納米級CMP耗材創新
10.大尺寸硅中介層與玻璃/有機基板的CMP平坦化技術
11.碳化硅（SiC）及其它硬質化合物襯底的CMP工藝與材料
12.國產高端CMP設備技術演進與納米級缺陷/微污染控制
13.討論：基礎化工與電子化學品企業如何打入先進封裝供應鏈
14.工業參觀：待公布
—贊助方案—
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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