三星李在镕秘訪聯發科，要用存儲芯片換代工訂單

據DigiTimes等臺媒報道，韓國三星電子會長李在镕已于5月21日率領高層團隊秘密拜訪了芯片設計大廠聯發科總部，并與聯發科董事長蔡明介、CEO蔡力行等主要高管會面。而李在镕此行的一個主要目的就是希望爭取聯發科的晶圓代工訂單。

報道稱，為了在這場搶單大戰中增加勝算，三星電子正祭出極具吸引力的策略，就是打算向聯發科提供專屬優惠，讓其在開發下一代天璣（Dimensity）系列移動平臺時，能優先獲取三星電子的存儲芯片供應保障，借此換取聯發科的晶圓代工訂單。這種將存儲資源與晶圓代工服務綁定的策略，與三星電子此前通過手機業務對高通（Qualcomm）移動芯片采購，拉攏高通成為代工客戶的手法如出一轍。

此前的傳聞顯示，三星電子晶圓代工部門的2nm GAA制程工藝已經實現了50%量產良率。韓國分析師預計，三星電子2026年拿到的2nm訂單量將同比大漲130%。2025年，特斯拉已經與三星電子簽署了一份價值165億美元的晶圓代工協議，特斯拉將AI6部分交給三星電子2nm制程代工，成了三星電子2nm制程的重要客戶。三星自研的Exynos 2600處理器也基于自家的2nm制程成功量產，被認為三星2nm制程的良率和穩定性得到了進一步提升。此外，三星電子也正在積極地向AMD推銷其2nm制程。

值得注意的是，三星電子此番密訪聯發科，正值其成為谷歌第八代TPU（面向AI推理的TPU 8i）的主要設計伙伴，而聯發科近期將該TPU的先進封裝訂單交給了英特爾。（博通與谷歌合作設計的面向AI推理的TPU 8t仍由臺積電封裝。

編輯：芯智訊-林子