芯火微電子發布8 μm高清超微紅外機芯，刷新百萬像素機芯緊湊尺寸新紀錄！

麥姆斯咨詢獲悉，高德紅外全資子公司芯火微電子（SensorMicro）正式發布了8 μm高清超微機芯iTL1208。該款極致緊湊型紅外機芯搭載1280×1024超高分辨率成像能力，在保障優質熱成像效果、配齊全套開發SDK的同時，完成熱成像核心組件極致輕量化打造，充分滿足緊湊型紅外整機在結構適配、系統集成、產品迭代等方面的高標準需求。高清化是終端應用核心訴求，微型化是行業集成主流趨勢，iTL1208順勢突破行業痛點，實現雙重性能升級，將在2026深圳無人機大會現場首發亮相。

精研芯片工藝，精簡集成架構

iTL1208采用8 μm小尺寸像元設計，依托業內領先的紅外芯片制造技術，有效縮減光學配套器件體積，讓整機系統集成更為簡潔高效，全面適配各類小型化終端設備研發設計。

極致緊湊構型，刷新輕量行業標準

機芯尺寸僅為22.6×22.6 mm，再次刷新百萬像素紅外機芯緊湊尺寸新紀錄；搭載12 mm標配鏡頭后整體重量低至34.5 g，以出眾輕量化優勢，樹立同品類產品輕量化全新標桿。

百萬超清畫質，遠近探測面面俱到

iTL1208搭載1280 × 1024百萬級高清分辨率，近距離觀測可清晰呈現目標細微特征，遠距離探測也能精準鎖定目標動向，全方位開啟高清紅外熱成像應用新格局。